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Altera发售Cyclone III系列最大容量FPGA (2007.06.27)
Altera公司宣布开始发售EP3C120——最新低成本65-nm Cyclone III FPGA系列中容量最大的型号。EP3C120的功率消耗远远低于同等容量的其他FPGA，适合整合度高和需要低功率消耗的应用，例如无线通信基础设施、软件无线电和以及视讯和图像处理等 |
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NS针对可携式多媒体应用推出七款新产品 (2007.06.26)
美国国家半导体（National Semiconductor）最新推出的7款显示、声频及电源管理芯片不但可提高可携式电子产品的能源效益，而且还可加强其影音效果，最适用于同时具备电话及多媒体播放功能的移动电话、可携式多媒体播放器以及新一代的多功能电子产品 |
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智原科技宣布推出DDR2 内存物理层接口IP (2007.06.26)
ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商－智原科技，宣布推出DDR2物理层接口（PHY）IP，其中0.13微米以及90奈米制程已经通过联电硅验证。智原的DDR2物理层IP将可以协助半导体厂商设计高效能的DDR2内存整合芯片，尤其适用于消费性、汽车电子零组件、工业以及医疗设备等领域的应用产品 |
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飞思卡尔发表多重核心通讯平台 (2007.06.26)
飞思卡尔半导体公布新款的多重核心通讯平台，这款多重核心架构除了可提供前所未见的效率、性能及扩充性之外，也能解决研发多重核心软件时所带来的各种挑战。飞思卡尔新策略的基础在于使用演进到45奈米制程技术，以减少功率损耗并享有整合的优点 |
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ST和Freescale共同加速车用电子研发计划 (2007.06.26)
汽车产业的两大半导体供货商飞思卡尔和意法半导体，在汽车IP技术开发、闪存技术结盟和新产品定义等领域皆有显著的进展。
自去年宣布合作计划以来，意法半导体和飞思卡尔的汽车电子部门专注于各种汽车应用领域产品的研发，包括传动系统、底盘、马达控制和采用Power Architecture技术的车身系统 |
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封测厂西进中国 四家布局大不同 (2007.06.25)
四家封测厂在中国大陆市场的布局，转趋积极，日月光与恩智浦半导体（NXP）在苏州合资厂房已扩大采购封装打线机台（wire bonder），硅品苏州二厂也赶工中，华东则在苏州厂筹建内存封测及模块一元化产线，超丰开始承接中国大陆晶圆代工厂封测订单 |
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Tektronix 20GHz实时示波器荣获Electron d’Or奖 (2007.06.25)
测试、量测和监控仪器厂商Tektronix宣布其荣获的「Electron d’Or」奖。Tektronix的超高效能示波器，具备20 GHz实时带宽与50 GS/s同步取样率，被选为去年度测试量测类别中的最佳创新产品 |
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控创推出新款KPC-1710RT产品 (2007.06.25)
全球工业计算机厂商控创(Kontron)推出新款具时尚感的液晶计算机KPC-1710RT，此款系统整合度佳且稳定性高的平板计算机，具设计感的外型和高亮度(最高500cd/m2)17吋TFT电阻式触控屏幕，将提供大型超市卖场、餐厅、电影院、游乐场和其他可使用交互式信息站场合不同的高画质体验 |
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艾讯推出新款3.5吋嵌入式单板计算机 (2007.06.22)
嵌入式单板计算机应用平台供货商-艾讯股份有限公司（AXIOMTEK Co., Ltd.），即将推出全新符合无铅制程（RoHS）的高效能3.5吋嵌入式单板计算机SBC84830，提供用户最新Intel CoreTM2 Duo双核心技术，让客户感到前所未有的极速效能；标准Intel ECX规格、多元化的扩充接口选择，能有效提升系统的整合能力 |
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R&S将SMJ100A产品目标客户延伸至中低阶市场 (2007.06.22)
在产线测试的环境中，向量信号产生器往往只使用到预先计算任意波型（ARB）信号的功能，反观在产生实时信号和改变量位标准信号参数这些复杂的功能上，对产线工程师来说则较不被需要 |
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ST推出下一代低功耗45nm CMOS设计平台 (2007.06.22)
半导体制造厂商意法半导体（ST）公布该公司的45nm（0.045微米）CMOS设计平台技术的相关信息，此平台可用来开发强调低功耗的无线与可携式消费性应用的下一代系统单芯片（SoC）产品 |
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富士通全新2Mbit FRAM组件正式量产 (2007.06.22)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司宣布其2 Mbit FRAM内存芯片已开始供货上市，为目前全球可量产的最大容量FRAM组件。富士通的MB85R2001和MB5R2002芯片内建非挥发性内存 |
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凌力尔特4A、2.3V-5V DC/DC uModule稳压器问世 (2007.06.21)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）日前发表一款新DC/DC uModule稳压器LTM4604，其能操作于较低电压的输入供电，并只占1.35cm2的板面面积。LTM4604是LTM4600系列的最新组件，为一款具备内建控制器、电源开关、电感和旁路电容的完整4.A稳压器，并以9mm x 15mm LGA封装提供保护，高度仅2.3mm，重量仅0.86克 |
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Ethernity推出新一代20Gbps网络处理器解决方案 (2007.06.21)
以色列商Ethernity日前于NXTcomm 2007公布了其新一代的网络处理器(NPU)ENET4000解决方案。它是一颗可以支持达20 Gbps带宽效能的NPU及流量管理机制，藉由FPGA的高度整合, 同时提供了多组SGMII，RGMII和两个XAUI界面 |
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RAMBUS XDR内存架构获德州仪器DLP投影机系统采用 (2007.06.20)
全球高速芯片设计技术授权公司Rambus宣布XDR内存架构已经获得德州仪器技术采用。由应用XDR内存架构的DLP芯片所驱动的投影机，能带来高度的鲜艳色彩和影像质量，非常适合播放电影、运动节目、游戏以及数码相片 |
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单电池升压转换器有效延长电池续航力 (2007.06.18)
电源供应器最重要的设计需着重于成本、效能、输出涟波以及噪声考虑。小体积与电池续航力强度更是消费者对便携设备的基本要求。想要达到更长的电池续航力，整个系统必须达到最高的省电效能 |
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艾讯推出最灵巧的高效能嵌入式解决方案 (2007.06.14)
最佳嵌入式单板计算机应用平台供货商-艾讯股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)，即将推出搭载Intel CoreTM2 Duo双核心中央处理器高效能COM Express模块CEM830，搭载高效能Socket M架构Intel CoreTM2 Duo双核心中央处理器，其设计符合未来接口，并顺利地从传统Parallel PCI到最新的Serial PCI Express接口，富有PCI Express插槽、Serial ATA埠、高速USB 2 |
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东芝发表三维数组NAND闪存 (2007.06.14)
东芝发表了新一代的NAND闪存技术。据了解，东芝成功研发了不必依赖微细化而能增大NAND闪存容量的储存单元排列技术。在栅极电极膜和绝缘膜交互层迭的结构上，打入贯通上层到下层的小孔，在柱状空隙中填入含杂质的硅 |
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飞思卡尔推出轻薄三轴式加速度传感器 (2007.06.13)
为扩充微机电系统（micro-electromechanical systems，MEMS）为基础的传感器产品线，飞思卡尔半导体今天推出了一款三轴式数字输出加速度传感器，体积比以往的业界产品小了77% |
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东芝计划提高七成闪存产量 (2007.06.13)
东芝计划提高闪存产量到目前的七成水平。根据日经新闻报导，东芝是预定在2008年6月之前，将目前闪存的产能自三月份的产量，提高至七成。
目前东芝的闪存是在其三重县四日市市的晶圆厂所生产 |
