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32位元MCU开始掌控全局！ (2010.02.05)
今年32位元MCU的发展前景备受瞩目。 MCU大厂战略布局各有盘算，汽车电子和车载资通讯（Telematics）、以及工业控制和电源管理，应该会是大展身手的舞台。 32位元MCU核心控制渐趋复杂，周边控制和软体支援益加重要，ARM已顺势改变相关市场生态，日系MCU大厂仍不放弃坚守核心架构 |
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TI旗下之DLP科技新工具组合推出创新光学应用 (2010.02.01)
德州仪器（TI）于日前在SPIE Photonics West宣布，旗下DLP科技所推出的DLP LightCommander开发工具组合，将DLP科技运用于光源处理应用上。DLP LightCommander具备光学引擎、业界标准接口以及应用软件，模块化架构具备高度弹性，相当适合需要高速空间性光源变化的光学、电子与系统软件研发人员使用 |
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TI推出具整合型FET的12 V双信道同步降压转换器 (2010.01.28)
德州仪器（TI）今（28）日宣布，推出首款双信道输出的完全同步SWIFT电源管理IC。该TPS54290 1.5 A/2.5 A转换器可显著简化电源设计，充分满足机顶盒与数字电视等采用12 V电源的消费性电子产品 |
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TI推出具保护功能的单芯片电池计量组件 (2010.01.28)
德州仪器（TI）针对可携式消费、商业与工业应用推出功能齐全的小型电池计量IC。该bq3060可将普通电池转变成智能电池，能够为锂离子电池应用持续准确地测量电池的可用电量、电压、电流、温度以及其他重要参数 |
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TI推出全新MCU软件 提供综合开发工具包 (2010.01.26)
德州仪器（TI）宣布，针对微控制器TMS320C2000可支持实时控制应用推出controlSUITE软件，满足每个设计时间对于更直觉式且易用的软件需求。
与传统的MCU产品不同，controlSUITE软件可为简化评估、应用调适（application adaptation）、除错、测试及重复使用，提供内容及必要的内容管理 |
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TI推出新款可降低顶部热阻的功率MOSFET (2010.01.14)
德州仪器 (TI) 于昨日（1/13）宣布，针对高电流DC/DC应用推出首款透过封装顶部散热的标准尺寸功率MOSFET产品系列。DualCool NexFET功率 MOSFET有助于缩小终端设备的尺寸，同时还可将通过MOSFET的电流提高50%，并且提供了更好的散热管理 |
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TI：大电流小体积是MOSFET发展终极趋势 (2010.01.13)
德州仪器（TI）针对高电流DC/DC应用，推出业界第一个透过封装顶部散热的标准尺寸功率 MOSFET 产品系列。DualCool NexFET功率MOSFET有助于缩小终端设备的尺寸，同时还可将通过MOSFET的电流提高50％ |
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德州仪器模拟说明会 (2010.01.13)
德州仪器推出业界首款采用独家封装技术的功率MOSFET，能实现从头到尾的全面散热效能！TI亚洲区市场开发电源管理协理罗伟将介绍这一系列功率 MOSFET 产品及其傲人成果 |
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德州仪器模拟说明会 (2010.01.13)
德州仪器推出业界首款采用独家封装技术的功率MOSFET，能实现从头到尾的全面散热效能！TI亚洲区市场开发电源管理协理罗伟将介绍这一系列功率 MOSFET 产品及其傲人成果 |
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延续高涨气势 微型投影准备喷出新商机 (2010.01.13)
微型投影也是此次CES 2010展会上另一备受瞩目的焦点，包括Microvision、德州仪器（TI）、3M、亚洲光学、奥图码（Optoma）、LG、HP、NTT DoCoMo等都推出相关支持微型投影功能的新产品 |
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CES：TI展示无压缩CD音质的无线音频技术 (2010.01.13)
德州仪器（TI）于国际消费电子展（CES）上，展示全新的PurePath无线音频技术，可实现最高效能CD音质无线音频解决方案。该CC85xx系列利用TI音频与低功耗RF产品的设计专业技术，让2.4 GHz系统单芯片透过RF链结进行无压缩音频（uncompressed audio）的传输，而不会出现恼人的噪声或压差情况 |
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系统层级抽象有助于加速嵌入式视讯产品上市 (2010.01.13)
讯号处理技术制造商推出将处理器、开发工具、软件及系统专业技术高度整合的开发环境，让设计人员能够在高系统层级的抽象环境下开发视讯应用。这使得设计人员能专注于开发应用功能，以及透过应用程序设计界面 (API) 的简单呼叫便能执行视讯、音频、语音及图像处理技术，以处理特定编译码器引擎执行及调整屏幕分辨率等细节 |
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TI电子书开发平台 可缩减200mm2以上外型尺寸 (2010.01.12)
2009年可说是电子书市场最具转折意义的一年，各大制造商及开发商争相满足此一新兴领域的客户需求。为因应各种装置的独特需求，德州仪器（TI）宣布推出采用OMAP 3处理器的电子书开发平台，以协助制造商及开发商快速完成规划，加速创新电子书阅读器的上市时程 |
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CES：TI DLP微型芯片将分辨率提升为WVGA (2010.01.11)
德州仪器（TI）DLP产品事业部与亚洲光学于2010年国际消费性电子展（CES）中，共同展出数台内建DLP微型投影技术的新产品。而最新的DLP微型芯片将分辨率提升为WVGA（854x480） |
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TI推出首款非接触式充电评估套件 (2010.01.11)
德州仪器 (TI) 于上周五（1/8）宣布，已与 Fulton Innovation 在 2010 CES 共同展示首款非接触式充电评估套件-bqTESLA。
该套件是一款采用 Fulton Innovation eCoupled智能无线电源技术的高效能易用型开发工具包，可满足低功耗、非接触式充电解决方案的设计需求 |
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CES：看好Tablet和智能笔电 ARM开枝散叶 (2010.01.08)
平板计算机（Tablet）和智能笔电（Smartbook）正成为CES 2010展会的焦点话题。主要提供处理器核心IP的安谋科技（ARM），看好平板计算机和智能笔电成为下一世代新型主流的行动上网装置，也以Laptop 2.0的思维，归纳了新世代行动上网装置的发展趋向 |
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TI推出全新D类音频放大器 (2010.01.07)
德州仪器（TI）宣布，推出可进一步促进家庭娱乐体验的全新D类音频放大器TAS5630与TAS5631。这两款产品可驱动 600 W功率，其采用TI封闭回路架构以及PurePath HD技术，能够为新一代AV与DVD接收器、蓝光家庭剧院系统、单机家庭剧院系统（home theater-in-a-box）、迷你微型组件系统（mini/micro component system）以及专业音频系统等应用 |
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新一代電源模組設計概要 (2010.01.02)
新一代電源模組設計概要 |
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TI新数据撷取系统可节省75%的功耗、空间及成本 (2009.12.28)
德州仪器 (TI) 于日前宣布，推出一款在 2.2 V 电压下，电源流耗仅为 600 uA 的完整芯片上数据撷取系统 (DAS) 100 kSPS ADS8201；与离散式解决方案相比，该产品可节省高达 75% 的功耗 |
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TI推出具备最低导通电阻的完全整合型负载开关 (2009.12.25)
德州仪器（TI）宣布推出一款完全整合型负载开关，在3.6 V电压下可达到5.7 m的一般导通电阻（rON），比效能最接近的同类竞品还低四倍。TI的TPS22924C将四个以上的装置整合于一体，可简化子系统负载管理 |
