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亚信电子推出8位单芯片以太网络MCU (2007.06.01) 亚信电子(ASIX Electronics)新推出一款8位单芯片以太网络MCU AX11005BF,新组件为首款采用8x8mm 80引脚TFBGA封装,将10/100Mbps高速以太网络物理层(PHY)、媒体访问控制器(MAC)、TCP/IP加速器及内建512KB闪存的高效能8位微控制器整合成单芯片 |
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LSI推出新系列嵌入型产品 巩固调制解调器市场优势 (2007.05.31) LSI近日发表一系列完整的嵌入型调制解调器产品,包括具备针脚兼容性的数据与传真调制解调器芯片组,以及单一封装的数据存取配置(Data Access Arrangement,DAA)组件。新系列组件建构于LSI长久以来为调制解调器市场推出一流的产品的历史上 |
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2010年两岸DRAM产量将超越南韩 (2007.05.31) 台湾和中国的DRAM总产量,将在2010年之前超过南韩。根据iSuppli预测,台湾和中国的DRAM厂陆续扩产,相较之下南韩仅有三星电子(Samsung Electronics)和海力士半导体(Hynix Semiconductor)为主要DRAM生产商,且该两厂商未来也会将生产的重心移向NAND闪存 |
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亚信推出全球最小8位单芯片以太网络MCU (2007.05.31) 亚信电子(ASIX Electronics)新推出一款世界上最小的8位单芯片以太网络MCU AX11005BF,新组件为全球首款采用8x8mm 80引脚TFBGA封装,将10/100Mbps高速以太网络物理层(PHY)、媒体访问控制器(MAC)、TCP/IP加速器及内建512KB闪存的高效能8位微控制器整合成单芯片 |
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LSI发表新一代嵌入式调制解调器 强调低价高整合 (2007.05.30) LSI于今日在台发表一系列完整的嵌入式调制解调器产品,包含针脚兼容性的数据(Data)与传真(Fax)调制解调器芯片组,以及单一封装的数据存取配置(Data Access Arrangement,DAA)组件 |
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英飞凌单芯片解决方案获中兴通讯采用 (2007.05.28) 英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布,中国通讯设备制造大厂中兴通讯(ZTE) 新型手机系列将采用英飞凌单芯片E-GOLD语音解决方案之ULC2(第二代超低成本)平台,预计将于2007年中旬由各大行动通讯业者开始铺货 |
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MIPS推出MIPS32 74K新一代处理器核心 (2007.05.28) MIPS近日发表新一代创新嵌入式微架构的处理器核心系列--MIPS32 74K。MIPS32 74K为业界首款完全可合成的32位处理器,在采用65奈米GP制程,频率频率突破1 GHz大关。与MIPS合作许久的客户Broadcom,则在今年一月率先获得74K核心授权 |
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MIPS推出世界第一款1GHz可合成处理器 (2007.05.28) 美思普科技(MIPS)于上周五(5/25)在台发表新一代32位的嵌入式微架构处理器核心—MIPS32 74K。该核心是全球第一款处理频率超过1GHz的可合成32位处理器,为针对需要处理大量高质量媒体内容的数字家庭装置所设计 |
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瑞萨科技致力于开发全新中央处理器架构 (2007.05.25) 瑞萨科技宣布目前正开发全新的中央处理器(CPU)架构,相较于前一世代的微处理器(MCU),在程序代码效率、处理效能(MIPS/MHz)及耗电量方面均可提供突破性的提升。瑞萨科技将推出两款以新架构为基础的CPU,以满足16及32位市场的需求,同时维持与瑞萨科技现有MCU的兼容性 |
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飞思卡尔发表高度整合的多核心处理器 (2007.05.25) 飞思卡尔半导体发表了一款高度整合的单芯片系统(system-on-chip,SoC)处理器,为需要复杂绘图、多媒体和实时音效处理的高性能、低功率应用,提供了最理想的选择。
MPC5121e SoC组件以Power Architecture技术为基础,其为飞思卡尔mobileGT系列处理器的最新成员-该系列处理器是车用通讯市场使用最广泛的平台解决方案 |
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挑战更小、更快和整合度更高的微控制器 (2007.05.25) 市场非常需要体积更小、效能更高和功能丰富的电子产品,这种现象又以消费电子产品最明显。由于iPod和Blackberry等热门产品日益流行,消费者更期望拥有各种容易携带和操作的电子应用产品 |
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快速反应客户需求的BlueVOX蓝牙耳机方案 (2007.05.25) 无线科技暨蓝牙连接方案开发商CSR宣布推出BlueVOX Flash方案,此方案可为业界带来具备软件功能与高设计弹性的低成本耳机设计。BlueVOX Flash采用一颗BlueCore4-Audio Flash芯片,以一个高效能低功耗的蓝牙射频芯片,结合可重复编程的6Mbits on-chip闪存,同时包括完整的SDK开发工具以达到完整的软件开发弹性 |
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INTEL、ST携手打造全新闪存市场 (2007.05.24) STMicroelectronics,Intel 和Francisco Partners 22日宣布已达成最终协议,将合资成立一个新的独立半导体公司,新公司的原事业部门去年的合并营收约达36亿美元。 新公司主要的营运方针将提供闪存解决方案,以因应如手机、MP3播放器、数字相机、计算机和其它高科技设备等各种消费性及工业电子产品的应用需求 |
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高效率阶层式类回旋低密度奇偶校验编码 (2007.05.24) 相较于涡轮码(Turbo code),在妥善的设计下,低密度奇偶校验编码译码器具有较低的计算复杂度。完全平行译码的实现方式,必须面对极高的绕线复杂度与大量硬件计算资源需求等问题 |
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SignalONE Safety采用Cypress PSoC混合讯号数组 (2007.05.24) Cypress Semiconductor宣布其PSoC混合讯号数组产品为安全产品科技的领导厂商SignalONE Safety所采用,并应用于屡获奖项的语音烟雾警报器(Vocal Smoke Alarm)中。具弹性及可编程性优势的PSoC解决方案,可控制重要的侦测器功能,如感测烟雾浓度、启动一连串的警报声等,藉以唤醒屋内的人,并导引他们至安全之处 |
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TI超低耗微控制器减少单相与多相电表零件数目 (2007.05.23) 德州仪器(TI)为协助电力公司利用电子读技术降低成本和提供新服务及省电选项,特别推出单相与多相电表专用的16MHz MSP430F47x4超低耗电微控制器样品芯片。F47x4组件内含4组16位Σ-Δ模拟数字转换器、1组32 x 32位硬件乘法器、1组160字节对比控制LCD驱动器、高达60KB闪存和1组实时频率(RTC),最多可将系统零件缩减至原本的五分之一 |
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Linear发表具3μA超低静态电流微功率LDO (2007.05.23) 凌力尔特(Linear Technology Corporation)发表一款具备仅3μA之超低静态电流的微功率LDO-LT3009。 LT3009具备仅280mV的低dropout电压,可提供达20mA的输出电流,并具备1.6V至20V的宽广VIN能力及0.6V至19.5V的可调式输出范围 |
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12吋晶圆设备占2007年半导体总投资额85% (2007.05.23) 晶圆生产设备将牵动12吋晶圆厂的投资动向。根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)所公布的调查结果显示,在2007年半导体厂商的总投资额中,约有85%是用于12吋晶圆生产设备之上 |
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快速开发全息图数据储存系统 (2007.05.23) 全息图数字数据储存(HDDS)技术是光学储存业界最具发展愿景的新技术,因为传统的数据储存技术已经接近实体上的限制。HDDS和传统技术不同,它可以将传导体容体里面的数据编码,而不只是在传导体表面上,因而可以达成超高密度储存的目标 |
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将嵌入式DSP应用耗电优化 (2007.05.23) 要将省电能力强大的技术整合到实时操作系统,最好方法就是让开发人员选择最符合应用需求的技术。本文介绍一种适合所有应用的功耗优化策略,它会在嵌入式应用的初期发展阶段调整设计和减少耗电量 |