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德国莱因专业验证 CeBIT秀展服务不打烊 (2005.03.07)
全球规模最大的信息暨通讯大展CeBIT即将于3/10~3/16于德国汉诺威盛大登场。为了提供实时的信息，德国莱因集团将于第6会场H09摊位，提供环球验证、人体工学、产品寿命测试、品牌保护、TUVdotCOM整合性互动服务、WEEE & RoHS、光学测试、GS标示、VoIP声音质量测试 |
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英特尔计划于2006年开始量产65奈米制程 (2005.03.06)
半导体大厂英特尔（Intel）技术与制造事业群副总裁Steven Grant在旧金山举行的春季IDF中表示，该公司的65奈米制程将自今年起于美国奥勒冈、新墨西哥州以及美国境外的爱尔兰等3座12吋晶圆厂试产，并在明年第一季投入量产；而第一个使用65奈米制程的产品应是笔记本电脑的双核心处理器Yonah |
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正确选择低噪声放大器 (2005.03.05)
噪声对于低频的模拟应用具有相当重要的影响，然而事实上没有一种放大器可以适合所有的应用，因此在选择适合的放大器之前，工程师须先决定放大器的相关噪声参数，并了解不同型式的芯片在这些参数上的差异 |
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ATI发表高弹性且稳定效能ES1000绘图解决方案 (2005.03.04)
ATI三日宣布针对服务器及次要伺服系统市场，推出高弹性且稳定效能的ES1000绘图解决方案。ATI在绘图方案的专业能力，促使许多国际OEM大厂，在过去长达六年多以来，一直选用ATI的专属绘图产品来开发针对企业用户之服务器产品 |
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AMD中国苏州微处理器封装测试厂正式启用 (2005.03.04)
AMD宣布正式启用在中国苏州工业园区新建的微处理器封装测试厂(test,mark and pack,TMP)。该厂于去年12月开始试产，可独立完成微处理器测试、标示及封装。这座占地一万一千平方公尺的厂房紧邻Spansion在中国闪存组装与TMP工厂 |
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SigmaTel硅格码特半导体在台办事正式成立 (2005.03.04)
SigmaTel硅格码特半导体正式宣布在台北成立台湾联络办事处。SigmaTel看重台湾是亚洲生产电子产品的中心之一，选择在台北设立联络办事处，为客户提供直接的在地支持服务 |
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FSI发表45奈米制程high-k薄膜蚀刻技术 (2005.03.04)
晶圆表面处理技术供货商FSI International 宣布，该公司的最新high-k薄膜蚀刻技术获得美国专利商标局核发专利权。此一用在45奈米以下高阶半导体制程的最新技术，强化了传统介电质湿式蚀刻技术无法达到的high-k薄膜湿式蚀刻能力 |
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Oberthur Card Systems与M-Systems共同展示USIM新技术 (2005.03.03)
智能卡技术领导厂商Oberthur Card Systems与数字消费性电子市场专用的创新快闪数据储存解决方案领导研发商M-Systems，于法国坎城举行的3GSM全球无线通信展资深行动产业主管会议上，展示了GIGAntICTM-这是第一款适用于GSM标准手机的全功能128MB USIM卡 |
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Phoenix协助客户提升研发技术 加速产品上市时程 (2005.03.03)
美商凤凰科技（Phoenix Technologies），日前发表Phoenix Technologies CoreArchitect系列产品，为业界首套将Microsoft Visual Studio.NET 2003操作系统整合至韧体开发环境的解决方案。此套韧体开发环境，可协助ODM与OEM厂商简化核心系统软件(Core System Software,CSS)的研发，进而缩短产品设计与制程，并加快供货时程，更进一步为客户大幅提升生产力 |
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增你强代理圆创 针对数字相机应用推出新产品 (2005.03.03)
增你强代理的台系IC品牌圆创科技，近日针对数字相机的应用推出新产品，包括DC-DC Converter AT1396、Photoflash capacitor charger IC AT1454与Motor Driver AT5556。这是圆创首先推出整合MOSFET的IC，能降低成本、提高效能，协助研发人员设计轻薄短小又省电的数字相机 |
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盛群八位12 bit A/D Series微控制器 (2005.03.03)
盛群半导体所推出的HT46R51、HT46R52、HT46R53、HT46R54为新开发完成的八位General Purpose 12 bit A/D Series微控制器，分别具有1k、2k、2k、4k OTP程序内存。内部功能包含有一个精准度极高的12 Bit ADC转换器及PWM输出功能 |
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飞利浦成功导入RFID技术半导体产品供应链 (2005.03.03)
皇家飞利浦电子公司宣布其半导体部门在其亚洲的整体供应链环境成功地大规模导入无线射频识别(radio frequency identification, RFID)技术，成为半导体业首家采用此先进科技的先驱 |
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NS新推出的温度传感器具有极高的准确度 (2005.03.03)
美国国家半导体公司宣布推出 TruTherm热能管理技术。TruTherm采用一种新的测量技术，可以准确测量内建热感二极管芯片的内部温度。
美国国家半导体模拟产品部资深副总裁Suneil Parulekar表示：「目前有多种方法测量中央处理器及现场可程序门阵列(FPGA)等次微米芯片的内部温度，但传统的测量方法既不准确，也无法预测 |
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英特尔深耕奈米技术延续摩尔定律 (2005.03.03)
半导体大厂英特尔（Intel）院士（Fellow）Paolo Gargini在旧金山举行的春季IDF中表示，该公司将藉由奈米技术为硅组件找出新出路，因此预估摩尔定律至少还适用15年到20年；而从现在到2009年，英特尔的制程技术均维持两年进步一世代的速度 |
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2005年半导体业资本支出骤减 仅大厂不手软 (2005.03.03)
市调机构iSuppli针对全球半导体资本支出状况发表最新报告指出，与2004年成长率高达27.2％的情况相较，半导体业2005年资本支出成长率恐将大幅滑落至2％以下；而iSuppli的预测也得到另一家市调机构SMA（Strategic Marketing Associates）的认同 |
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飞利浦推出建构于Linux系统的智能型手机系统解决方案 (2005.03.02)
皇家飞利浦电子公司推出新的Nexperia 9000行动系统解决方案，以因应智能型手机需求的强劲成长，同时协助制造商缩短产品上市时间。新的解决方案结合高速网络传输能力，让消费者能利用手机下载音乐、玩3D游戏或观赏数字电视，并同时接听电话 |
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飞利浦推出HDMI规格接收器与参考设计 (2005.03.02)
皇家飞利浦电子公司发表一款高分辨率多媒体接口(HDMI,high-definition multimedia interface)接收器芯片─TDA9975A，以及搭配此接收器芯片的参考设计，以满足消费者对下一代电视产品更高影像质量的需求 |
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Intel平台NVIDIA nForce逻辑核心解决方案即将问世 (2005.03.02)
NVIDIA一日宣布将于本周举行的英特尔开发者论坛(Intel Developer Form, IDF)中预展其即将问世的Intel平台NVIDIA nForce逻辑核心解决方案，该款产品亦支持NVIDIA SLI绘图技术。NVIDIA平台事业部总经理Drew Henry也将以「开发新一代极致效能PC(Developing the New Enthusiast PC)」为题于IDF发表专题演说 |
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半导体封测业开放西进脚步可望加快 (2005.03.02)
「扁宋会」后所带来的两岸紧张关系趋缓，可望让半导体封测业登陆投资的时间点提前；经济部已也释出善意，将于三月份将召开产官学会议讨论封装测试厂登陆案，预计可望顺利过关放行 |
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飞思卡尔单芯片解决方案提供高能源效率照明系统 (2005.03.01)
灯泡安定器的设计者现在可以利用飞思卡尔半导体所开发的先进8位微控制器，以满足能源有效利用的需求。相较于目前市面上使用的传统技术，HC908LB8可协助创造出更高能源效率且更具成本效益的灯泡安定器系统 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
