 |
NXP新款整合机顶盒平台，推动数字电视转换 (2009.03.19)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）19日发布最新STB150系统解决方案，为快速成长的数字有线电视服务市场提供完整的可立即生产的平台。恩智浦STB150整合了用于DVB-C信号接收的新款强大单芯片CX2448x MPEG-2译码器、TDA18252HN硅调谐器和完整的软件架构，为有线电视营运商提供高成本效益的平台，协助其推出一系列可获利的新型高阶数字娱乐服务 |
 |
亚德诺半导体扩大在台营业据点 (2009.03.19)
即将进入欣欣向荣的春分，但科技产业仍受全球金融风暴的冲击，处于寒冬时期。台湾亚德诺半导体（ANALOG Devices,ADI）率先突破困境，逆势中仍宣布扩编营业据点。新办公室位于内湖科技园区，除可进一步贴近与客户距离外，亦能强化与伙伴的合作关系 |
|
快捷半导体推出效率高达94%的电源参考设计 (2009.03.18)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）推出一款200W的DC-DC电源参考设计，让设计人员可以更便利地开发出具有更高效率的电源 并满足严苛的能效法规要求。RD212参考设计采用零电压开关（ZVS）技术，具有高效率（高达94%）和低噪声的特性 |
|
Altera发售大于市面密度60%的收发器FPGA (2009.03.18)
Altera公司18日宣布，开始提供业界密度最大的收发器FPGA芯片。做为Altera Stratix IV GX FPGA系列中发售的第二个型号组件，EP4SGX530比市场上最大的收发器FPGA密度大60%。该组件提供530K逻辑单元（LE），48个工作速率高达8.5 Gbps的收发器，20.3 Mbit RAM以及1,040个嵌入式乘法器 |
|
CSR全面供应BlueTunes ROM开发工具 (2009.03.18)
CSR宣布为BlueTunes ROM方案全面供应开发工具，协助设计低成本高效能的立体音响蓝牙耳机。BTN-003-1A开发工具的推出，让BlueTunes ROM成为设计立体音响耳机和无线喇叭最快速、且最具成本效益的方案 |
|
MAXIM新推出智能系统级芯片 (2009.03.17)
MAXQ7665A-MAXQ7665D是MAXIM最新推出的智能系统级芯片（SoC）是基于微控制器（µC）的数据采集系统。作为16位MAXQ系列产品的最新组件，精简指令组（RISC）µC，MAXQ7665A–MAXQ7665D可理想用于汽车、工业控制、大楼自动化等低成本、低功耗、嵌入式系统 |
|
ST单芯片界面IC让内建插卡槽功能手机更纤薄 (2009.03.17)
到2010年，市面上70%的手机将配备记忆卡插槽。如何保持手机机身纤薄成为重大挑战。针对这个问题，全球模拟IC领导供货商意法半导体（ST）推出EMIF06-mSD02N16 SD记忆卡界面IC，使记忆卡插槽对手机尺寸的影响降到最小 |
|
NI将透过企业赞助，协助业界开发高阶医疗仪器 (2009.03.17)
美商国家仪器（NI）将于2009年持续赞助软件与教育训练，以协助业界开发高阶医疗仪器。即便全球笼罩于经济寒冬之下，医疗仪器产业仍不能稍有止歇，根据环球医疗器械顾问公司（Emergo Group）针对超过1,000家医疗器材制造商的最新问卷报告指出，共有61%的公司预估2009年的销售总额将向上提升 |
|
快捷采本地化解决方案应对全球性功率管理挑战 (2009.03.16)
快捷半导体为加强台湾及大中华区的营运，特别宣布如何采用由台湾主导的本地化解决方案，应对改善功率管理和提升能效的全球性挑战，而这种方式为公司定义明确且非常成功之亚洲业务策略奠下了重要基础 |
|
MAXIM推出高速USB 2.0开关 (2009.03.16)
MAXIM推出新款MAX4983E/MAX4984E，其为具有高ESD保护的模拟开关，低导通电容和导通电阻，能够满足系统对高性能开关的应用要求。COM1和COM2可以在±15kV ESD条件下提供保护而不闭锁或损坏 |
|
TI两款全新数字输入音频放大器可提升聆听体验 (2009.03.16)
德州仪器（TI）宣布推出两款数字输入音频放大器，可将32位高阶音频处理功能与20 W立体声输出功率结合于同一装置，进一步拓展其数字音频产品阵营。TAS5709与TAS5710不但支持喇叭均衡（EQ）与双频带动态范围压缩（DRC），还可提供TI独特的3D与低音增强技术，进而透过扩大音场（sound stage）与改进低音响应来提升整体音效体验 |
|
LS推出固态硬碟管理与资料保护方案 (2009.03.16)
LSI日前发表MegaRAID 3.6版本，新方案针对3Gb/s MegaRAID SAS 87XX与88XX系列配接器推出许多新特色与先进功能。新特色包括强化对固态硬盘（SSD）的管理与数据保护功能、降低耗电量的硬盘休眠模式、以及延伸对VMware虚拟化的支持功能 |
|
MIPS通过多核心技术认证 确保高效能核心 (2009.03.13)
MIPS公司11日宣布，该公司是第一家于EEMBC MultiBench基准检验软件上认证多核心系统的业者。MIPS公司认证其多线程、多处理器IP核心─MIPS32 1004K同步处理系统（Coherent Processing System，CPS），以确保可针对各式嵌入式应用提供高效能核心 |
|
安茂微电子推出可输出600mA电流低压差稳压器 (2009.03.13)
安茂微电子推出低压差、低静态电流，可输出600mA电流低压差稳压器。AME8819低压差电压为540mV，
静态电流约为70uA，输出电压版本是从1.2V 到3.6V。AME8819内建过电流（Over Current Protection
）与过温度保护（Thermal Shutdown Protection）的双重保护，进而提供终端产品的安全性 |
|
盛群推出新一代音乐微控制器HT37xxx系列 (2009.03.13)
盛群半导体近日宣布，受到市场好评的音乐微控制器HT36xxx有了新伙伴：HT37xxx。HT37xxx不但承袭了HT36xxx所有的优点，也加入更多硬件线路，提供各种弹性的应用接口的可能 |
|
Tektronix Communications全新模块 实现网络优化 (2009.03.12)
Tektronix Communications，于日前举办的Mobile World Congress大会中，宣布推出搭配OptiMon套件的GeoLocalization模块，专为运营商无线网络优化进阶设计。
「OptiMon GeoLocalization」模块使用独创的算法，能够处理网络和手机数据所回报的无线参数量测结果，提供用户活动、错误事件和无线电状况的地理位置检视 |
|
NI科技人才百万补助方案，响应「充电加值计划」 (2009.03.12)
在一片不景气的氛围中，为了稳定就业与缓解无薪假引发的冲击，劳委会在开春后所推出的「充电加值计划」，于二月份正式上路。美商国家仪器（NI）响应劳委会所提出的计划，针对业界工程师需求，推出超值充电加值方案 |
|
Openmoko手机采用ST MEMS，实现运动感测功能 (2009.03.12)
意法半导体（ST）宣布，Openmoko采用ST的LIS302DL三轴加速传感器芯片在其Neo Freerunner基于LINUX的手机平台来实现运动感测功能。Openmoko是一个专门研发采用开源（open source）软件手机的项目 |
|
威格斯APTIV薄膜为卷标材料提供卓越附着力 (2009.03.11)
英国威格斯公司（Victrex Plc）近日宣布，光学薄膜、特种胶带及高性能与功能性薄膜制造商AEE先电技术公司选择采用以VICTREX PEEK聚合物制成的APTIV薄膜，作为其用于电子、印刷电路板（PCB）及汽车产业的可表面印刷高性能卷标材料（top coat printable label）的基材 |
|
NS可为太阳能发电挽回高达57%损失发电量 (2009.03.11)
根据最新的测试结果显示，美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）最新推出的一项电源管理技术，可为太阳能光伏电池板补偿因为局部或短暂时间被阴影遮蔽而使发电量下跌，从而为系统挽回高达57%的损失发电量 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
