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如何防止USB C型电缆冒烟 (2019.10.29)
今天的消费者希望电缆能够在适当的功率级别下为各种设备充电，并支援更高的资料传输速度。这使得许多制造商采用了2014年8月发布的USB C型标准。 |
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迎接5G时代PCB制程应用 龙华科大办研讨会促进产学合作 (2019.10.29)
因应5G科技快速发展，龙华科技大学工程学院特别举办「迈向5G时代，PCB制程与测试研讨会」，藉由该校在电路板（PCB）领域的实务能量和与会人员集思广益，达成产学密切交流合作，期能奠定PCB产业技术发展5G蓝图，有效提升并加速国内产业升级 |
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5G高频的PCB设计新思维 (2019.09.11)
5G技术所需的较高频率，为PCB制造带来了重大挑战。而电子装置不断缩小的外观尺寸，也使得挑战更加严峻。 PCB必须符合更高标准的效能和品质，以确保5G通讯不中断。 |
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AI风潮下的PCB产业新契机 (2019.09.10)
近年来，PCB产业年呈现正向发展，有全新机会，也有全新挑战。而5G与IoT等应用兴盛，直接带动了高频、高速PCB的市场需求。未来PCB产业将持续朝高密度、高精度和高可靠性方向前进 |
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奥宝科技以深度学习打造智能化PCB产线 (2019.08.16)
在目前，PCB制造业正呈现出巨大的转变，也就是能运用人工智慧（AI）来简化生产流程，并以前所未见的方式改善生产结果。AI成为了市场颠覆者，在PCB制造中加入AI的重要性，就如同迈向工业4.0一样关键，自动化系统彼此之间，或者与工作人员能即时地互动与通讯、分散决策制定流程，并提供众多优势 |
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5G与AI持续为PCB产业带来新机会 (2019.08.14)
随着5G与AI的新趋势快速兴起，也引领相关产业持续成长。近年来，全球PCB产业年成长率呈现正向发展，而随着2019年的到来，全球PCB产业又来到了新的观察点。此外，在5G趋势的催化下，PCB产业也面临了全新的机会与挑战 |
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宜特推出Warpage翘曲量测服务，解决IC上板SMT空焊早夭现象 (2019.08.06)
随着MCM多晶片模组、系统级封装与Fan-in/Fan-out等先进封装在市场上广被开发，但是这样的元件使用的材料相当复杂且多元，堆叠在一起时，却时常因材质本身热膨胀系数不同(CTE)产生翘曲(warpage) 现象 |
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PCB板高速高频化将带来全新商机 (2019.08.02)
随着资讯科技技术的飞快发展，具有高速讯息处理功能的各种电子消费产品，已经成为人们日常生活中不可缺少的一部分，进而加快了无线通讯和宽频应用工业技术，由传统的军用领域向民用的消费性电子领域转移之速度 |
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PCBECI示范团队偕台湾板厂 升级智慧制造 (2019.02.21)
由台湾众多产、官、学、研与公协会合组的PCBECI设备联网示范团队，今日举行盛大启动仪式，宣示共同以SEMI(国际半导体产业协会)的产业标准为本的PCB设备通讯协定(Printed Circuit Board Equipment Communication Interface，PCBECI)，促进台湾中小型板厂做智慧制造升级，并强化本土设备商的技术研发实力，巩固台湾在PCB领域之全球领先地位 |
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Inspect Large PCBs in Ergonomically Correct Working Positions (2018.12.06)
TAGARNO is now announcing a modified digital microscope solution, promoting ergonomically correct working conditions and new possibilities to inspect large PCBs with plenty of work space beneath the camera.
By incorporating a new lens and flex arm |
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台湾科技业的大联盟时代 (2018.11.14)
当今的市场变化多端，单一厂商要想存活，就宛如汪洋中的一条船，只能任由趋势大浪恣意冲击，难以施展，更别谈要御风浪而行。 |
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Molex推出EdgeLock线对讯号卡连接器 牢固锁定PCB边缘导电触片 (2018.08.01)
Molex推出EdgeLock线对讯号卡连接器，确保与印刷电路板边缘导电触片直接而又牢固的配对效果。这一2.00毫米螺距的边缘锁定连接器可节省空间并缩短组装时间。
Molex产品经理MyungGyu Kim表示：「消费性电子产品和家电产业希??采用安全的连接器系统，而EdgeLock可满足这一要求 |
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Mentor「向左移」设计工具 降低PCB开发时间与成本 (2018.06.12)
西门子旗下事业部Mentor，今日在台北举行PCB系统论坛（PCB System Froum），针对电子系统PCB的开发与设计流程提出改善的解决方案，尤其是透过其自动化设计工具的协助，减少整体开发成本，同时缩短上市时程 |
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使用低成本基板降低电子印刷产品成本 (2018.06.01)
制造商可以利用先进的印刷电子技术将功能材料应用到塑胶薄膜上，从而达到降低成本的目的。 |
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工研院携手成立研发联盟 「卷轴式微细线宽双层软板智慧制造技术」 (2018.01.17)
为响应政府推动「五加二」之智慧机械产业创新计划，嘉联益科技、联策科技及柏弥兰金属化等公司结合工研院与资策会之研发能量，透过经济部工业局「智慧制造创新服务化计画」的整合及推动下 |
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鼎新携手研华等多家系统整合商 共组PCB智慧制造联盟 (2018.01.15)
透过工业局智慧创新服务化计画的加持，鼎新与研华科技、工研院、资策会、欣兴电子、敬鹏工业、??华电子、迅得机械共创智慧制造联盟，为响应政府推动「五加二」产业创新计划，选定PCB产业作为首要智慧工厂解决方案导入对象，加速共创团队A-Team成型，并期成为大中华及亚洲地区大型智慧制造顾问暨系统整合服务厂商 |
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协磁展??绿色智造商机 (2018.01.10)
相较於欧美日大厂长期掌握上下游材料与重工业基础，台湾厂商以中小企业为主，往往在高度竞争的国际流体机械市场屈居劣势。但随着上世纪在高科技、电子产业全球化分工策略下，始得以脱颖而出 |
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PCB产业导入智慧工厂 智慧制造联盟A-Team成军 (2018.01.09)
响应政府推动「五加二」产业创新计划，透过工业局「智慧创新服务化计画」的支持，研华科技偕同工研院、资策会、鼎新电脑、欣兴电子、敬鹏工业、??华电子、迅得机械共创智慧制造联盟 |
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简化高电压、高电流变频器 (2017.11.02)
本文聚焦於 EV 变频器，探讨在降低成本的同时，提高系统效率及功能安全性的未来趋势。 |
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台湾PCB国家联盟队正式成立 (2017.07.24)
台湾是全球最大的PCB供应国，市占率高达30.2%，台湾拥有超过800家相关厂商的完整供应链外，业界长期投注大量资源所研发出先进制程是主因之一。 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
