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NI增开免费课程，和工程师一同厚植实力 (2009.03.02)
在全球一片不景气下，职场竞争愈趋于激烈，美商国家仪器（NI）为客户提供提升自我的机会，在不需成本的情况下，让客户得以无负担进修。除了原本既有的免费实机操作课程之外 |
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NI发布2009测试与量测领域重要趋势 (2009.03.01)
由于全球的金融海啸再次紧缩各企业的预算，因此测试工程师必须找出更高效率的测试装置。美商国家仪器（NI）认为，软件定义的仪器控制、平行处理技术，还有无线与半导体测试的新方法，这3大趋势将会于2009年大幅提升测试与量测系统的效率 |
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Epson开发出内建软件的USB主机控制器 (2009.03.01)
Seiko Epson精工爱普生公司（简称「Epson」）26日宣布已经开始其USB控制器LSI系列第二代产品的送样程序，此款产品内建USB软件，可应用于USB内存之连接。
新开发的S1R72U06承袭Epson知名的S1R72U16，是一款将连接USB内存装置所需之各种USB软件内建于芯片的USB主机控制器LSI |
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大联大方案在线网重磅推出 (2009.03.01)
大联大集团将于『2009国际集成电路研讨会暨春季展览会（IIC-China）』期间，推出「大联大方案在线网」，结合旗下世平、品佳、富威、凯悌及诠鼎五集团，线上演示2009最新热点解决方案（http://www.wpgholdings.com/event/wpgtechonline.html） |
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快捷交错式边界模式PFC控制器提供高转换效率 (2009.02.26)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）为电源设计人员提供了一款边界导通模式（boundary-conduction mode,BCM） 的交错式功率因子校正（power factor correction,PFC）控制器，可为AC-DC电源提供超过96%的功率转换效率 |
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思亚诺推出新款多标准行动数字电视接收芯片 (2009.02.26)
行动数字电视芯片制造商思亚诺公司，25日推出新款低成本多标准行动电视接收芯片SMS1140，并宣布在深圳开设办事处，SMS1140支持全球多种行动电视广播标准，如DVB-T,ISDB-T和T-DMB |
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ANADIGICS推出新型小尺寸线性EDGE PA模块 (2009.02.26)
ANADIGICS公司18日推出一款用于3G无线手机设备的新型AWE6157四频线性EDGE功率放大器（PA）模块。
AWE6157的设计可满足多模设备中GMSK和线性EDGE模式的要求，产品组合尺寸为5mm x 5mm，比普通EDGE功率放大器模块小30% |
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RAMTRON宣布与IBM达成代工协议 (2009.02.26)
Ramtron宣布已经与IBM达成代工服务协议，两家公司计划在IBM位于美国维佛蒙特州伯林顿市的先进晶圆制造设施内安装 Ramtron的F-RAM半导体制程技术，一旦安装完成，此一新代工服务将成为Ramtron 推出新款具成本效益的高性能F-RAM半导体产品之基础 |
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太克画质分析仪协助SureWest评估H.264编码器 (2009.02.25)
Tektronix宣布，独立通讯持股公司（SureWest Communications）在沙加缅度市场使用Tektronix PQA500画质分析工具，提供可靠的H.264视讯编码器评估与认证。该公司未来将在数字电视服务中部署此编码器 |
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Fairchild扩充高速、低侧栅极驱动器系列阵容 (2009.02.25)
快捷半导体（(Fairchild Semiconductor）扩充其高速、低侧栅极驱动器系列的阵容，新增单（single）1A和9A驱动器产品。所有驱动器产品均能够实现更高密度、更高效率和更加可靠的电源 |
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MAXIM提供高整合度汽车应用芯片 (2009.02.25)
MAX15008提供300mA LDO电压调节器，电压追踪，并有过电压保护（OVP）控制器保护顺流电路的免受高压负载突降。MAX15010只包括有300mA LDO电压调节器和电压追踪。两者电源电压范围在5V到40V并且能承受瞬间45V负载突降 |
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MAXIM新款D类放大器问世 (2009.02.25)
MAX9736A/B为D类放大器，提供高性能、高效散热的放大器方案。MAX9736A能够为8Ω负载提供2 x 15W功率，为4Ω负载提供1 x 30W功率；MAX9736B能够为8Ω负载提供2 x 6W功率，为4Ω负载提供1 x 12W功率 |
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Ramtron新型4Mb F-RAM内存采用FBGA封装 (2009.02.24)
Ramtron宣布提供采用最新FBGA封装的4兆位（Mb）F-RAM内存。FM22LD16是一款采用48脚FBGA封装的3V、4Mb并行非挥发性F-RAM，具有访问速度高、几乎没有限制的读/写周期以及低功耗等优点 |
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Asix无线影音参考设计于2009 IIC-China登场 (2009.02.24)
专精于嵌入式网络芯片设计的亚信电子，将于2009 IIC-China展出无线影音参考设计方案。该公司将利用新开发的无线局域网络单芯片AX220xx，建构出高质量的影音数字家庭。
透过「Wi-Fi无线喇叭」、「Wi-Fi无线网络摄影机」二款参考设计 |
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ANADIGICS推出新型全球WiMAX 4G功率放大器 (2009.02.24)
ANADIGICS公司17日发表新型WiMAX 4G功率放大器（PA）AWM6424，该放大器在2.3－2.7 GHz频率范围内，提供了卓越的线性和效率。这款新产品采用了与ANADIGICS现有AWM6422和AWM6423 WiMAX功率放大器相同的封装形式和脚位（footprint and pin out），其宽带频段性能可观地简化了对旨在用于多个国际市场宽带行动无线产品的设计 |
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TI收购CICLON 拓展模拟电源管理产品线 (2009.02.24)
德州仪器（TI）宣布收购总部位于宾夕法尼亚州伯利恒的高频率高效率电源管理半导体领导设计公司 CICLON半导体组件公司（CICLON Semiconductor Device Corporation）。透过此次收购，TI将进一步提升包括高功率计算与服务器系统等在内的众多终端设备设计的用电效率 |
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立锜推出全系列LED照明电源管理解决方案 (2009.02.23)
立锜科技因应客户需求推出LED照明应用驱动IC -RT84XX系列，有别于市面上多采用磁滞控制的降压型LED驱动IC，该公司全系列产品采用定频定电流控制，使电感值的减少维持为磁滞控制的三分之一，而定频方式定电流控制也比磁滞控制不随输入电压及电流的变化导致LED预定电流的精确度变差 |
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太克与NEC共同推动超高速USB测试解决方案 (2009.02.23)
Tektronix与NEC Electronics America, Inc.，于2009消费电子展（2009 Consumer Electronics Show）首次共同公开展示NEC Electronics新的SuperSpeed USB（USB 3.0）组件原型。NEC Electronics与Tektronix合作，提供其满足最新 SuperSpeed USB标准需求的硅组件 |
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ST MDmesh V MOSFET 为终端产品带来节能优势 (2009.02.23)
意法半导体（ST）宣布在功率MOSFET芯片的性能方面取得巨大突破，MDmesh V使得ST新一代的650V MOSFET，采用紧凑型功率封装，可将RDS（ON）降到0.079Ω以下。这些产品的应用是锁定以小尺寸和低能耗为诉求的功率转换系统 |
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Fairchild高能效电源解决方案 2009 IIC China现身 (2009.02.23)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）将在2009 IIC China上，展示能协助设计工程师满足持续演进中的能效法规要求之解决方案。
快捷半导体将透过多项交互式展示，重点介绍针对中国主要应用市场领域的高功效解决方案，如电源（AC-DC 转换）、照明、消费、显示、电机 、工业、可携式以及运算 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
