工商时报消息,硅品董事长林文伯日前于该公司所投资之封装基板厂法说会中表示,尽管主要基板供货商皆在扩充产能,但市场需求仍在增加,所以下半年PBGA基板价格可望持稳,此外因绘图芯片及芯片组开始采用覆晶封装(Flip Chip),覆晶基板需求亦强劲上升。
该报导引述林文伯说法指出,根据市调机构Prismark最新统计,需要用到基板的植球式封装去年占所有封装芯片数量超过9%,但到2007年会成长至17%至18%,等于有一倍以上的成长。至于植球式封装占整个封装市场产值的比重去年约40%,但至2007年会达60%以上,所以封装市场由导线式封装转向植球式封装的趋势已经确定,基板市场未来仍具发展潜力。
林文伯表示,国内主要基板供货商都积极扩充产能,除日月光旗下日月宏没有太大的扩产动作外,其余如全懋、景硕有大动作的投资,南亚电路板也因客户需求问题而释出PBGA产能至市场上,但供应量虽然快速成长,市场需求的成长也很快,因此整体来看基板市场下半年不会供过于求,价格亦会维持稳定。
全懋今年资本支出约27亿7000万元,其中5亿元用来扩充一厂及二厂的PBGA基板产能,并将投入16亿元扩充次世代产品覆晶基板产能,其余6亿7000万元则会兴建新厂房及员工宿舍。