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富士通与益华计算机建立全球合作关系 (2004.08.16)
富士通(Fujitsu)与Cadence益华计算机日本分公司宣布签订全球合作关系之协议，双方将共创先进系统单芯片（System-on-Chip）的设计环境。依照此协议所建构的设计环境，进一步因应先进SoC开发新设计方法的需求 |
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富士通开发印刷电路板高容量电容器嵌入技术 (2004.08.10)
富士通研究所成功开发在树脂材质的印刷电路板中嵌入相对电容率高达400的BaTiO3膜的技术。能够形成容量密度为300nF/cm2的去耦电容器（Decoupling Capacitor）。过去的技术最高只达到40nF/cm |
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富士通新款笔记本电脑配备指纹识别系统 (2004.07.15)
富士通近日发布最新的LifeBook P7000系列笔记本电脑。这个LifeBook P7000系列是目前市场上P5020系列的替代産品。由于LifeBook P7000系列尺寸小巧便于携带，成爲经常从事移动工作的人士和学者的选择 |
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富士通将成立晶圆代工部门 (2004.07.13)
日本电子大厂富士通（Fujitsu）计划成立一独立之晶圆代工部门，为无晶圆厂客户提供晶圆制造服务。
富士通稍早前宣布将采阶段性投资方式，以1600亿日圆于日本三重县多度町设12吋晶圆厂，新厂预计于2005年9月量产，采用90～65奈米制程，预计于2005年度开始投产系统芯片 |
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富士通14吋NB 轻薄上市 (2004.07.11)
日商富士通日前推出爲行动商务人士设计的新款笔记本电脑－LifeBook S7010，具备14吋XGA TFT彩色液晶屏幕，重量仅爲1.75公斤，是目前14吋笔记本电脑市场上体积及重量最小的産品 |
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富士通新产品引进Atheros Super AG与Super G技术 (2004.05.16)
无线局域网络(WLAN)芯片组厂商Atheros Communications宣布富士通采用Atheros 802.11g和802.11a/g WLAN解决方案，于日本市场推出四款笔记本电脑与一款桌面计算机，是为全球首批采用Atheros Super AG和Super G技术的笔记型及桌面计算机 |
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富士通与住友合资成立化合物半导体新公司 (2004.04.03)
据法新社消息，日本半导体大厂富士通与电缆生产业者住友电气日前宣布，双方将合作成立一家新公司，以出资各半的方式生产供移动电话、DVD放影机及其他家电使用的化合物半导体 |
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日本成立机器人统一语言发展组织 (2004.03.26)
为促进机器人操作家用AV设备、机器人利用网络检索并收集信息等服务的开发，日本三大机器人发展公司 － 索尼、富士通与三菱重工于24日宣布联合成立了 “机器人服务计划（RSi）”，该组织将负责统一目前各公司分别制订的机器人操作命令体系 |
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迈向生活化的指纹辨识技术 (2004.03.25)
指纹辨识技术发展已久，早期局限于警政单位的指纹档案，而今已活用于PDA的使用者身分识别，指纹辨识可说是越来越生活化，并成为加密技术的重要辅助工具，本文除说明指纹辨识的技术与发展，也将介绍多款指纹辨识机器的实例 |
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厂商不支持 日政府共享晶圆厂计划破局 (2004.03.01)
据Digitimes引述彭博信息（Bloomberg）消息指出，由日本政府主导的「半导体共享工厂」计划，几乎可说已经在松下电器产业、NEC电子与富士通相继宣布兴建自有12吋晶圆厂之后宣告失败；而这些厂商积极投资12吋厂扩大产能的结果，未来势必得面临半导体市场供过于求的风险 |
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富士通计划投资1600亿日圆兴建12吋晶圆厂 (2004.02.27)
路透社消息，日本电子大厂富士通日前表示，该公司考虑投资1600亿日圆（约14.6亿美元）兴建一座12吋晶圆厂，而目前虽尚未决定新厂的规模及设厂的地点，但在做出最后决定后将会发布公开声明 |
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日本燃料电池朝高浓度及手机市场发展 (2004.02.17)
手机燃料电池的开发在日本出现激烈竞争，其中富士通研究所日前即发表最新成果，制造出了用于笔记本计算机的燃料电池，其最大输出功率为15W，在使用300ml的甲醇溶液时，可驱动该公司笔记本计算机“FMV-BIBLO MG55E”运行8～10个小时 |
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富士通半导体积极扩充亚洲地区营业据点 (2003.11.18)
日本半导体大厂富士通为迎合亚洲地区快速增加的半导体需求，陆续在亚洲地区扩充半导体营业据点以扩大出口，除了已在印度设置专营半导体销售与技术支持的办事处，该公司也于中国大陆成立半导体事业的统筹公司，并计划在韩国釜山设立办事处 |
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富士通将整合旗下四座半导体封测厂 (2003.08.29)
据彭博信息（Bloomberg）报导，日本电机大厂富士通将在2003年10月整合旗下东北、九州岛、宫城及岐阜4座半导体封测厂，并设立半导体子公司统一管理，该公司期望藉由事业集中化，加速生产效率及竞争力的提升 |
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订单量大增 日半导体厂纷取消暑假全力生产 (2003.07.22)
日本电波新闻报导，日本半导体业厂2003年接单情况在可照相手机、数字家电等产品的需求成长因素下，连续出现二位数字成长率的亮眼表现；业者纷纷取消往日淡季设备检修的“暑假”，并表示2003年夏季因接单状况良好，将维持生产线全线满载 |
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富士通将另起系统芯片事业 与东芝合作关系生变 (2003.07.14)
在2002年6月与东芝宣布将合作研发系统芯片（System LSI）的富士通，日前片面表示将另外自行展开系统芯片事业，并可能在进入量产阶段后与台湾晶圆代工厂商合作。而此一消息似乎代表富士通与东芝出双方合作关系出现变量 |
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地震酿灾日本半导体业者传厂房受损或停摆 (2003.05.29)
日本半导体业者富士通与东芝、Amkor的生产据点，传出受到日本东北地区日前发生的芮氏规模6级地震影响而停摆。据彭博资讯（Bloomberg）报导，富士通最大半导体生产据点岩手厂因生产设备受损而暂停，以便进行详细检查及损坏修复的作业，复工时程尚未决定 |
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富士通发展晶圆代工事业已接获美国订单 (2003.05.16)
为拓展营收来源，日本半导体整合生产制造厂富士通以旗下晶圆厂Akino、三重2厂开始发展晶圆代工事业；该公司目前已经接到来自美国晶片业者的订单，未来也计画针对此二厂追加设备投资以增加产能 |
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全球ASIC事业排名仍由IBM夺冠 (2003.04.04)
根据市调机构Dataquest针对全球ASIC市场所做的最新调查报告，2002年排名第一的公司仍由IBM蝉连，市占率为14.6％，但该公司销售额却较2001年滑落2.7％，减为23.1亿美元。
据SBN网站报导引述Dataquest的报告指出，除第一名的IBM，第二、三名分别由意法（STMicroelectronics）与德仪（TI）夺得，市占率分别为9％与8 |
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AMD与Fujitsu共同成立FASL LLC (2003.04.02)
美商超微半导体(AMD)与富士通有限公司(Fujitsu)日前宣布双方已共同成立一家新的快闪记忆体公司─FASL LLC，双方并签订了一份备忘录(MOU)。 FASL LLC总部将设于美国加州辛尼维尔，并也会另外在东京设立日本总部 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
