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富士通微电子发表多模多频带射频收发器IC (2009.09.17)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司发表首款产品，开始跨足手机射频收发器市场，针对支持GSM/GPS/EDGE通讯协议的2G手机以及支持3G UMTS/HSPA通讯协议的3G手机，推出一颗射频收发器IC，将一个3G DigRF接口整合在一颗单芯片中 |
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搭首批上市列车 Win 7多点触控供货商增至9家 (2009.08.26)
微软(Microsoft)新操作系统即将上市，具备多点触控技术的供货商，近日也如火如荼展开送件认证过程，并陆续完成Windows 7卷标认证，其中投射式触控面板供货商新增和鑫1家，另外达虹15 |
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富士通推出USB 3.0规格SATA桥接芯片 (2009.07.28)
富士通微电子发表可支持SuperSpeed USB且为USB 3.0规格的SATA桥接芯片，可在如硬盘等外接式储存装置与PC之间，可支持5Gbps的最高数据传输率。
此款型号为MB86C30A的桥接芯片是USB 3.0规格SATA桥接芯片—MB86C30系列的第一个成员 |
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全球第一季半导体商排名出炉 台积电跌至第10 (2009.05.18)
市场研究公司IC Insights日前公布了2009年第一季全球半导体商排名。根据最新的排名数据，英特尔与三星依然位居排名一二的位置，而德州仪器（TI）则下滑至第四，台积电则从第四退至第十 |
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富士通开发最快CPU 每秒运算1280亿次 (2009.05.17)
外电消息报导，日本富士通公司日前宣布，成功开发出全球最快的中央处理器，该处理器每秒可进行1280亿次的运算，是目前英特尔最快处理器的2.5倍，而此处理器已完成了工程样本，未来将会运用在新一代的超级计算机上 |
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真的不玩了 富士通中止硬盘磁头生产业务 (2009.05.11)
外电消息报导，继宣布将其硬盘业务出售给东芝公司后，富士通又在上周宣布，将终止与TDK公司在硬盘磁头制造的合作，正式宣告富士通将彻底的退出硬盘市场。
报导指出，富士通是在2004年时，与TDK签署了合作协议，双方协议合作开发硬盘磁头，并在稍后宣布两家公司将合资组建TFPC公司，专门进行硬盘磁头的制造 |
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富士通扩充低针脚数8位微控制器产品线 (2009.04.29)
富士通微电子台湾分公司宣布，其高效能8位微控制器F2MC-8FX系列，将推出三款新型8、16与20针脚的低针脚数(LPC)微控制器，将进一步扩展此产品线。此三款新型微控制器—MB95260H 系列、MB95270H系列与MB95280H系列，具备嵌入式对偶运算(dual operation)闪存，可支持E2PROM仿真器，由于无需外部E2PROM，将可降低系统成本 |
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Cypress为富士通新款手机建置触控屏幕功能 (2009.04.15)
Cypress公司14日宣布富士通（Fujitsu）采用Cypress TrueTouch解决方案，为其新款Docomo Prime Series F-01A手机打造触控屏幕。高弹性的TrueTouch解决方案采用PSoC可编程系统单芯片架构，为Fujitsu提供充裕的效能与可编程功能，并能以更快的时程及更低廉的成本，为新款手机建置多项需要的触控屏幕功能 |
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富士通全新绘图SoC支持数字仪表与车用导航 (2009.03.11)
香港商富士通微电子台湾分公司发表一款全新绘图控制器系统单芯片(SoC)，适用于下一世代车用导航系统与数字仪表板等车载信息娱乐系统。型号为MB86298的全新控制器可为嵌入式系统提供最高阶的绘图处理能力，可支持4个视讯输入端子，并链接至4部平面显示器的输出端子 |
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富士通车用电子应用上将使用ARM Cortex技术 (2009.03.06)
ARM宣布富士通微电子欧洲公司已签署一项与ARM Cortex -R4F处理器有关的重大授权协议，以便将其运用在安全性及底盘等车用应用上。曾有预测表示，预估未来的车辆将广泛采用适应性定速系统、车道偏移警示系统及驾驶人疲劳与疏忽监视等驾驶辅助安全强化措施 |
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2008年全球20大半导体商排名出炉 (2009.03.04)
市场研究公司IC Insights周一（3/2）公布了2008年全球20大半导体厂商排名。根据最新的排名统计，前五名的厂商未有变动，英特尔依然名列第一（销售为344.9亿美元），三星位居第二（202.7亿美元） |
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缩衣节食，日半导体业酝酿产线整并计划 (2009.02.24)
外电消息报导，日本半导体制造商在正进行一项淘汰旧产线和减少重复生产等的结构重组计划，包含NEC、富士通、瑞萨及东芝等公司都提出相关方案，解决SoC生产与产业整并的问题 |
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东芝收购富士通硬盘业务，市占率上看20% (2009.02.18)
外电消息报导，东芝（Toshiba）已与富士通（Fujitsu）达成收购硬盘业务的协议。根据协议内容，富士通将把旗下所有的硬盘业务交予东芝，而东芝也将透过这个收购案切入企业储存市场，并顺势拓展其SSD的业务范围 |
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富士通将退出硬盘市场 正与东芝展开收购谈判 (2009.01.15)
外电消息报导，东芝于周三（1/14）表示，正与富士通进行谈判，预计以最高400亿日元（约4.47亿美元）的价格，收购富士通的硬盘部门。
对此，东芝发言人证实了此一消息 |
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威盛最快在年底前推出双核版的NANO处理器 (2009.01.05)
外电消息报导，有业界人士透露，威盛（VIA）最近通知其合作伙伴，将在2009年第三季推出新一代的凌珑（NANO）3000系列处理器，而双核版的NANO处理器的工程样品也将在2009年下半年推出，量产的时间在2009年第四季，或者2010年的第一季 |
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富士通针对功率放大器开发CMOS晶体管 (2008.12.29)
富士通微电子近日发表CMOS逻辑高电压晶体管的最新开发进展，此款晶体管具备高崩溃电压的特性，适合支持无线装置所使用的功率放大器。富士通开发此款45奈米世代CMOS晶体管，能支持10V功率输出，让晶体管能因应各种高输出规格，满足WiMAX与其他高频应用中功率放大器的规格需求 |
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因应不景气 富士通将在日本裁员400人 (2008.12.24)
外电消息报导，富士通周二（12/23）宣布，受全球经济衰退影响，该公司计划在日本国内7家半导体芯片厂进行裁员计划，预计裁员的规模约有400人。
富士通表示，由于消费市场低迷，连带造成半导体也不景气，富士通不得不将原先计划的裁员100人，扩大至400人 |
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富士通新款SD多重译码器LSI芯片支持双格式 (2008.12.01)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司今日宣布推出多重译码器LSI芯片，能针对MPEG-2与H.264格式的标准分辨率影像进行译码，尤其是俄国、东欧、与中国的数字广播节目 |
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富士通收购与西门子合资公司50%股份 (2008.11.05)
外电消息报导，富士通与西门子于周二共同宣布，富士通将以约5.8亿美元收购双方的合资公司富士通西门子50%的股份。此交易将在明年4月1日前完成。
富士通总裁高岛章表示，收购富士通西门子后，将能增加富士通的竞争策略 |
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富士通推出Full HD H.264编译码器LSI芯片 (2008.11.04)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司宣布发表两款全新LSI芯片，加强化其H.264编译码器LSI芯片阵容，并能针对H.264格式的Full HD(1920 x1080)影片进行编码与译码。两款产品中上市的为超低功耗的MB86H55，此芯片之特点之一为在进行Full HD编码时，其所需功耗仅500mW |
