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藉由惯性感测器和机器学习评估老年人跌倒风险 (2020.09.21) 在Kinesis Health Technologies的工程团队透过MATLAB开发一个客观、量化的方法来对跌倒风险、脆弱性、活动性损耗进行筛检的QTUG软体系统。 |
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在高速运动控制要求下 CPU与FPGA的分工合作 (2020.09.16) 透过CPU、FPGA与其他机构的搭配可以减轻PLC程式的负担,另一方面, CPU具有高速计算能力适用于控制伺服马达。 |
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零交叉侦测 IC可大幅降低生活家电待机功耗 (2020.09.16) ROHM针对空调、洗衣机和吸尘器等生活家电,研发出零交叉侦测 IC-BM1ZxxxFJ系列产品,大幅降低待机功耗。 |
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具智慧监控之伞架装置 (2020.09.14) 本作品具有可切换模式的开关、可启动/关闭伞架运转的按钮、LED提示、语音提示,喇叭警示,自动转动放置雨伞之伞座.... |
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双极/双向直流对直流电源供应器以及从5至24V输入电压汲取电流 (2020.09.14) 本文介绍一款解决方案,能排除输入电压变化的影响,并产生供电以及逆转电流方向,亦即从输出转向输入。 |
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ST:汽车电子化加速 共用汽车提供更多商机 (2020.09.09) 在2019年,车用电子市场总规模为350亿美元区间,分为传统车用核心电子(约占65%)和数位化与电动化(占35%)两部分。若回到10至20年前,要改变这两个比例可能需要15到20年的时间,甚至更长时间 |
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高性能测量系统在嘈杂环境中改善EV/HEV电池健康状况 (2020.09.09) 对于现今主要会采用电池的电动汽车与混合动力车(EV/HEV)来说,为了提升电池的可靠性,必须提高这些车辆中电池单元测量的准确度,而透过整合杂讯过滤来实现高电压测量的准确度,将会大幅减少外部元件的需求 |
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Certus-NX 引领通用 FPGA 创新 (2020.09.08) Certus-NX 是莱迪思Nexus 技术平台上的第二款产品,它将为更广泛的应用带来FD-SOI 制程的优势。这些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和灵活的 I/O,PCIe Gen2 和千兆乙太网介面以及高级加密功能 |
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医疗设备高效电源管理之高性能设计 (2020.09.08) 新世代医疗穿戴式设备已整合一系列微机电系统(MEMS)感测器,但这些感测器本质上具有高讯号杂讯比的问题,设计人员需要寻找新的节能解决方案。 |
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正本清源 PCB散热要从设计端做起 (2020.09.07) PCB要有良好的散热能力,必须从源头着手,也就是从布线端就要有热管理的思惟,进而设计出热处理最佳化的电路布线。 |
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Arm:高效能处理器才能驱动运算型储存的未来 (2020.09.04) 物联网数据量预计在 2025 年将超过 79 ZB,但数据真正的价值来自於分析之後产生的洞见。我们越能在接近数据生成的位置处理这些洞见越好,原因是安全性、延迟性与能源效率都能提升 |
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TI:与客户共同解决电源管理五大挑战 (2020.09.03) 近年来,数位化与智慧化趋势使得电源设计的复杂性遽增。这也使得许多客户在设计电源产品时,经常遇到不同的难题。CTIMES就此议题,特别专访了德州仪器 DC/DC 降压转换器??总裁 Mark Gary,由他的观点,来针对电源问题进行一次性的解决 |
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扫除导热阴霾 拉近IC与AI的距离 (2020.09.03) 不论是处理器或终端应用晶片,都面临散热的严峻挑战,未来晶片设计也显现高度整合与智慧化的发展趋势。 |
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AIoT引爆数据潮 MCU与MPU需求逐年升高 (2020.09.02) 在这个趋势下, MCU的应用就成了智慧物联系统的重点项目。其中,工业与消费性电子市场是最主要的成长驱力。 |
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[CTIMES??安驰] 电源设计关键 深度聚焦电路布线细节 (2020.09.01) 在前面几场的活动中,已经将电源设计从基本概念到设计布线都完整的一一解说。那麽,如何依据这些设计原则,真正的着手设计出一个符合使用需要的电源电路设计,就非常重要了 |
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高效能运算当道 低功耗设计为虎添翼 (2020.08.31) 无论行动装置或者工业生产设备,一致的发展趋势都是高效能运算。但高效能运算能否再往更高的目标发展,取决于能否有效降低功耗。 |
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NXP:功耗是选择元件最重要的标准 (2020.08.27) 由於人工智慧物联网等高效能运算技术,得益於神经网路技术的进步,机器学习不再局限於超级电脑的世界了。如今智慧型手机应用处理器可以执行AI推论,用於实现影像处理和其他复杂的功能 |
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多轴运动控制用的伺服马达技术进展 (2020.08.26) 机器人或自动化设备所需的多轴运动控制应用,本文描述如何利用技术特性来提升多轴作动能力、降低总拥有成本,为伺服马达下一步努力的目标与趋势。 |
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半导体测试迈向智慧化解决方案新时代 (2020.08.20) 半导体产业正经历一场转型,包含IC设计与制造方式,以及测试方法。IC制造商必须尽力缩短产品上市时间,以满足严苛的设计时程。 |
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SiC MOSFET应用技术在雪崩条件下的鲁棒性评估 (2020.08.18) 本文透过模拟雪崩事件,进行非钳位元感性负载开关测试,并使用不同的SiC MOSFET元件,依照不同的测试条件,评估技术的失效能量和鲁棒性。 |