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昕诺飞助北市打造LED智能隧道照明系统 (2020.11.10)
全台湾共有131条隧道连接国人的日常交通所需，提供南来北往便捷之径。为确保用路人来往安全，昕诺飞（Signify）自2019年起依照国际照明委员会CIE088隧道照明标准，协助北市政府进行8条LED智慧调光隧道改造工程 |
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逻辑元件制程技术蓝图概览（上） (2020.11.10)
爱美科CMOS元件技术研究计画主持人Naoto Horguchi、奈米导线研究计画主持人Zsolt Tokei汇整各自的领域专长，将于本文一同呈现先进制程技术的发展蓝图。 |
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自行调适运算平台带来高效能AI加速 (2020.11.06)
从自动驾驶汽车到AI辅助医疗诊断，我们正处于一个变革时代的开端。 AI演算法正快速发展，且比传统晶片的开发周期更迅速。自行调适运算加速平台将有助于加速AI处理和非AI处理功能 |
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疫情推升智慧联网装置需求 MCU出货迎来大爆发 (2020.10.30)
中低阶的生活家电产品已开始转向整合更多的智慧功能，最明显的趋势就是智慧联网的设计。而这也代表着谈论多时的智慧生活应用，将开始全面普及。 |
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Maxim Integrated：智能边缘可有效提高工厂生产力 (2020.10.29)
现代智慧化工厂需要远端、快速调整感测器的电气特性，以最大程度地减少停工时间，提高生产力。透过边缘智能运算技术，可以大幅度地降低停工时间与成本。在主要的影响方面，可以减少每年800小时的生产力损失，并提升10％的生产力，以及缩减20％的生产维护成本 |
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关于电感式位置感测器的11个误解 (2020.10.28)
准确性、抗噪性和成本效益是电感式位置感测器技术的优势，本文将逐一消除对电感式位置感测器的一些误解，并且分别说明精度、抗杂散磁杂讯能力和成本效益。 |
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开创台湾机器感知产业 (2020.10.19)
「机器人感知整合技术」，或许可能是下一个台湾原生的产业，是专门提供机器人的感知解决方案，使其具备触觉、视觉等感知能力的产业。而原见精机正是那只领着头的羊 |
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Mentor：仿真工具朝整合化与自动化发展趋势明确 (2020.10.13)
对千兆（Gigabit）SerDes的信道进行布线後验证，是一项具有挑战性但也是必要的任务，因为即使是最详细的预先布局模拟研究和布线指南也不能预测一切。满足详细布线要求的设计，仍然可能会由於不连续和不可预期的谐振而导致失败 |
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晶片上拉曼光谱仪问世 开创多元的材料分析应用 (2020.10.13)
针对拉曼光谱仪进行改良，可能开启一系列多元应用的全新可能，包含从彩妆产品、皮肤癌的即刻筛检到药物分析。 |
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ST解决方案陆续问世 深化工业控制产品布局 (2020.10.13)
工业市场掀起智慧化浪潮，ST的完整的产品线与开发环境，可协助工程师可缩短产品的开发时程，快速设计出符合市场需求的自动化产品，从而掌握即将而来的智慧商机。 |
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视觉系统在汽车行业的进一步应用 (2020.10.13)
视觉技术是未来车辆的关键，而伴随感测技术进一步发展，影像感测器能够识别更多细节，高阶像素技术能够使视觉系统保持准确运作。 |
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预见AR技术里程碑 低功耗设计与演算法见真章 (2020.10.08)
虚拟实境（VR）整合多元感测晶片来撷取现实环境的资讯，并透过先进处理器与智慧演算法，扩增使用者认知与判断的准确度与时效性，成为最有可能领先达到普及的XR关键技术 |
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Xilinx：FPGA是所有显示技术的最隹TCON方案 (2020.10.08)
显示和电视技术，在最近的3到4年之间，其中最重要的一个热词应该是所谓的HDR（High-Dynamic Range；高动态范围 ）。业界晶片、显示面板、PC、系统厂商均叁与制定了相关HDR标准 |
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TRENCHSTOP IGBT7：工业驱动器的理想选择 (2020.09.30)
变速驱动器（VSD）相较于以机械节流进行的定速运作，能够节省大量电力。 IGBT7适合需要高效率和功率密度的变速驱动器使用。 |
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显示仍是VR技术瓶颈 内容与服务左右未来发展 (2020.09.30)
以功能来说，VR系统最主要的设计挑战，就在于要有能力提供优异的立体视觉体验，而这并不是件容易的事。 |
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物联网系统连网晶片组或模组：破解难题 (2020.09.29)
物联网装置数量将超过750亿，远超过联合国所预测之2025年全球将达81亿人口的数量。物联网可能是科技公司的最大推动能量之一。物联网装置最重要的特点可能是连网。 |
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智慧联网应用引动IC设计进入新整合时代 (2020.09.28)
与其大规模进行装置控制，还不如让装置有自主运作的能力，甚至透过数据的分析来产生出可用的「智慧」。于是智慧物联的应用架构开始生成。 |
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ST：辅助驾驶真正改变汽车产业游戏规则 (2020.09.26)
在车联网部分，ST主要着重於V2X/TBOX/ CAR Alarm等。ST一直是这些技术的先驱。我们的TESEO车用处理器，特别是MEMS和惯性测量元件，具有全套的开发工具。我们提供6自由度惯性元件，即所谓的6DOF模组，将3轴加速度计和3轴陀螺仪完全整合在一起 |
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K&S：享受智能型生活 就从先进封装开始 (2020.09.23)
「先进封装技术」近年来已被广泛应用於各项科技产品中，并真实地体现在当今的智能型生活。例如云端的高性能储存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能运算晶片、5G基地台和天线封装(FC-BGA、AiP)，区块链的应用如比特币挖矿机封?(FC-CSP)…等，全都仰赖於先进封装科技才得以实现 |
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车用雷达IC设计之环境回圈验证 (2020.09.23)
本文聚焦于感测器实现数位部分的验证，但这个环境回圈方法可以容易延伸到验证混合讯号和RF设计。 |
