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2021年全球半导体元件市场分析与展望 (2021.01.06)
3nm的研发投资将在2021年开始，再加上以10nm、7nm、5nm的生产线设备投资规模，预计2021年半导体资本支出将超过2020年10%以上。 |
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超越5G时代的射频前端模组 (2021.01.05)
透过整合深宽比捕捉（ART）技术与奈米脊型工程，爱美科成功在300mm矽基板上成长出砷化镓或磷化铟镓的异质接面双极电晶体，实现5G毫米波频段的功率放大应用。 |
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驱动钢铁、石化、半导体创新加值 工业阀门导引产业成长动能不失 (2021.01.05)
钢铁、石化传产及半导体产业有意扩厂（产），或跨足新领域者，应确保遍布厂区的基础管线、阀门安全可靠，才能维持永续生产的动能无虞.... |
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站稳智慧运算的设计制高点开拓AI版图 (2021.01.05)
AI浪潮冲向全球，台湾新创公司创鑫智慧（NEUCHIPS）锚定智慧运算版图的制高点，善用台湾的晶片设计优势，以AI加速器的矽智财为锚地，成功开发出AI在不同特定应用的运算引擎与骨干架构，并链结从云端到边缘的智慧运算解决方案，致力为台湾半导体业测绘出一条创新的智慧航道 |
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2021年五大科技趋势深度剖析 (2021.01.04)
CTIMES封面故事重点选择了今年度值得关注的五大科技趋势，这五大科技趋势分别是：Open RAN、AI加速、工业数位转型、第三代半导体，以及数位资讯医疗照护等。 |
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工业边缘的机器学习和智慧视觉愿景 (2020.12.30)
本文介绍恩智浦i.MX 8M Plus 应用处理器的功能，以及如何在嵌入式视觉系统中使用。 |
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神经处理／运算为边缘带来实时决策 (2020.12.24)
边缘是部署机器学习应用程式的理想选择，而神经网路模型效率的提高和高速神经网路加速器的出现，正在帮助机器学习向边缘转移。 |
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挟ICT与半导体优势 台湾生技产业将趁势而起 (2020.12.22)
走一趟2020台湾生医展，惊讶的发现，竟然有满满一整区的生医新创摊位。从其数量与研究的质量，不难嗅出，台湾生医产业即将迎来他们光辉的一页。 |
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解决功率密度挑战 (2020.12.16)
电源管理是在云端采用 AI 技术，同时继续满足计算和储存需求的最大瓶颈之一；问题在于系统向处理器及 ASIC 供电时，电源转换器的功率密度。 |
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迈向1nm世代的前、中、后段制程技术进展 (2020.12.08)
为了实现1nm技术节点与延续摩尔定律，本文介绍前、中、后段制程的新兴技术与材料开发，并提供更多在未来发展上的创新可能。 |
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能耗个个击破 5G与AI的节能之战 (2020.12.08)
5G强调更快速度、更低延迟、更多连结数，这些特点将引爆更多应用。在未来世界，除了布局CPU 效能以外，值得再多关注AI 与机器学习的表现。而节能议题与能源效率，更是发展过程的重中之重 |
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AlwaysON DFS：利用DFS通道的智慧机制 (2020.12.08)
AlwaysON DFS只是SmartScan的代表之一，它融合了多种机制来有效利用动态频率选择(DFS)通道中可用的频谱。 |
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指纹金融卡背后的两大挑战：生物特征身份认证系统 (2020.12.08)
藉由非接触式卡片并利用生物特征身份认证技术进行安全支付越来越受欢迎，导入生物特征身份认证系统解决方案将有助于提升，甚至解除现有的非接触式支付金额上限。 |
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高能效储能系统中多阶拓扑之优势 (2020.12.02)
开关元件的功耗降低可减少散热，较低的谐波内容仅需较少的滤波且 EMI 明显降低。 |
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运用工业乙太网路加速转移至工业4.0 (2020.12.01)
现今各种自主运算系统之间的联系越来越紧密，并对资料进行通讯、分析、解读，以协助人员在工厂的其他领域做出明智决策与行动。 |
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相位阵列波束成形IC简化天线设计 (2020.11.27)
本文介绍现有的天线解决方案以及电控天线的优势所在。此外，在此基础上，介绍半导体技术的发展如何实现改进电控天线SWaP-C目标，并举例说明ADI技术如何做到这一点。 |
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适用于磁感测器制造的高产出量选择性雷射退火系统 (2020.11.17)
穿隧式磁阻（TMR）感测器制造商Crocus Technology率先采用全新microVEGA xMR系统进行生产应用 |
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打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由于7奈米及更先进制程愈趋复杂昂贵，正采用不同方法来提高效能，亦即降低工作电压并使用新IP区块来强化12奈米节点，而这些改变对于AI加速器特别有效。 |
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选择最佳化振动感测器 增进风力发电机状态监测 (2020.11.12)
本文从系统角度提供关于风轮机元件、故障统计、常见故障类型和故障资料收集方法等的见解，并从风力发电机元件上的常见故障入手... |
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FPGA从幕前走向幕后 (2020.11.12)
与FPGA相对的，就是不可编程的晶片方案，这也是市场的主流形式，就是所谓的ASIC。虽然FPGA和ASIC外观看起来长一样，但里头的构造其实非常不同。 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
