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铜箔缺货印刷电路板业亮红灯 (2004.05.10)
继今年元月大幅度调涨铜箔、玻纤丝、布的价格后，全球最大的铜箔厂长春集团及全球最大的玻纤布厂南亚公司，五月起又将大幅调涨产品报价，预计最大涨幅将达到20％ |
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封装基板需求强劲 价格可望持稳 (2004.05.09)
工商时报消息，硅品董事长林文伯日前于该公司所投资之封装基板厂法说会中表示，尽管主要基板供货商皆在扩充产能，但市场需求仍在增加，所以下半年PBGA基板价格可望持稳，此外因绘图芯片及芯片组开始采用覆晶封装（Flip Chip），覆晶基板需求亦强劲上升 |
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新镍氢充电电池 15分钟完成充电 (2004.05.07)
三洋电机与美国Rayovac日前宣布将共同开发可快速充电的镍氢充电电池，两家公司将采用Rayovac开发成功的“I-C3系统（in-cell-charge-control system）”进行大容量镍氢充电电池设计，预定将在2004年秋季前后开始销售只需15分钟即可完成充电的五号镍氢充电电池及充电器 |
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Dow Corning进军特殊有机材料市场 (2004.05.05)
半导体材料业者Dow Corning宣布推出有机聚合物高导电性银墨（Silver Ink）产品PI-2000，为该公司进军10亿美元的特殊有机材料市场揭开序幕。该公司表示，进入特殊有机材料市场是企业整体策略的重要一环，以提供电子产品多元化的材料选择 |
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以先进材料技术解决电子产品散热问题 (2004.05.05)
(圖一)Dow Corning全球企业执行总监Thomas H. Cook
材料对于现代的电子产品来说，可说是与IC零组件同等重要的构成元素之一，有先进的材料科技与精密的IC设计技术充分搭配，才能真正达成让电子产品的效能表现优化的目标 |
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IBM和史丹福大学研发新储存技术 接替闪存 (2004.04.27)
根据大陆媒体报导指出，IBM和史丹福大学宣布，双方将进一步合作深入研究自旋电子学（spintronics），这种技术未来可望让让高速数字相机及计算机在通电时便能立即运作 |
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新世代记忆体技术展望 (2004.04.25)
非挥发性与速度是未来记忆体技术的两大诉求，轻薄短小、降低成本以及省电更成为系统设计所追求的目标，引进新的记忆体架构与新材料不仅是大势所趋，也是下一波竞赛的重要关键 |
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看好12吋商机 晶圆材料业者有意来台设厂 (2004.04.22)
据经济日报消息，台湾12吋厂产能快速提升吸引国际晶圆材料供货商评估登台设厂；全球第二大裸晶圆供货商Silicones原本计划扩大新加坡厂规模，近期不排除评估登台设厂，该公司高层团队并将来台拜访台积电寻求更紧密的合作 |
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以材料技术 推动电子产业链发展 (2004.04.21)
过去我们对于GE（奇异）的印象总是停留在电冰箱与杰克威尔许（Jack Welch），事实上，GE在许多基础工业领域的表现也相当杰出，尤其电子产业的发展日新月异，新兴电子产品在功能的提升上，材料的性能占很重要的因素，GE先进材料集团（GE Advanced Materials；GEAM）塑料部门透过新兴材料的研发，提供电子产业向上提升的动力 |
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应材与Soitec将共同研发锗基板技术 (2004.04.21)
美商应材宣布与法国业者Soitec策略联盟，双方将共同研发先进的锗绝缘基板和相关的锗基板制程技术，并在45奈米及以下的技术，增进晶体管的性能。
应材表示，锗基板材料在未来的高速逻辑应用上前景可期 |
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英特尔第一季营收81亿美元 (2004.04.14)
根据CNET网站报导，三星（Samsung）、美光（Micron）、Elpida等内存制造商正在加紧DDR2 SDRAM的生产，这种更快速的DDR内存预计在几周内就可上市。相较于现有的DDR，DDR2除了更省电之外，速度也会更快 |
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国巨计划于苏州成立研发中心 (2004.04.13)
目前在台湾、荷兰、日本总共设有三个研发据点的被动组件大厂国巨，计划今年在苏州设立研发中心，经济日报引述国巨大中国区总经理李伟正说法指出，摩托罗拉、阿尔卡特等国际大厂纷在大陆华东成立研发中心，国巨将与这些国际厂商合作，共同研发网通产品关键组件 |
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缺电缺料 大陆PCB厂面临营运难题 (2004.04.10)
Digitimes报导，已跃居全球最大印刷电路板（PCB）生产基地的中国大陆，近来出现缺电缺原料的窘境；台湾PCB厂群聚的苏州、昆山、华南等地陆续开始限电，加上近多种原物料短缺，若情况持续未能改善，PCB厂未来营运恐受冲击 |
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汽车电路保护技术概述 (2004.04.05)
汽车电子设备的设计必须具备防止反极性电源（reverse polarity），反极性电源的发生为当缆线连接到无电源、电池跨接错误或是新电池安装倒反的状态。本文就汽车的电子设备设计上，探讨干扰若干系统之功效的缺失，并分析建议其可以改进之处 |
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以材料技术 推动电子产业链发展 (2004.04.05)
(圖一)GE先进材料塑料集团大中华区总裁郭马克
过去我们对于GE（奇异）的印象总是停留在电冰箱与杰克威尔许（Jack Welch），事实上，GE在许多基础工业领域的表现也相当杰出 |
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工研院光电所开发出室温高效益自旋晶体管技术 (2004.04.02)
奈米自旋晶体管是目前非常新颖及极具市场潜力之明星产品，工研院光电所于新竹工研院中兴院区举办「自旋晶体管成果发表会」，会中展示已成功研发出之穿隧巨磁电阻效应机制的自旋晶体管 |
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2月份美国PCB市场销售额成长近30％ (2004.04.01)
EE Times网站报导，美国电子电路和电子互连产业协会（IPC─Association Connecting Electronics Industries），日前公布互连制造服务（interconnect manufacturing services； IMS）／PCB市场月统计报告指出，2004年2月该领域产品销售额较去年同期成长27.5％，订单则增加了42.3％ |
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工研院材料所成功研发FPC用铜箔 (2004.04.01)
据经济日报消息，工研院工业材料研究所日前宣布采用精密轧延及电化学处理两项核心技术，成功研发软性印刷电路板（FPC）铜箔，并已协助建立台湾首条生产线，有助提高国内软板产业竞争力 |
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台湾IC构装材料市场成长表现佳 (2004.03.29)
据经济部技术处ITIS研究报告指出，随着半导体产业景气复苏，台湾IC构装材料市场2003年达到新台币 637亿元规模，较2002年成长26％，预估2004年市场成长率可达40％，规模达916亿元 |
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今年我国软性印刷电路板产值可成长近4成 (2004.03.29)
据经济日报引述工研院经资中心（IEK）分析师看法指出，今年台湾软性印刷电路板（FPC）产值可达210亿元，较去年的152亿元增加38.16％。此外我国IC载板之成长今年也可望达到30％以上 |
