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ATI推出支持Intel平台的DirectX 9绘图整合芯片组 (2005.03.14)
TI宣布推出支持Intel桌上平台的高效能RADEON XPRESS 200绘图整合芯片组。这款全新的PCI Express架构芯片组，支持Intel单一和多重核心的Socket 775微处理器，并支持内存频率高达667 Mhz的新一代内存技术 |
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Helicomm与Silicon Lab.达成ZigBee合作发展及营销协议 (2005.03.14)
益登科技所代理的Helicomm宣布，高效能模拟与混合讯号组件主要供货商Silicon Laboratories已取得该公司以ZigBee为基础的IP-Net网络软件用户许可证，双方并达成ZigBee合作发展与营销协议 |
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中国重申将制定新政策扶植半导体产业 (2005.03.13)
据中国媒体报导，上海海关关税处处长邵小平在上海的第二届亚洲半导体制造业高峰论坛中表示，中国在取消增值税「即征即退」的优惠政策之后，将在不违反世界贸易组织（WTO）规定的前提下制定新的政策，扶植中国半导体行业发展 |
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经济部将比照和舰 对中芯违规西进重罚 (2005.03.13)
继政府对和舰违法赴中国大陆投资晶圆厂一案祭出重罚后，经济部官员在立法院透漏，已经对中芯执行长张汝京进行调查；而对中芯的处罚将比照和舰，但裁定的罚金将比徐建华高 |
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ST的10MIPS 8位MCU支持USB 2.0操作模式 (2005.03.13)
ST发布了其uPSD系列的最新产品─uPSD3400 Turbo Plus系列。uPSD是8051类嵌入式快闪微控制器，能针对通用型8位嵌入式应用提供系统级整合能力，以及领先全球的闪存／SRAM密度（分别可达256Kbyte与32Kbyte） |
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飞思卡尔让PowerQUICC架构更上一层楼 (2005.03.11)
封包式网络的发展，正在改变有线及无线网络的存取方式。在此趋势下，通讯设备制造商必须提供符合成本效益且和现有软件兼容的因特网通讯协议(IP)汇整解决方案。飞思卡尔半导体以使用PowerPC核心及一款适合封包式网络之新通讯引擎的下一代PQUICC处理器，来满足这个汇整/兼容性/成本挑战 |
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硅芯片启用社群携手支持飞思卡尔PowerQUICC处理器 (2005.03.11)
为加速开发商社群采用内含PowerPC核心与QUICC Engine技术之下一代PowerQUICC处理器的速度，飞思卡尔半导体汇集了许多高阶层的硅芯片启用(silicon enablement)公司。为内含QUICC Engine技术之飞思卡尔MPC8360E PowerQUICC II Pro家族所规划的启用技术 |
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飞利浦Nexperia PNX1700媒体处理器打造高分辨率视讯 (2005.03.11)
皇家飞利浦电子正式推出具备高分辨率(HD)功能的飞利浦Nexperia媒体处理器家族最新成员 - PNX1700。全新PNX1700产品在单一芯片上结合了媒体处理、网络链接与显示强化等功能，让串流影片、新闻、数码相片和电视节目呈现前所未有的画质水平 |
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Linear发表高速、低功耗類比數位转换器系列中新组件 (2005.03.11)
Linear推出一系列低功耗、高速双信道類比數位转换器（ADC），这些组件在提供出色的-110dB 串音干扰以利信道隔離的同时，还能达成极低的功率消耗 |
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AMD发表最新行动运算科技－AMD Turion 64 (2005.03.11)
AMD宣布推出以领先业界的AMD64架构为基础，发展出最新行动运算科技－AMD Turion 64行动技术。AMD Turion 64行动技术透过效能优化处理，能将AMD64融入更轻薄的笔记本电脑，有效提升电池续航力及安全性，并提供与最新绘图、无线解决方案之间的兼容性 |
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硅统推出支持PCI Express界面的AMD 64平台整合型芯片 (2005.03.11)
硅统科技（SiS）发表支持首颗支持AMD 64位平台且备有PCI Express x16高速图形接口的整合型芯片SiS761GX。SiS761GX内建3D绘图核心，并全面支持新一代AMD64中央处理器，包括：AMD Sempron，Athlon 64，Athlon 64 FX及Opteron |
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Agere并购3G/UMTS处理器研发厂Modem-Art (2005.03.11)
Agere Systems（杰尔系统）宣布并购Modem-Art公司。Agere将借重该公司在3G/UMTS行动装置的市场优势，开发先进处理器技术，以扩展现有产品阵容。Agere也将透过此次并购进一步强化公司实力，以因应快速变迁的行动通讯技术，并针对现今的3G市场及未来3.5G高速下载链结封包存取（High Speed Data Packet Access, HSDPA）技术提供各种整合型芯片与软件 |
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Elpida兴建第二座12吋厂 将导入80奈米制程 (2005.03.10)
日本DRAM业者尔必达（Elpida）表示，宣布将在2005年内对兴建中的12吋晶圆厂广岛二厂投资1000亿日圆（约9.5亿美元），新厂预计于2005年12月开始量产。目前尔必达增强12吋晶圆产能计划进度如预期，一厂采90奈米制程，目前生产线产能满载，最大产能可达3万片 |
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TI推出65奈米先进制程的无线数字基频处理器 (2005.03.10)
德州仪器(TI)宣布推出采用65奈米先进CMOS制程技术的无线数字基频处理器，实现TI一年前公布其65奈米制程和技术细节时所做的承诺：面积比90奈米设计缩小一半，使用应变硅(strained-silicon)技术提升四成的晶体管效能，同时将闲置晶体管的泄漏功耗减少1,000倍 |
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飞思卡尔进一步巩固StarCore架构的开发承诺 (2005.03.10)
飞思卡尔半导体宣布要在以StarCore技术为基础的数字信号处理器低成本MSC711x系列，新增两项高效能新产品，进一步巩固该公司对于StarCore架构的开发承诺。加入MSC7119和MSC7118数字信号处理器后，MSC711x系列目前共有七种脚位兼容的装置，每一种装置都是根据相同的核心架构以及软件解决方案而设计 |
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Linear推出同步降压升压转换器-LTC3453 (2005.03.10)
Linear Technology公司宣布推出一款同步降压-升压转换器LTC3453，该转换器藉由单一锂离子电池输入，使可高达500mA电流驱动的高电流白色LED提供了最大的效能。在输入电压和LED 最大正向电压的环境中，该稳压器可自动在同步降压、同步升压或降压-升压模式中工作 |
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Fairchild智能型功率模块问世 (2005.03.10)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出一款专为驱动真空吸尘器的单相开关磁阻马达(SRM)而设计的“智能型功率模块”(SPM)。快捷半导体额定电流为50A的新型智能型功率模块FCAS50SN60，将高压IC(HVIC)和低压IC(LVIC)、IGBT、快速恢复二极管和热阻器整合在一个超紧凑(44mmX26.8mm)的Mini-DIP封装中 |
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Silicon Image提供核心智能财产授权整合最新系统芯片 (2005.03.10)
Silicon Image（美商晶像）宣布提供高分辨率多媒体接口（High-Definition Multimedia Interface; HDMI）与Serial ATA（SATA）的核心智能财产(core IP)授权，以加速整合最新系统芯片（SoC）。 Silicon Image早前已将其SATALink的SATA核心智财导入多项90奈米与0 |
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硅统科技支持AMD Turion 64行动技术平台 (2005.03.10)
硅统科技宣布推出三款全新笔记本电脑专用芯片-SiSM760、SiSM761GX以及SiSM770，支持美商超威AMD最新发表之Turion 64 行动技术平台。完整支持AMD最新之先进省电技术，提高可靠的续航力与高效能的行动能力 |
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英特尔发表新款NOR闪存技术 (2005.03.09)
英特尔公布多款即将推出的NOR闪存产品，扩大其2005年手机与嵌入型方案产品的阵容。针对手机市场推出的第一款产品代号为 Sibley，这是第一款采用英特尔90奈米制程技术的NOR多层Cell(multi-level cell；MLC)闪存 |
