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Ramtron发表512Kb和1Mb V系列串行F-RAM (2009.04.06)
Ramtron宣布为其新的并列和串行F-RAM系列新增两款产品，这些F-RAM组件可提供更高速的读/写性能、更低的工作电压和可选的器件特性。Ramtron的V系列F-RAM产品中最新产品的型号为512Kb的FM24V05和1Mb的FM24V10 |
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英飞凌为多功能多模移动电话提供突破性技术 (2009.04.06)
英飞凌科技与次世代整合型卫星地面通讯网络开发商SkyTerra及TerreStar公司6日宣布将合作开发全球首款以英飞凌之SDR（software-defined-radio）创新技术为基础的多标准行动平台 |
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富士通全新汽车电子产品将于车用电子展登场 (2009.04.06)
富士通微电子台湾分公司6日宣布将于4月14日至4月17日在台北世界贸易中心（TWTC）南港展览馆所举办的「2009年台北国际车用电子展」（AutoTronics Taipei 2009）中，展出以「Speedy、Vivid、Entertaining-Future of Automotive」为主题之最新产品与技术 |
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英飞凌与博世合作 共同生产功率半导体 (2009.04.05)
英飞凌科技（Infineon Technologies AG）与全球汽车及工业技术厂商罗伯特博世（Robert Bosch GmbH）公司宣布将双方的合作范围扩展至功率半导体领域。
此次双方合作的内容主要包含两方面： 第一、博世取得英飞凌有关功率半导体之特定制程的授权，特别是低压MOSFET及必要的制造技术 |
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CEVA蓝牙IP协助锐迪科微电子新产品上市 (2009.04.05)
CEVA公司和中国RF IC设计公司锐迪科微电子（RDA）3日联合发表声明，锐迪科微电子获得CEVA的蓝牙（Bluetooth）基带和协议堆栈IP的授权和应用许可证后，其蓝牙2.1+EDR单芯片RDA5868开始量产，该芯片具有性能价格比高、整合度高的优势，可以广泛地应用在各类低功耗要求的无线手持设备上 |
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徳州仪器发表新一代DLP电影院电子平台 (2009.04.05)
德州仪器（TI） DLP电影院在动画产业年度最大盛事－ShoWest（美国西部电影博览会）上发表新一代DLP电影院电子平台计划。预订于2009年底推出的新一代DLP电影院电子平台，将由Christie、 Barco与 NEC三家成为DLP电影院技术授权的OEM厂商，并将于2010年开始在全球电影院中采用 |
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R&S总裁：LTE终端认证测试不容忽视 (2009.04.02)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）总裁兼首席营运长Mr.Christian Leicherk在西班牙巴塞隆纳2009年世界行动大会（Mobile World Congress 2009）期间，参与由中国移动（China Mobile）、沃达丰（Vodafone）与Verizon Wireless所主办的「全球LTE产业高峰会」，为量测仪器设备厂商唯一代表 |
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英飞凌推出一般照明应用低成本LED驱动IC (2009.04.02)
LED所提供的高能源效率及长效的使用寿命，为照明设备市场掀起一场革命，而英飞凌科技推出低成本LED驱动IC BCR 450，更加速LED在市场上开疆辟土。
BCR 450专为驱动高功率LED而设计，结合外部晶体管，具备极精确的电流控制、温度保护、以及过电压与过电流保护功能 |
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Cypress三款全新组件，扩大异步SRAM阵容 (2009.04.02)
Cypress公司1日宣布推出一款低功耗SRAM以及两款高速异步SRAM，扩大其产品阵容。此新款64-Mbit MoBL（More Battery Life）SRAM能协助扩充如高阶销售端点管理系统、游戏应用、VoIP网络电话、掌上型消费性产品、以及医疗设备等装置中之电池续航力 |
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Tektronix发布波形监视器增强功能 (2009.04.01)
Tektronix宣布推出波形监视器与波形及向量光栅显示器旗舰产品系列增强功能。增强的功能可让广播公司、网络业者和内容供货商，侦测并诊断视讯与音频质量问题；更有效率地有效侦测辅助数据的问题，进而提高质量水平，在高度竞争的环境中，强化其服务区隔 |
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NS推出两款低功率、高效能音频子系统 (2009.04.01)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出两款高效能的低功率Boomer D 类音频子系统，进一步扩大此系列芯片的产品线。这两款新产品分别是LM49352混合讯号音频子系统及LM49151模拟子系统，其特点是可以简化手持式产品的系统设计，最适用于智能型移动电话、多功能电话、掌上型游戏机以及可携式全球定位系统 |
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Freescale加速供应采45奈米制程技术关键通讯产品 (2009.04.01)
飞思卡尔半导体正加速供应采45奈米制程技术的关键通讯产品，以便因应新型3G与4G系统无线基础设施制造商的迫切需求。
飞思卡尔现已推出PowerQUICC MPC8569E处理器、双核心QorIQ P2020组件和六核心MSC8156 StarCore数字信号处理器（digital signal processor |
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安捷伦测试纳入USB 3.0码型产生器自动化校验 (2009.03.31)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）宣布推出接收器测试所需之USB 3.0码型产生器自动化校验，以扩充旗下的通用串行端口（USB）测试组合。该解决方案可以大幅减少测试系统的设定时间，也使全自动化的接收器测试向前迈进一大步 |
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ARM推出Keil微控制器原型建构系统 (2009.03.31)
ARM于加州圣荷西所举办的嵌入式系统会议（ESC）宣布推出可在单一产品中供ARM Cortex-M系列处理器和用户定义接口设备进行评估和原型建构的Keil微控制器原型建构系统（Microcontroller Prototyping System;MPS） |
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Atmel推出全新0.7V tinyAVR微控制器系列 (2009.03.31)
爱特梅尔（Atmel Corporation）推出全新tinyAVR微控制器系列，并以使用单电池如AA、AAA或钮扣式电池（coin cell）运作的应用为目标。该系列的第一位成员是ATtiny43U组件，适合可携式电池供电的消费电子应用，如手机配件、远程控制装置、体育用品和个人护理用品等 |
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Boston Scientific心血管控制装置应用获ARC授权 (2009.03.30)
ARC International公司宣布，Boston Scientific已延长采纳ARC技术，签定新的授权。Boston Scientific原本就是ARC的长期客户，同时也是一家全球性的医学设备研发、制造和营销公司，产品广泛使用于介入性医学领域，Boston Scientific将利用新签定的超低功率IC授权，开发植入式心血管控制装置应用 |
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Fairchild过压保护组件具有USB/充电器检测功能 (2009.03.30)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）为手机、行动音频、计算机和消费应用设计人员提供一款高整合度、且带有USB/充电器检测功能的过压保护（OVP）组件，型号为FAN3989。该组件整合了板上FET，并具有内建的自动检测功能，可以感测USB充电器是否存在，而所有功能均整合在单一封装之中 |
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NI扩充Multisim相关资源，简化电路设计作业 (2009.03.30)
NI宣布提升NI Multisim与NI Ultiboard的印刷电路板（PCB）设计功能，且将释出Multisim与Ultiboard 10.1.1软件组合。最新版本的软件将提升多项功能，如用户接口功能、数据库同步化、支持温度仿真参数，还有来自于其他制造商超过300项新组件 |
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NVIDIA指称INTEL违反协议提出反诉讼 (2009.03.27)
NVIDIA公司27日宣布，该公司针对Intel违反协议一事向德拉瓦大法官法庭提出反诉讼。反诉状中并要求终止Intel使用NVIDIA专利知识产权。
NVIDIA的反诉讼是响应Intel上月递状德拉瓦州法院，指控双方已签署长达4年的芯片组授权协议并不适用于Intel的下一代「整合型」内存控制器的CPU，例如Nehalem处理器 |
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英飞凌霍尔效应开关、闩锁系列针对工业应用 (2009.03.27)
车用霍尔传感器供货商英飞凌近日宣布，针对马达控制及自动化系统等各种工业应用，推出全新系列的霍尔效应（Hall-effect）开关及闩锁。新TLI49x6系列产品包括高精度的霍尔效应开关，以及采用断路霍尔探针（chopped Hall probe）的霍尔效应闩锁，提供更高的准确性和抗电子干扰功能 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
