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讨论文章主题﹕新一代电源模组设计概要
较新的处理系统目前都需要逐渐升高的电流负载来达到更快速的暂态响应。一般的POL模组需要在装置的输出端增加大量电容,这意味着更高的电容成本与最大的印刷电路板空间。新一代POL模组能够让电源供应设计人员只需使用单一外部电阻,就能大幅地调整模组,以达到特定的暂态负载需求...

Lin James
(不在在线)
nbsp;
来自: 台灣
文章: 2

发 表 于: 2010.01.02 02:45:23 AM
文章主题: 新一代電源模組設計概要
請問如果改用超級電容是否會有再改善的空間,或是其他的影響.謝謝!
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Korbin Lan
(不在在线)
nbsp;
来自: 台北市
文章: 213

发 表 于: 2010.01.07 09:27:58 PM
文章主题: Re: 新一代電源模組設計概要
這位大大你好~

關於你的問題已經轉請德州儀器來回答了...
再請您稍後一下!
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Lin James
(不在在线)
nbsp;
来自: 台灣
文章: 2

发 表 于: 2010.01.08 01:28:03 PM
文章主题: Re: 新一代電源模組設計概要

謝謝喔!辛苦你們了.

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Adam Chen
(不在在线)
nbsp;
来自: 宜蘭/花蓮/台東
文章: 149

发 表 于: 2010.01.11 07:27:55 AM
文章主题: Re: 新一代電源模組設計概要
行動裝置軟、硬體就傳輸、輸入、處理、記憶體、輸出、機殼、Panel、電源、OS、APPS...模組化,讓消費者依據其需求來自行D.I.Y.是否可行?
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Letien
論壇會員(不在在线)
nbsp;
来自: 台北市
文章: 1

发 表 于: 2010.01.18 04:36:57 PM
文章主题: Re : 新一代電源模組設計概要
Lin James 提到:
請問如果改用超級電容是否會有再改善的空間,或是其他的影響.謝謝!

哈囉,James你好,

TI 的回答如下:

TI 不建議在 T2 (TurboTrans) 模組上使用超級電容。T2 模組需要高品質、低 ESR (等效串連電阻) 電容,關於這些電容的特定需求請參閱T2的應用手冊,或如下:

Type A = (100 capacitance × ESR 1000) (e.g. ceramic)

Type B = (1000 < capacitance × ESR 5000) (e.g. polymer-tantalum)

Type C = (5000 < capacitance × ESR 10,000) (e.g. OS-CON)

 

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