西门子旗下事业部Mentor，今日在台北举行PCB系统论坛（PCB System Froum），针对电子系统PCB的开发与设计流程提出改善的解决方案，尤其是透过其自动化设计工具的协助，减少整体开发成本，同时缩短上市时程。

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由於半导体制程的突破以及整合型电子产品的兴起，造成当前PCB设计的复杂度不断的提升，包含信号与电源的整合，制造的可靠度，系统的散热性能，以及精巧的产品外型设计等，都大幅增加系统PCB设计人员的困难度，也让产品的开发面临更大的挑战。

西门子Mentor Xpedition产品经理Dave Wiens便指出，78%的开发专案会面临至少两次以上的开发流程重制(Re-spins)，而这些导致流程重制的错误会一直延伸至组装、测试，甚至到产品发布之後。

另一方面，而在Mentor的实际调查里，在设计初期就造成的电路图错误（schematic error）是最常造成流程重制的错误，其次则是制造性的错误（manufacturability）。

而为了免除开发流程重制的问题，Mentor提出了一种所谓「向左移」的设计流程（Left-shift the design flow）。也就是将传统较长的开发流程，透过其整合的设计工具把各个关键的开发环节纳入自动化的校正程序里，并将整个流程缩短。运用在初期和整合性的验证来减少了循环的次数，同时提高开发的品质。

Dave Wiens特别指出，在模拟验证阶段，Mentor采用数位双生模型技术（Digital Twin Modle），也就是让数位设计与实体产品接近一致，以提高验证的可靠度。

目前Mentor的自动化设计工具，包含HyperLynx Signal Integrity（信号完整性分析）、HyperLynx Power Integrity（电源完整性分析），以及针对其他测试项目的设计工具：Xpedition DfR、FloTHERM、Xpedition AMS。其中针对PCB上的针脚与元件的震动与加速测试是一项新的功能。

Dave Wiens强调，Mentor的方案透过整合设计流程以及降低使用门槛，能让PCB开发者更快速的上手这些设计工具，同时节省他们的设计时间与开发成本，更重要的，强化产品的可靠度。