 |
德国PCB设备业者LPKF将于深圳设立应用中心 (2004.03.27)
EE Times网站报导，德国PCB设备业者LPKF Laser & Electronics AG宣布，该公司将在2004年5月于深圳设立PCB修复与应用中心，为中国大陆和东南亚PCB业者提供技术支持，并在PCB生产过程之中整合激光技术 |
|
Dow Corning推出多款散热接口材料 (2004.03.15)
半导体材料厂商Dow Corning日前宣布推出三项新的散热接口材料（thermal interface materials；TIMs），以进一步强化其针对电子业所开发的热能管理方案产品线。这些新产品中的TP-1600 薄膜系列和TP-2400 垫片（pad）系列产品，是Dow Corning去年完成策略性并购Tyco能源材料事业部后，首度推出的散热接口材料产品系列 |
|
台湾有机会成为世界前三大太阳电池产业国 (2004.03.12)
太阳光电产业联谊会会长彭裕民表示，台湾具备良好半导体产业基础与成功经验，有助于国内太阳光电产业发展，只要掌握根植于半导体业的外围支持与技术人才，将有助我国成为世界太阳电池产业前三大的设计、研发、生产基地 |
|
景气回春 北美PCB产业出现成长 (2004.03.10)
根据IPC月刊最近公布的内互连制造服务（IMS）与印刷电路板（PCB）统计研究结果，显示北美地区2004年1月的IMS/PCB订单出货比为1.08，表现积极。该比率是由最近三个月期间订单数目和同时期销售情况统计而来，超过1.00表示目前的需求要高于市场供应，这显示近期可能出现成长 |
|
需求回温 印刷电路板厂扩充动作转趋积极 (2004.03.08)
工商时报消息，随着市场需求明显复苏，在过去两年未明显扩充的国内印刷电路板厂，动作转趋积极，欣兴、耀华纷表示将扩充重点放在手机用HDI板，楠梓电则投资在新产品软硬结合板的开发 |
 |
支援无线网路身份验证机制之探讨 (2004.03.05)
无线通讯环境让使用者感到方便的是在任何地方皆可进行私人与公务的通讯，而各种新型服务已经能够提供便利无阻的漫游功能，更不需进行繁复的验证与设定流程。本文将介绍无线区域网路的应用方式，并深入探讨无线区域网路的身份验证机制的方式 |
|
台塑积极推动旗下三家科技厂股票上市 (2004.03.04)
Chinatimes报导，台塑集团旗下南亚电路板、台湾小松电子与福懋科技等3家高科技厂商，已连续两年都有获利，今年将是达到上市柜门坎的关键第3年，明年一旦获准上市柜后，将使台塑集团旗下企业上市规模达到9家的新纪录 |
|
PBGA基板需求强劲 全懋今年成长看好 (2004.03.04)
工商时报报导，因采用高阶闸球数组封装（BGA）的通讯芯片产量提高，带动塑料闸球数组封装基板（PBGA）需求转强，加上芯片厂、绘图芯片大厂也预订第2季PBGA基板产能，国内最大PBGA基板大厂全懋精密接单已至6月；证券分析师预估，全懋今年营收成长率可达54％，全球市占率超过4成 |
|
原物料上涨 被动组件业者受波及 (2004.03.01)
据经济日报引述工研院IEK零组件研究部调查指出，全球原物料大涨使连接器、印刷电路板及被动组件业受波及，业者多自行吸收成本，靠提高附加价值以减轻冲击。被动组件以MLCC受近期国际金属价格上影响较大，采用BME制程所生产的MLCC在电极使用镍与铜，镍、铜金属去年分别上涨90％、37.2％，势必造成成本压力 |
|
硅晶圆产能短缺将导致不景气提早来临 (2004.03.01)
网站SBN引述半导体市调研究机构Semico Research最新报告指出，全球空白硅晶圆市场2003年需求较2002年成长12.6％，2004年将进一步成长15％，预估2004年全球硅晶圆市场需求可望达到9000万片（以8吋晶圆计） |
|
PBGA基板供应吃紧 价格持续上涨 (2004.02.27)
工商时报报导，自去年即一直供不应求的塑料闸球数组封装基板（PBGA），由于IC封装市场持续热络，供给严重吃紧，加上上游客户新芯片制程微缩至0.13微米以下，许多基板制程要在第二季转入更细线距的高阶制程 |
|
台系厂商确立芯片电阻市场龙头地位 (2004.02.19)
据Digitimes报导，韩国电子厂商出现转向台湾业者采购被动组件的趋势，该现象在芯片电阻产品方面更为明显。原本台系芯片电阻就具有成本优势，近年来因为大陆厂庞大产能开出 |
|
空白硅晶圆市场将在12吋厂带动下达2位数成长 (2004.02.19)
据半导体设备及材料协会（SEMI）硅制造研究部（Silicon Manufacturers Group；SMG）报告显示，2003年全球空白硅晶圆出货量达51.49亿平方英吋，较2002年成长10％；展望未来，空白硅晶圆市场仍可能在12吋晶圆需求带动下达到2位数成长 |
|
国巨挑战三年内达成毛利率40％目标 (2004.02.16)
据中央社报导，被动组件大厂国巨创办人兼最高顾问陈泰铭，日前表示将在三年内使国巨成为亚洲毛利最高的被动组件供货商，毛利率挑战40%。国巨高雄MLCC厂去年元月产量为35亿颗，至去年底已成长94.3%达到68亿颗水平 |
|
PCB产业市况自2003年下半起转旺 (2004.02.11)
据UDN报导，国内印刷电路板（PCB）产业景气自2003下半年好转，今年1月营收亦普遍优于去年同期，其中软性印刷电路板（FPC）、手机用板等产品厂商表现尤佳，营收表现甚至改写历史单月新高纪录 |
|
三大石英组件业者1月营收表现持平 (2004.02.11)
据Digitimes报导，在通讯与手机热络市况的带动下，石英组件三大厂希华晶体科技、台湾晶技、安碁科技1月业绩表现持平，仅较12月小幅下滑，仅安碁因大陆厂工作天数减少，加上进料不及，使得1月合并营收相对出现约2成下滑 |
|
德半导体材料商Atotech在台成立研发中心 (2004.02.10)
据中央社报导，法国道达尔（Total）石油集团旗下的半导体材料业者德国阿托科技（Atotech），日前在桃园县观音工业区成立技术研发中心，该中心为阿托科技在德国、美国及日本之外的第四个世界级研发中心，预计将投资 600 万欧元扩厂并增加实验设备 |
|
LTCC挑战无线通信应用 (2004.02.05)
LTCC技术具有体积小、高频、稳定性高的特色，有别于传统IC模块需花费三至四个月的量产时间，被动组件在成本及电性考虑下，原先无法整合于IC内，采用LTCC技术则可克服上述困难，本文将分析LCTT材料的特性与优势，及其在通讯产业中的应用趋势 |
|
工研院电子所积极投入软性电子研发 (2004.02.01)
据中央社报导，工研院电子所近来积极投入与国际同步的软性电子（Flexible Electronics）技术研究与开发，此种技术可将微电子组件制作在软性可挠式塑料或薄金属基板上，且具有制程便宜、重量轻、低成本与耐摔耐冲击等特性 |
|
硅晶圆供货商MEMC将并购中德电子 (2004.01.29)
据网站SBN报导，空白硅晶圆供货商MEMC宣布将并购台湾厂商中德电子材料（Taisil），持股比例为100％。对于MEMC而言，彻底掌握中德主导权，乃是该公司面对半导体产业复苏后的策略行动，不仅可提高该公司营收来源，亦可强化其领导地位 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
