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群联电子采用Cadence Voltus-Fi客制电源完整性方案加速产品上市时程 (2015.10.22) 益华电脑(Cadence)宣布,群联电子(Phison)采用Cadence Voltus-Fi客制电源完整性解决方案(Custom Power Integrity Solution)为其先进的快闪记忆体控制器晶片进行电子迁移与电阻电位降(EMIR)检查,实现了矽晶验证(silicon-proven)的准确度 |
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群联电子采用Cadence Voltus-Fi客制电源完整性方案加速产品上市时程 (2015.10.22) 益华电脑(Cadence)宣布,群联电子(Phison)采用Cadence Voltus-Fi客制电源完整性解决方案(Custom Power Integrity Solution)为其先进的快闪记忆体控制器晶片进行电子迁移与电阻电位降(EMIR)检查,实现了矽晶验证(silicon-proven)的准确度 |
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IP授权崛起 EDA深耕验证市场 (2015.10.13) 近年来,EDA业者都认定了验证流程是相当重要的市场,
理由在于众家晶片业者所投入的成本也愈来愈高,
背后的原因在于IP授权业者的兴起,
再加上先进制程的缘故所导致 |
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IP授权与EDA 合作大于竞争 (2015.10.12) 随着ARM在半导体IP授权市场取得巨大成功后,EDA(电子设计自动化)业者们,如新思科技与Cadence(益华电脑)等两大领导业者,在近年来不断在该市场亦有不少动作,像是推出新的处理器核心或是采取并购策略等,使得这两年来的市场有着不少的变化 |
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新款Cadence Tensilica Vision P5 DSP能高效实现4K行动影像应用 (2015.10.08) 益华电脑(Cadence Design Systems)发表新款Cadence Tensilica Vision P5数位讯号处理器(DSP),为高效能视觉/影像DSP核心。与前一代的IVP-EP影像和视讯DSP相比,新款影像与视觉DSP核心在执行视觉作业时,最高可提升13倍的效能,并减少约5倍的功率使用 |
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新款Cadence Tensilica Vision P5 DSP能高效实现4K行动影像应用 (2015.10.08) 益华电脑(Cadence Design Systems)发表新款Cadence Tensilica Vision P5数位讯号处理器(DSP),为高效能视觉/影像DSP核心。与前一代的IVP-EP影像和视讯DSP相比,新款影像与视觉DSP核心在执行视觉作业时,最高可提升13倍的效能,并减少约5倍的功率使用 |
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[专栏]Wi-Fi晶片的换核趋向 (2015.10.06) 2004年ZigBee标准缸推动时,就标榜它的运算负荷很小,只要8位元的8051核心就可以实现ZigBee通讯的发送,不需要到32位元的ARM核心,而蓝牙因为其协定堆叠(Protocol Stack)比较复杂,多半需要32位元的处理器才行 |
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Cadence获台积公司颁发两项年度最佳伙伴奖 (2015.10.01) 全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence)宣布,该公司已在今年的台积公司开放创新平台(OIP)生态系统论坛上获颁两项台积公司年度最佳伙伴奖(TSMC Partner of the Year ) |
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Cadence获台积公司颁发两项年度最佳伙伴奖 (2015.10.01) 全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence)宣布,该公司已在今年的台积公司开放创新平台(OIP)生态系统论坛上获颁两项台积公司年度最佳伙伴奖(TSMC Partner of the Year ) |
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Cadence与ARM迈入IP合作新里程 (2015.09.24) Cadence(益华电脑)在大举投资EDA工具之余,近年来也将目光放在半导体IP授权市场上,并且与处理器核心IP大厂ARM有相当密切的合作关系。这一点,从近期在先进制程上,双方偕台积电都有公开消息发布,便能略知一二 |
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Imagination:解决客户问题先从合作开始 (2015.09.24) 随着ARM在半导体IP授权市场取得巨大成功后,EDA(电子设计自动化)业者们,如新思科技与Cadence(益华电脑)等两大领导业者,在近年来不断在IP市场亦有不少动作,像是推出新的处理器核心或是并购策略,使得这两年来的IP市场有着不少的变化 |
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CDNLIVE 2015 会后报导 (2015.09.11) 如果说2014年是Cadence转型成功的一年,
那么2015年应该可以说是扩大战果的一年,
业界菁英共襄盛举CDNLIVE,一起转动新未来。 |
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Cadence发表下一代JasperGold形式验证平台 (2015.06.17) 新闻摘要
* 整合的Cadence Incisive与JasperGold形式验证平台相较于以往的解决方案,效能可提高15倍。
* JasperGold平台已整合至系统开发套装,相较于现有验证方式可提前三个月发现错误 |
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Cadence发表下一代JasperGold形式验证平台 (2015.06.17) 新闻摘要
* 整合的Cadence Incisive与JasperGold形式验证平台相较于以往的解决方案,效能可提高15倍。
* JasperGold平台已整合至系统开发套装,相较于现有验证方式可提前三个月发现错误 |
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Cadence即将举办IP技术研讨会分享最新IoT与HiFi技术趋势 (2015.05.08) 益华计算机(Cadence)推出全新Cadence Tensilica Fusion DSP (数字信号处理器)。 这款可扩充性DSP以Xtensa客制化处理器为基础,适用于需要低成本、超低耗能,混合控制与DSP型态运算的应用 |
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Cadence数字与客制/模拟工具通过台积电10nm FinFET制程认证 (2015.04.13) 益华计算机(Cadence)的数字与客制/模拟工具软件已通过TSMC台积公司最新10奈米FinFET制程技术的设计参考手册(Design Rule Manual, DRM)与SPICE模型认证。
Cadence客制/模拟和数字设计实现与signoff工具已获台积电高效能参考设计认证,能够为客户提供在10nm FinFET制程上最快速的设计收敛 |
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Cadence与英特尔合作发表14nm元件库特性分析参考流程 (2015.03.23) Cadence Virtuoso Liberate特性分析解决方案与Spectre电路模拟器共同实现精准的14nm逻辑元件库
益华计算机(Cadence)与英特尔(Intel)宣布,两家公司连手提供英特尔专业代工(Intel Custom Foundry)客户专属的14nm (奈米)组件库特性分析参考流程,在实现英特尔14nm平台专属数字与客制/模拟流程方面继续合作 |
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Cadence新款Innovus设计实现系统具有周转高时效 (2015.03.12) 益华计算机(Cadence)发表Cadence Innovus设计实现系统,这是新一代的实体设计实现解决方案,让系统芯片(system-on-chip;SoC)开发人员能够提供具备功耗、效能与面积(PPA)的设计,同时加速上市前置时间 |
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创意电子运用Cadence类比IP实现28nm制程WiGig SoC (2015.03.06) 益华电脑(Cadence)宣布,创意电子(GUC)达成在先进28nm CMOS制程的晶粒上整合三频类比前端(tri-band analog front-end, AFE)IP与WiGig(IEEE 802.11ad)的晶片设计,此晶片实现完整的数位逻辑与类比电路整合,并达到首次流片成功 |
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丹星科技采用Cadence VIP缩短验证时间2.5倍 (2015.02.06) 全球电子设计创新厂商益华计算机(Cadence)宣布,专业硅智财(SIP)供货商丹星科技(M31 Technology)采用Cadence的验证IP(VIP)产品,与手动的测试平台(testbench)结果相比,不但缩短了2.5倍的验证时间,还能提升设计人员生产力,并确保更佳的验证质量 |