工商时报报导,自去年即一直供不应求的塑料闸球数组封装基板(PBGA),由于IC封装市场持续热络,供给严重吃紧,加上上游客户新芯片制程微缩至0.13微米以下,许多基板制程要在第二季转入更细线距的高阶制程,因此在供给不足暨反应新制程成本等情况下,基板厂三月将调涨约5%价格,第二季预期也将有20%左右的涨幅,包括日月宏、全懋、景硕等国内基板厂上半年接单全满。
PBGA基板去年供不应求,原本退出市场的日系基板厂IBIDEN、JCI又开始回头生产,国内三大基板厂日月宏、全懋、景硕等,新产能已陆续开出。不过今年以来PBGA基板供给吃紧情况,并未随着基板厂产能开出而获得解决,却是愈来愈严重。封装厂表示,第一季封装市场热络,加上闸球数组封装(BGA)对基板需求不减反增,因此造成基板市场供货愈趋吃紧,PBGA基板交期已由去年的6至7周,拉长到现在的9周以上,上半年订单已满。
在供不应求情况下,PBGA基板第二季又将开始采用新制程。由于上游客户新芯片将在第二季进行制程微缩工程,开始采用0.13微米量产,封装基板也因此必须将电路线距再进行微缩,日月光就表示,由于基板供给吃紧,加上采用新制程后成本垫高,为了反应市况及成本等因素,第二季应会调涨基板价格。
据业者表示,三月份因上游释单量激增,PBGA基板价格将先反应出现5%左右的涨幅,第二季后则再反应制造成本,整个季度应会再有20%的涨幅,基板可说已连三季大幅调涨价格,基板业者将因此获利大增,毛利率也可维持在30%以上。至于基板价格上扬虽然会压抑封装厂毛利率,不过预计封装厂将会以反应成本为由,陆续把成本转嫁至客户端。