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TI推出LVPECL/LVDS振荡器缓冲组件 (2005.03.17)
德州仪器(TI)宣布推出八颗高增益输出之振荡器缓冲组件，其体积仅有2×2×0.55厘米，不但为设计人员节省空间，并将讯号抖动和功耗减至最少。新组件提供最适用于电信交换设备的LVDS差动讯号输出，以及LVPECL频率讯号放大功能 |
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Helicomm推出业界最完整的ZigBee产品开发平台 (2005.03.17)
益登科技所代理的Helicomm，无线网络解决方案的领先供货商，日前宣布推出业界最完整的ZigBee开发工具和无线产品。Helicomm的完整平台包括IEEE 802.15.4组件和产品设计验证工具(ZigBee-Ready Signal Generator)、整合式开发工具EZ-Net DevKit(Embedded ZigBee Networking Development Kit)以及2.4 GHz嵌入式无线模块(IP-Link 1200) |
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Asyst晶圆厂自动化设备获Hynix 12吋新厂采用 (2005.03.17)
晶圆厂自动化解决方案供货商Asyst Technologies宣布韩国内存业者Hynix，于设在Ichon 的12吋新厂采用Asyst 的晶圆分类设备 Spartan Integrated Sorter。这桩与Hynix 的数百万美元交易为Spartan Sorter 在韩国的第一张订单，也是该设备第五个12吋晶圆厂客户 |
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NS推出100V双信道交错输出脉冲宽度调变控制器系列 (2005.03.16)
美国国家半导体(National Semiconductor)推出业内首款个适用于传统单端及有源钳位重设电路布局的 100 伏特 (V) 双信道交错输出脉冲宽度调变 (PWM) 控制器系列。这两款型号为 LM5032 及 LM5034 的芯片属于高度灵活的控制器 |
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Cypress PSoC Express缩短混合讯号、微控制器设计周期 (2005.03.16)
Cypress旗下子公司的Cypress MicroSystems将推出专为Cypress PSoC混合讯号数组所设计的创新PSoC Express开发工具，能大幅提升混合讯号系统的设计方式和缩短设计周期。PSoC Express能让系统设计人员无需使用汇编语言(Assembly)或C语言编程，便能开发各种微控制器设计的开发工具 |
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Cypress推出新一代低速USB微控制器 (2005.03.16)
Cypress SemiconductorCypress针对PC人机接口发表新系列低速USB微控制器，支持键盘、鼠标，以及无线通信附件。enCoRe II(enhanced Component Reduction,强化型组件缩减)系列产品以Cypress广受欢迎的「M8」微控制器为架构，提供快闪架构设计，能储存无线网络链接参数，并备有系统内建重新编程能力 |
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NS全新放大器芯片确保麦克风发挥高度原音音响效果 (2005.03.16)
美国国家半导体(NS)推出两款可直接装设于驻极体电容器麦克风(ECM)之内的全新放大器芯片，确保麦克风可以发挥高度原音的音响效果。一直以来，无线电子产品制造商无法为驻极体电容器麦克风引进数字语音技术，以免加大产品体积以及加重成本负担 |
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MAXIM新推出MAX8722低成本CCFL背光控制器 (2005.03.16)
MAX8722背光控制器用于驱动冷阴极荧光灯 (CCFL)，该组件采用了谐振全桥反相器架构。谐振器增了驱动能力，在整个输入范围内提供接近正弦波的波形，以增加CCFL的寿命。本控制器工作在宽输入电压范围 (4.6至28V)，具有较高的电光转换效率 |
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动能不足 全球芯片制造设备成长趋缓 (2005.03.15)
日本半导体设备协会（SEAJ）公布最新统计指出，1月全球芯片制造设备销售较去年同期成长19.4％，达到31.4亿美元，为连续第18个月较上年同期成长。但该协会表示，1月成长幅度为2003年10月成长1.6％以来最低 |
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英飞凌发表全新高压功率晶体管 (2005.03.15)
英飞凌科技公司宣布推出一款CoolMOSTM CS服务器系列高效益功率晶体管。这项产品专为使用于计算机服务器中的电源供应器和其他高电源密度的应用所设计，例如使用于电讯设备与平面显示器 |
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Credence推出新一代非挥发内存测试设备 (2005.03.15)
半导体测试设备业者Credence宣布推出新一代非挥发性内存（NVM）与嵌入式组件测试设备Kalos 2 Hex，该设备是Kalos 2家族最新的成员，除在逻辑测试能力上有所加强，也搭配相关的软件工具，在软硬件方面与生产用测试系统Kalos 2和工程测试系统Personal Kalos 2兼容；该公司表示目前已经有多台K2 Hex系统完成装机并用于复杂嵌入式组件的测试 |
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ST发布带有嵌入式可编程逻辑的高整合度微控制器 (2005.03.15)
ST公布一款针对无线基础设施设备所开发的多用途微制器细节。该组件开发代号为GreenFIELD’，产品编号为STW21000，整合了ARM926EJ-S 330MIPS RISC处理器核心、16Mbit芯片上eDRAM内存、一个eFPGA（嵌入式现场可编程门阵列）区块，以及大量的模拟／数字周边 |
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飞思卡尔对FCC撤回超宽带技术规范的决定表示欢迎 (2005.03.15)
飞思卡尔发表针对联邦通讯委员会(Federal Communication Commission，FCC)10日扩大超宽带规定的历史性决定表示推崇之意。核准FCC第15章ET Docket No.04-352的撤回要求，等于明白免除先前要求降低间歇丛发的闸门系统(gated systems)功率之规定(有关今天FCC发表的消息，请至http://www.fcc.gov网站查询) |
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Linear低电压高效能同步降压稳压器问世 (2005.03.15)
Linear发表一款1.7/2.6MHz低电压高效能同步降压稳压器：LTC3409，可由最低1.6V的输入电压提供高达600mA的連续输出电流。LTC3409采用恒频及电流模式架构，可在输入电压为1.6V至5.5V的范围内运作，因此非常适用于单芯锂離子电池、多芯碱性或镍氢电池等应用 |
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全球DRAM产出量成长趋缓 (2005.03.14)
据内存通路业者集邦科技统计，二月份全球DRAM产出约达4亿7100万颗256Mb约当颗粒，较一月份增加5％，其中自英飞凌月出货量重回7300万颗水平，此外包括三星、南亚科、尔必达等各家DRAM厂，二月份0 |
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FSI推出65奈米制程应用之镍铂去除技术 (2005.03.14)
半导体表面处理技术与设备供货商FSI International，宣布推出镍铂去除制程（nickel-platinum strip process）PlatNiStrip；该技术可协助半导体厂商在65奈米技术节点建置自我对准金属硅化结构（salicide formation） |
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奇普仕公布二月份营收 (2005.03.14)
奇普仕二月份营收自结数为8亿9千4百万余元，累积营收为20亿8仟余万元，与去年累积同期相较成长9.2%；营收表现主要源自二月份天数较少又适逄春节假期，营业天数因此大幅缩短，估计三月营收将回复11亿之水平 |
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TI强化其电信等级网关VoIP产品 (2005.03.14)
德州仪器(TI)宣布为其高密度TNETV3010 VoIP网关产品提供一套弹性的会议解决方案，可运用于各种产品架构，包括专属的会议网桥或媒体服务器，或是做为独立式VoIP网关的组件；TI还发展出可选择模式的加强型语音编码器，进一步强化TI的技术领先地位 |
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ST与Siliconix就双面冷却型MOSFET封装技术达成授权 (2005.03.14)
ST与Siliconix宣布达成一项合作协议，ST将由Siliconix获得最新功率MOSFET封装技术的授权，这项技术使用强制性空气冷却方法，透过组件顶端与底部的散热路径供了更优良的热效能 |
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ST将I2C与SPI低电压串行EEPROM容量提升 (2005.03.14)
ST针对I2C（智能接口控制器）与SPI（串行周边接口）总线应用，发布了两款操作电压为1.8V、采用TSSOP8封装的512Kbit EEPROM组件。M95512与M24512是采用ST先进1.65V、0.18微米EEPROM制程技术的最新两款组件，让ST成为首家在4.5x3.1mm的超小型薄型封装中，整合高达512Kbit EEPROM容量的公司 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
