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打破藩离 明导意欲统一PCB设计流程 (2014.07.01)
自从明导国际在二月份推出了Xpedition PCB后，希望能提升客户群在PCB（印刷电路板）的设计效率以减少不必要的成本。而在七月份，明导国际假君悦大饭店举办PCB技术论坛期间 |
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居于领导地位 台湾PCB再求突破 (2014.05.05)
相较于台湾的晶圆代工或是科技品牌，PCB相对是一个较不受媒体重视的产业，殊不知，台湾在全球PCB产值中居于龙头地位，但相对的，后面的竞争对手也在觊觎这个龙头的宝座 |
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转亏为盈 Cadence市场策略开花结果 (2014.04.30)
EDA大厂Cadence（益华计算机）在2014年的动作依然相当频繁，除了持续采取并购策略，买进许多IP公司或是技术外，与晶圆代工龙头TSMC在先进制程16nm FinFET也取得V1.0 DRM的认证，很明显的，该公司的市场策略延续了去年既定的步调并加以深化 |
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加速系统整合 明导将PCB工具3D化 (2014.03.27)
PCB（印刷电路板）市场在系统整合领域一直都是相当重要的一环，而电子产品不断整合功能甚至是缩小系统面积时，这对于PCB相关的电路布局一直都是一个无法克服的挑战 |
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提高附加价值 开放硬件市场化才有搞头 (2014.03.16)
一般来说，大多数的人可能会认为开放硬件运动是近几年才开始兴起的，如果你有这样的想法，恐怕必须修正一下。博通通路商资深经理Naren Sankar表示，开放硬件运动最早在三十年前，可能就开始萌芽 |
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电阻微缩不遗余力 ROHM采开放心态 (2014.01.24)
观察目前日系的半导体大厂，ROHM是少数同时拥有主被动组件的半导体业者，除了模拟与功率组件等产品线外，ROHM也拥有电阻、钽质电容与萧特基二极管等。而一般来说，产业界大多都会关注主动组件业者的动向，却鲜少注意被动组件业者，最为主要的原因就在于被动组件本身就是扮演配角的角色 |
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高阶智能手机PCB线距 朝30μm推进 (2013.12.06)
随着智能型手机与消费性电子的竞争日渐加遽再加上半导体制程也在持续演进，使得消费者得以使用到性能更为优异的电子产品。就技术层面来说，最先受到影响的，莫过于PCB（印刷电路板）的设计布局 |
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[OSHW 2013]开放硬件运动精神：在创意，不在杀价竞争 (2013.08.13)
开放硬件运动的发展在全球科技产业中其实已有好一段时间，但对台湾来说，所谓的「开放硬件」四字，却仍然有着一定程度的陌生感。
如果真的要说，开放硬件运动应该可以说是开放原始码后所迎来的新一波科技浪潮 |
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奥宝科技：走过PCB产业三十年 (2011.12.06)
在日前于台北南港落幕的「台湾电路板协会大展」（TPCA Show 2011）中，走过三十年PCB产业的设备厂商奥宝科技（Orbotech）盛大展出了该公司各系列产品，并以「创建一个新的PCB世界」（Creating a new PCB world）为诉求，希望能藉此引领业界走向另一个产业高峰 |
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优化PCB技术 奥宝科技让台湾提升竞争力 (2010.11.11)
在科技产品不断精密化与小型化的趋势下，该如何透过更新的制程技术与生产设备来满足上下游的需求，常常是业界人士思考的焦点。甫于日前在南港展览馆落幕的「台湾电路板协会大展」（TPCA Show 2010）中，奥宝科技（Orbotech）对此推出了多项印刷电路板（PCB）解决方案与设备，希望能藉此协助台湾业界提升竞争力 |
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德州仪器推出采用业界最薄PicoStar封装产品 (2009.05.19)
德州仪器(TI)宣布推出采用PicoStar的封装IC，有效协助可携式消费电子产品设计人员大幅节省电路板空间。该超薄型封装细如发丝，为业界率先协助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板(PCB)的先进技术，能够节省最多的电路板空间 |
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新唐推出专为变频马达控制的八位微控制器 (2009.04.07)
新唐科技推出针对变频马达控制8位微控制器设计方案－N79E875。新唐科技N79E875设计方案内建PWM、放大器(OPA)及比较器(CMP)等功能，简化电路设计，节省PCB板的空间，缩小应用产品体积，具有节省成本及生产方便优势，提供一个典型的SOC解决方案，该系列产品可适用一般工业控制上，如马达控制、空调控制、跑步机等等 |
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Altium推出新一代3D PCB设计新标准 (2009.01.09)
Altium日前宣布，对其新一代电子产品设计解决方案Altium Designer，推出一系列3D PCB 设计新标准。透过此方案，将可提升PCB设计引擎的性能，降低内存的使用空间，甚至在某些系统中达到6倍以上的效能 |
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Valor收购PCB Matrix公司 (2009.01.07)
提供印刷电路板（PCB）制造供应链生产力软件的华尔莱科技公司（Valor）近日收购了PCB Matrix公司。PCB Matrix公司是提供用于产生PCB脚位图案和电路图符号的EDA数据库生成工具的厂商 |
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Diodes新款自我保护式MOSFET节省85%电路板空间 (2008.12.23)
Diodes公司扩展其IntelliFET产品系列，推出超小型的完全自我保护式低端MOSFET。该ZXMS6004FF组件采用2.3 x 2.8毫米的扁平式SOT23F封装，能节省85%的电路板空间。
扁平式SOT23F封装虽然小巧，但热性能却相当强劲 |
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ADI推出超小尺寸的500 mA降压转换器 (2008.11.28)
ADI公开发表超小型的500 mA降压转换器（buck regulator），同时也是高频率系列 6 MHz dc/dc转换器的首款产品。身为500 mA等级中的最小产品，ADP 2121采用了1.3-mm × 0.9-mm WLCSP封装方式，具有如同剃刀般的0.6 mm超薄高度 |
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英飞凌针对GPS应用程序推出新接收前端模块 (2008.10.23)
英飞凌科技推出全球最小的「GPS 接收前端模块」(GPS Receive Front-End Module)。全新 BGM681L11模块内含可放大GPS讯号、过滤噪声干扰的各项重要组件，体积仅3.75 mm³，仅约其他同类产品的三分之一 |
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安森美半导体推出新的处理自动化收发器 (2008.10.14)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出AMIS-49200介质连接器(MAU)的一款新派生产品。此项组件能节省达66%的额外电路板空间是安森美半导体处理自动化收发器产品线的一环，用于石油精炼、化学处理和水处理厂等极讲究安全的应用 |
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解决FPGA I/O针脚配置的挑战 (2008.10.09)
由于FPGA的整合密度越来越高，可以应用的范围也越来越广泛，设计人员在面对此一技术挑战时，要有更充分的资讯来做判断衡量，以便使用最恰当的FPGA产品与设计工具，并且在性能与效益上取得平衡，所以本期起将推出系列的FPGA应用设计专栏 |
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华东承启推出服务器及工作站专用内存模块 (2008.09.22)
内存制造商华东承启科技，日前正式宣布进军服务器、工作站内存领域，而第一款产品，便是适用于INTEL服务器与MAC Pro工作站、Apple Xserve服务器的APOGEE ELITE DDR2-800 FB-DIMM（Fully Buffered DIMM）内存模块 |
