Molex公司已将Kapton胶带加进到其垂直表面安装（SMT）模块化插孔产品系列中，以提升印刷电路板（PCB）的自动化真空取放（pick-and-place）制程。此一新选项以卷轴包装方式供货，有助于简化电讯、消费性产品、医疗、工业和商用车辆产业中的量产，并降低制造成本。

/news/2014/10/27/1105412180S.jpg

Molex全球产品经理Kieran Wright表示：「我们借着增加产品选项让制造商无需只依靠机械夹子进行取放，提高了客户在大批量PCB组装领域的灵活性。因为在连接器的顶部增添了Kapton胶带表面，所以Molex的垂直SMT模块化插孔可以使用真空头进行取放，从而提供了一种速度更快、成本效益更高的方法，并可与组装制程中的其他组件相配合。」

Kapton聚酰亚胺薄膜在宽泛的温度范围中能够保持稳定性能，适用于高温SMT制造。附有Kapton胶带的1.27mm间距垂直SMT模块化插孔具有RJ-11和RJ-45两种格式，可为多种设计应用提供灵活性。此外，为了满足严格的电路板堆栈要求，还提供低侧高款式的产品。

Molex垂直表面安装(SMT) 模块化插孔完全符合TIA-1096-A和IEC60603-7 PL2标准。