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Cadence IC封装叁考流程 获得台积电最新先进封装技术认证 (2020.09.16)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布，Cadence工具取得台积电最新 InFO 与CoWoS先进封装解决方案认证，即以RDL为基础的整合扇出型封装InFO-R，与采用矽晶中介层(Silicon Interposer)封装技术的CoWoS-S |
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耐能智慧采用Cadence Tensilica IP提升终端装置边缘AI效能 (2020.09.07)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布，终端人工智慧方案商耐能智慧 (Kneron)已将Cadence Tensilica Vision P6数位讯号处理器（DSP），整合到其专门针对人工智慧物联网（AIoT）、智慧家庭、智慧监控、安全、机器人及工业控制应用的新一代晶片KL720中 |
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新唐科技利用Cadence Palladium Z1硬体验证平台 加速MCU设计 (2020.08.23)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布，新唐科技 (Nuvoton)采用Cadence Palladium Z1企业级硬体验证模拟平台，以加速其工业及消费者应用程式之微控制器 (MCU) 的设计开发。与过去的解决方案相比，新唐科技使用Palladium Z1硬体验证平台完成更快速的软硬体整合，将作业系统启动模拟时间从4天减少到只需60分钟 |
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Cadence与联电完成28奈米HPC+制程先进射频毫米波设计流程认证 (2020.07.23)
联华电子宣布Cadence毫米波（mmWave）叁考流程已获得联华电子28奈米HPC+制程的认证。透过此认证，Cadence和联电的共同客户可利用整合的射频设计流程，加速产品上市时程。此完整的叁考流程是基於联电的晶圆设计套件（FDK）所设计的 |
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先进制程推升算力需求 云端EDA带来灵活性与弹性 (2020.06.30)
次世代先进制程的晶片开发有很高的算力需求，因此企业开始采取具备弹性拓展与使用灵活性优势的云端解决方案。 |
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Cadence与台积电、微软合作 以云端运算缩减半导体设计时序签核时程 (2020.06.17)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布与台积电及微软三方合作之成果。该合作的重点是利用云端基础架构来缩短半导体设计签核时程。透过此合作，客户将可藉由微软 Azure上的Cadence CloudBurst平台，采用台积电技术的Cadence Tempus时序签核解决方案及Quantus提取解决方案，获得加速完成时序签核的途径 |
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Cadence数位与客制/类比EDA流程 获台积电N6及N5制程认证 (2020.06.08)
全球电子设计厂商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，为台积电N6及N5制程技术提供优化结果，增强其数位全流程及客制/类比工具套装。Cadence工具套装运用於台积电最新N6及N5制程技术，已通过台积电设计规则手册(DRM)及SPICE模型认证 |
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Cadence强化Cortex-A78及X1 CPU行动装置开发的数位流程及验证套件 (2020.06.02)
电子设计商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布扩大与Arm的长期合作关系，强化以Arm Cortex- A78和Cortex-X1 CPU为设计基础的行动装置开发。为了推动Cortex-A78和Cortex-X1的采用，Cadence提供了全面的数位化全流程快速采用套件（RAK），帮助客户在功耗、性能和面积（PPA）上进行最隹化，并提高整体设计生产力 |
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Cadence：透过内外兼具的EDA布局 加速设计流程 (2020.05.26)
一般来说，AI对於EDA工具的影响，多半需要考量两个部分。EDA工具通常面临着解决许多难以解决的挑战，这些挑战需要利用更先进的方法来加以管理。例如，在布局和设计路线流程的早期，就先评估大型数位化设计的线路拥挤或可能的错误 |
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Cadence发表iSpatial技术与新数位流程 提升晶片PPA目标 (2020.04.23)
为因应更趋复杂的晶片设计与先进制程需求，电子设计自动化（EDA）方案供应商益华电脑（Cadence Design Systems）宣布，推出全新的数位全流程，结合新推出的iSpatial技术与机器学习（ML）功能，能大幅缩短整体晶片开发的时间，同时更进一步提升晶片本身的PPA（效能、电耗、面积）结果 |
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Cadence优化数位全流程 提供达3倍的生产力并提升结果品质 (2020.03.18)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布，推出全新的数位全流程，该流程经数百个先进制程设计定案所验证，可进一步优化包括汽车、行动、网路、高效能运算及人工智慧（AI）等各种应用领域的功耗、效能及面积（PPA）结果．该流程具有包括统一布局、物理优化引擎以及机器学习（ML）能力等多种业界领先的特色 |
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Cadence与博通扩大5nm及7nm设计合作 (2020.01.16)
全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，与博通（Broadcom）将针对下一代网通、宽频、企业储存、无线及工业应用，扩大其与博通公司的合作。Cadence与博通将以成功的7nm设计为基础，扩大合作范围，进一步采用Cadence数位设计实现解决方案进行5nm设计 |
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创意电子采用Cadence数位设计实现与签核流程 完成AI及HPC应用的先进制程设计 (2019.12.10)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，创意电子(GUC)已成功部署了Cadence数位设计实现平台与签核流程，并完成人工智慧（AI）及高效能运算（HPC）应用的先进制程（16、12及7奈米）设计 |
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Cadence提出热电偕同模拟系统分析 面对3D IC挑战 (2019.11.07)
实现3D IC是未来电子设计的重要目标，2.5D是过渡性技术，但最终是希??达成电晶体堆叠和晶片的高度整合。要实现这项目标，更精准且更全面的模拟系统至关重要，而Cadence看准了此市场需求 |
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EDA跨入云端环境新时代 (2019.09.11)
全球主要EDA供应业者，已经开始将一部分的IC设计工具，透过提供云端设计或验证的功能。并且未来可能针对各种不同领域或产业、制品技术等，都能够透过云端来完成所需要的 |
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AI与云端平台正在改变EDA设计流程 (2019.08.13)
EDA大厂益华电脑（Cadence）今日在新竹举行年度使用者大会CDN LIVE 2019，包含台积电、联电、三星、罗德方格、联发科、联咏、立??、智原、创意电子等一线的半导体业者皆与会，分享最新的半导体设计技术与应用趋势 |
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Cadence与国研院晶片中心合作 加速AI晶片设计与验证 (2018.03.22)
为提升台湾人工智慧（AI）研发能量并加速产业开枝散叶，全球电子设计创新厂商益华电脑（Cadence Design Systems, Inc.）与国家实验研究院晶片系统设计中心（CIC）共同宣布将强化合作关系，透过提供设计验证加速模拟平台，以及共同建置的SoC设计及验证环境，协助学界将研发成果与产业效益连结 |
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海思采用Cadence Tensilica Vision P6 DSP为华为手机处理器 (2017.11.22)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布全球无晶圆厂半导体及IC设计公司海思半导体采用Cadence Tensilica Vision P6 DSP，於其华为最新Mate 10系列手机的10奈米Kirin 970行动应用处理器 |
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Cadence获得台积公司7nm制程技术认证 (2017.04.06)
Cadence已就采用7nm制程节点的旗舰DDR4 PHY成功下线，并持续为台积公司7nm制程开发完整设计IP组合
益华电脑(Cadence)宣布与台积公司(TSMC)取得多项合作成果，进一步强化针对行动应用与高效能运算(HPC)平台上7nm FinFET设计创新 |
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优化TSMC InFO封装技术 Cadence推出全面整合设计流程 (2017.03.31)
为提供行动通讯及物联网（IoT）应用的设计及分析能力和跨晶粒（Cross-die）互动建模，全球电子设计厂商益华电脑（Cadence）宣布针对台积公司先进晶圆级整合式扇出（InFO）封装技术推出更优化的全面整合设计流程 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
