 |
GELSINGER于IDF阐述Intel科技进步节奏 (2007.09.20)
英特尔资深副总裁暨数字企业事业群总经理Patrick Gelsinger 18日于旧金山举办的英特尔科技论坛（IDF）上，说明英特尔与产业界合作共同推动创新处理器的各项最新进度。他谈到英特尔的「规则律动」（tick-tock）处理器设计节奏，包括英特尔即将推出的新45奈米（nm）制程产品细节 |
|
Silicon Lab小型微控制器提供两倍内存 (2007.09.19)
芯科实验室Silicon Laboratories在美国波士顿举行的嵌入式系统研讨会 (Embedded Systems Conference) 发表C8051F336系列高整合8位微控制器，进一步扩大其小型微控制器产品阵容。F336系列的接脚与Silicon Laboratories C8051F330系列完全兼容，但将储存程序代码的内部闪存增至16kB |
|
Tektronix推出全新TLA7S16与TLA7S08串行分析仪 (2007.09.19)
测试、量测和监控仪器厂商Tektronix，宣布推出全新TLA7S16与TLA7S08串行分析仪，可供进行PCI Express（PCIe）1.0与2.0设计的测试与验证。全新的Tektronix串行分析仪产品，独家提供了详细的PCIe 2.0通讯协议信息，以及跨总线的分析 |
|
Catalyst电压监控器家族新增三款工业标准组件 (2007.09.14)
模拟、混合信号组件及非挥发性内存供货商Catalyst半导体公司，继续快速拓展电压监控器产品线，新增三款为系统处理器提供电源监控和重置（Reset）功能的组件。新推出的CAT823、CAT824、CAT825电压监控器使得设计者得以选用7种标准的临界电压准位：4.63V、4.38V、3.08V、2.93V、2.63V、2.32V和2.19V |
 |
海力士成功开发24层NAND Flash堆栈封装技术 (2007.09.13)
海力士半导体（Hynix Semiconductor）成功开发出24层堆栈、每层厚度为25μm的NAND型闪存，总厚度为1.4mm的MCP多芯片封装。这是在目前的MCP产品之中，堆栈层数最多的一次。
海力士是于2007年5月开发出了层迭20层芯片的MCP |
|
艾讯发表全新17吋双核心医疗级液晶计算机 (2007.09.13)
艾讯即将推出一款专业医疗级无风扇高效能17吋超薄型平板液晶计算机MPC170-831-FL，搭载Intel CoreTM2 Duo双核心中央处理器技术，拥有流线型的超薄机身设计以及无风扇且防水的系统设计，并配备17吋高亮度（420 nits）SXGA TFT LCD超大液晶屏幕，有效降低系统运算时所发出的杂音，为医疗应用环境献上最高规格的医疗用计算机平台 |
|
控创科技推出高效能3.5吋嵌入式平台 (2007.09.12)
针对嵌入式应用多元化的市场，控创科技推出新款3.5吋嵌入式单板计算机-KEEX-4000，此产品可选配低功耗Intel Pentium M或超低功耗Intel Celeron M中央处理器，能在无风扇的状态下运作，强大的影像显示和I/O扩充功能，在3 |
 |
直接内存访问之基础、结构、与应用（4） (2007.09.12)
DMA特点还包括了能将DMA信道的优先权等级化，以符合目前周边作业需求的能力，以及为了配合这些优先位准而设定相关连DMA中断的功能。这些功能将有助于确保数据缓冲区不会因为其他周边的DMA运作而产生溢出的状况，同时也可以提供程序设计师额外的自由度，能够以每个DMA信道上的数据交换情况为基础，对整个系统进行优化 |
 |
Spansion执行副总裁Tom Eby访台记者会 (2007.09.11)
Spansion执行副总裁兼营销长Tom Eby将首次来台与媒体见面，介绍Spansion最新市场策略以及产品发展蓝图。在竞争激烈的内存产业之中，身为全球闪存领导厂商，Spansion将于会中分享目前市场的最新趋势与应用发展，并分享Spansion对于大中华区的市场策略 |
|
新兴无线传输技术成功要素探讨 (2007.09.10)
随着无线数据传输市场的演进，它很自然的将会朝更有效率的方向发展，亦即无线数据和语音网络二者的统合。问题在于它是否将会成为移动电话的一种高速延伸，或者宽带标准的一种VoIP延伸，亦或藉由结合这些标准以满足特定的服务型态 |
|
克服数字权利管理应用障碍 (2007.09.10)
数字媒体播放器制造商在考虑支持数字权利管理之前，应先了解必须克服那些障碍才能实现这项功能。本文将讨论如何减轻数字权利管理对数字媒体播放器的冲击，让有意采用这项技术的厂商不再害怕或怀疑数字权利管理的可行性，并探讨在实作数字权利管理功能时，最常遇到的各种障碍，这些讨论结果将可应用于任何的标准或架构 |
|
NXP单芯片解决方案掀起超低价手机新浪潮 (2007.09.07)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出针对超低价（Ultra Low Cost ;ULC）手机市场的GSM/GPRS优化多媒体解决方案Nexperia PNX4903。PNX4903在单片集成电路上可进行系统等级的完全操作，为展现全新的ULC+概念，恩智浦不断提升技术水平，使手机OEM与ODM厂商能利用这个可靠、低成本与低电耗的解决方案，提供入门手机用户丰富的多媒体内容 |
|
奇梦达新推出Micro-DIMM 1 GB模块 (2007.09.07)
奇梦达六日推出两款DDR2 Micro-DIMM（Dual In-Line Memory Module）产品，其中包括针对UMPC（Ultra Mobile PC）“Always-On”模式所设计的优化内存产品。新款1GB组件符合JEDEC所制定的Micro-DIMM规格标准，其尺寸为同容量SO-DIMM（Small-Outline DIMM）的65% |
|
Linear推出400mA同步降压DC/DC转换器 (2007.09.07)
凌力尔特(Linear Technology)发表LTC3672B-1及LTC3672B-2，此两款组件均拥有一个400mA、2.25 MHz同步降压稳压器和二个150mA LDO，全数包含于2m x 2mm DFN封装中。LTC3672B-1于切换稳压器拥有固定1.8V输出，以及针对LDO的固定1.2V及2.8V输出，而LTC3672B-2则于转换器中拥有固定1.2V输出，以及固定1.8V和2.8V LDO |
|
威联通发表多功能网络储存服务器系列韧体更新 (2007.09.07)
网络储存服务器(NAS)品牌厂商- 威联通(QNAP Systems, Inc.)发表针对其新一代高效能的NAS(Network Attached Storage)-TS-109与TS-209系列产品之韧体更新。此次更新提升了对游戏机的DLNA网络多媒体功能之支持 |
|
日本开发提升闪存速度至100Mbps的新技术 (2007.09.05)
外电消息报导，日本IC设计公司Genusion日前表示，该公司成功研发一项名为「B4-Flash」的闪存技术，能大幅提升闪存的处理速度，达到目前10左右。
Genusion表示，B4-Flash技术在生产过程中，使用了该公司专利的B4-HE (Back bias assisted band-to-band tunneling induced hot electron)注射技术，该技术能提升目前快闪记忆体的处理速度 |
|
瑞萨H8SX/1700系列 为车内控制系统专用 (2007.09.05)
瑞萨科技宣布开发H8SX/1700系列，此系列的最高操作频率达80 MHz，在整合H8SX 32位CISC（复杂指令集计算机；Complex Instruction Set Computer）CPU核心的H8SX微控制器系列之中，此新产品是针对车内控制系统而设计 |
|
ST推出新32-Mbit串行闪存芯片M25PX32 (2007.09.04)
串行闪存供货商意法半导体（ST），宣布推出新的32-Mbit串行闪存芯片M25PX32--区段和子区段可擦除的闪存系列产品第一个提供双I/O的产品。虽然现有的M25PE系列产品的颗粒度已经很高，但是，因为高速性能得到保证，新的M25PX系列的产品性能更加出色 |
|
ROHM双组件架构已推展至全系列EEPROM产品 (2007.09.04)
半导体制造商ROHM（罗姆电子）推出车用电子首创双组件（Double Cell）架构，工作温度125°C保证且支持SPI BUS的EEPROM『BR25H□□0系列』（非挥发性内存）产品。ROHM提倡的高可靠性双组件架构，已推展到全系列的EEPROM产品 |
|
华邦电子参与中国杭州电子信息博览会 (2007.09.04)
华邦电子将于2007年9月5日至9月8日参加由台湾区电机电子工业同业公会（TEEMA），商务部外贸发展事务局及杭州市人民政府共同举办的中国杭州电子信息博览会，于此会中将展出华邦两大系列行动内存产品－低功耗易失存储器及虚拟静态内存 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
