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产业链金刚合体 明年Femtocell成长将大爆发 (2010.03.26)
根据市调机构iSuppli的报告指出，预估毫微微蜂巢式基地台（femtocell）的出货量今年将成长2倍以上，将从2009年的57.1万组成长至190万组。2011年将是大幅成长爆发的关键年，出货量将达到720万组，比起今年将大增289％ |
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需求不断扩张 医疗电子超夯 (2010.03.25)
医疗电子在即将到来的老年化社会中，将扮演更重要的角色。根据研究，到了2020年，超过60岁的人口将是2000年的两倍之多。面对老年化社会的医疗照护问题，各国政府势必花费更庞大的经费与资源 |
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TI全新视讯系统单芯片提供极佳嵌入式视讯效能 (2010.03.24)
德州仪器 (TI) 于前日（3/22）宣布，推出全新视讯系统单芯片TMS320DM8168 DaVinci。该SoC芯片整合了高分辨率多信道系统中所有捕获、压缩、显示及控制功能，可满足用户对高整合度、高分辨率视讯日益增长的需求 |
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德州仪器推出超低功耗SATA 3 Gbp转接驱动器 (2010.03.22)
德州仪器 (TI) 于日前宣布，推出新款双信道 SATA 3 Gbps 转接驱动器与讯号调节器，可提升 SATA 主机与 eSATA 连接器之间的互连距离。
该产品 SN75LVCP412A 具备低功耗特性，能够在链路闲置超过 10 微秒时自动进入低功耗模式 (小于 20 mW) |
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TI推出适用可携式电子的高效2 A降压DC/DC转换器 (2010.03.18)
德州仪器 (TI) 于前天（3/16）宣布，推出两款适用于可携式电子应用的高效 2 A 降压 DC/DC 转换器。其采用微型2 mm x 2 mm x 0.75 mm SON 封装，可实现高达 95% 的电源效率，因此能显著缩减电路板空间，并延长电池使用寿命 |
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投影看3D非梦事 DLP迅速称霸3D投影市场 (2010.03.17)
3D投影机是最近十分热门的话题，国外已经有多家厂商推出产品，其中许多都是使用TI的DLP技术。DLP技术在传统投影机市场上，与3LCD技术几乎平分秋色，在市场上各有50％市占率 |
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TI全面支持Stellaris ARM Cortex-M3 MCU (2010.03.11)
德州仪器（TI）宣布，Code Composer Studio（CCStudio）v4整合开发环境将为其Stellaris ARM Cortex-M3 MCU提供全面支持，并同时推出8款采用CCStudio v4的全新Stellaris MCU评估套件，进而透过持续扩展软件与工具，大幅简化设计 |
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高频功率转换器的光耦合器及反馈回路 (2010.03.10)
长久以来，设计功率转换器的挑战便层出不穷，主要的原因之一即在于电路板的空间有限。若要缩小转换器的外型尺寸，就必须提高频率。这样做能够使用较小的元件。透过将切换频率提高及让转换器的实体尺寸缩小，整体的效率需求也会提高 |
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BMS电池管理加速奔驰快感！ (2010.03.09)
纯电动车在技术上仍有一些问题尚待克服。目前首要之务，便是强化电池的电源管理效能，并且让电池与纯电动车其他零配件的整合搭配更为顺畅，纯电动车的商业化路途，才会越开越平坦 |
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TI推出高整合度的低成本RF增距器 (2010.03.09)
德州仪器（TI）宣布针对850至950 MHz的低功耗无线应用，推出高整合度的低成本射频（RF）增距器，可满足无线感测网络、自动抄表（AMR）以及无线工业控制、消费性及音频系统等应用需求 |
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TI推出全新MSP430 MCU Value Line (2010.03.05)
德州仪器（TI）宣布推出MSP430微控制器（MCU）Value Line，能以8位MCU超低价格提供16位MCU的效能与超低功耗。价格0.25美元起的Value Line可确保8位品的开发人员不再因价格问题而被迫降低效能、电源效率或可扩展性 |
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德州仪器媒体说明会 (2010.03.02)
州仪器推出全新 MSP430 微控制器系列，以8位价格提供16位效能，为设计人员提供高效能、低功耗、低价位的最佳解决方案，可大幅提升设计效率。TI亚洲区市场开发经理陈俊宏将介绍TI 最新产品的内容及特色 |
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TI推出全新的环保型相移式全桥控制器 (2010.03.01)
德州仪器 (TI) 于上周五（2/28）宣布，推出一款具备同步 MOSFET 控制输出，与轻负载电源管理功能的相移式全桥 PWM 控制器 UCC28950。该解决方案从轻负载到满负载的效率均高达 90% 以上，因此能够满足超过 90 种的Climate Savers效率标准要求 |
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TI推全整合型Fusion Digital Power双路功率驱动器 (2010.02.25)
德州仪器（TI）宣布推出一款具备整合型功率MOSFET、保护区块以及监控功能的数字双路同步降压功率驱动器，相较于业界标准的驱动器，此新产品可节省80%的电路板空间与组件使用量 |
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TI推出以DSP为基础之新款多核心SoC架构 (2010.02.24)
德州仪器 (TI) 于昨日（2/23）宣布，推出一款以 TI 多核心数字信号处理器为基础的新型SoC架构，该产品可将定点及浮点功能，同时整合于高效能的 CPU 中。
TI表示，该款新产品 的全新多核心 SoC 运行频率高达 1 |
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USB3.0太子登基之战 (2010.02.23)
USB是当前全世界最普及的传输接口，几乎一统主机外部传输规格，奠定USB王朝基础。2008年，速度快上10倍的USB3.0规格以血统纯正的太子身份问世，如今，产品的问世意味着它即将掌握实权、正式登基 |
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TI推出首款支持四种无线电标准的单芯片解决方案 (2010.02.12)
德州仪器（TI）宣布推出首款整合WLAN 802.11n、GPS、FM收/发功能以及Bluetooth技术的WiLink7.0单芯片解决方案。65nm WiLink 7.0解决方案于单芯片中整合上述众多功能，与现有的解决方案相比，不仅使成本降低30%、尺寸缩小50%，同时还可实现共存效能 |
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跑快更要跑久 纯电动车电池管理系统准备就绪 (2010.02.11)
纯电动车（Electric Vehicle）目前正成为各国发展新能源汽车时备受瞩目的焦点，纯电动车的电池管理设计，更是攸关能否提升纯电动车行驶性能的重要环节。目前最主要的工作，便是提高电池能量密度和提升电池发电效能，并且架构出一套纯电动车电池能与其他零配件完整搭配的系统运作 |
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TI推出新款单声道D类音频放大器 (2010.02.09)
德州仪器 (TI) 于今日（2/9）宣布，推出一款具备整合型DAC噪声滤波器的3.2 W单声道 D 类音频放大器 TPA2011D1。
相较于不具备该特性的装置，可将编译码器的噪声降低 82%，使声音更清晰 |
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德州仪器推出支持500 kSPS多信道16位ADC (2010.02.08)
德州仪器 (TI) 于日前宣布，推出500 kSPS逐次逼近寄存器ADC－ADS8331与 ADS8332。
该款产品可实现 16 位无漏失码高精度效能，其四信道与八信道转换器的运作电源电压为2.7 V至5.5 V，设计人员能够在不同温度与各种多信道终端应用的配置间实现高精度效能 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
