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Catalyst半导体推出12bit数字温度传感器 (2008.09.24)
Catalyst半导体公布首款温度传感器产品线产品。新推出的CAT6095是一款针对DDR3内存模块的12bit数字输出温度传感器，采用超薄，厚度仅为0.55mm的UDFN封装，可广泛应用于高性能PC和笔记本电脑，环境控制系统和工业处理器控制设备 |
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大联大集团之品佳集团推出LED Lighting解决方案 (2008.09.23)
大联大集团旗下品佳集团近期特别针对LED Lighting产品(MR16/E27&Par灯/T8&T9灯管)，整合集团内代理产品线(Infineon、Liteon、NXP、OSRAM、Ricktek)推出一系列LED Lighting解决方案，此外品佳集团也会针对客户端实际需求，协助客户设计LED Lighting客制化产品，加速产品上市时程 |
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Wolfson音频技术支持开发Linux行动装置方案 (2008.09.23)
Wolfson Microelectronics宣布其音频方案获得Unicon Systems公司采纳，并且于LinuxWorld 2008会场展出。
Unicon Systems是可客制化商用现成(Customizable Commercial Off-the-Shelf; CCOTS)行动装置暨可扩展Systems-on-Display(SoD)技术的开发者，加速客户在行动与显示应用的开发和部署 |
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IBM与Mentor Graphics合作生产22奈米芯片 (2008.09.22)
外电消息报导，IBM日前表示，将与EDA工具商Mentor Graphics展开合作，共同研发利用新一代的蚀刻技术软件，来制造和生产22奈米的半导体，并预计将在2011年底或2012年初推出 |
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CSR发表搭载立体声数字信号处理器的蓝牙方案 (2008.09.22)
CSR发表一款针对立体声耳机而开发的最新蓝牙解决方案BlueTunes ROM，此为全球第一个搭载整合式立体声数字信号处理器(DSP)的ROM-based蓝牙方案。BlueTunes ROM的设计目的是要让终端用户能在无线音乐播放和语音通话之间平顺的切换，并且采用低功耗设计，为今日立体声耳机与无线喇叭产品市场提供最节省成本且质量最高的蓝牙音乐方案 |
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工研院RRAM研发成果获国际电子组件研讨会肯定 (2008.09.22)
工研院研发的电阻式非挥发性内存(Resistive Random Access Memory, RRAM)的研发成果，获选在2008国际电子组件会议(International Electron Devices Meeting, IEDM)，向全球电机电子研发菁英发布最新技术进展 |
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工研院与IBM开启软件加值服务新商机 (2008.09.19)
工研院与IBM宣布，双方将透过协同创新进行Cell/B.E.软件应用系统与Racetrack内存之技术研发。IBM将汇集全球研发资源，与工研院合作Cell/B.E.平台上之应用软件开发，开创Cell/B.E.未来应用情境 |
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AMD简化编程以加速应用研发 (2008.09.19)
处理器厂商AMD推出免费的开发软件－AMD串流软件开发工具包(SDK)，藉此软件研发者可将透过AMD绘图处理器，加速研发通用应用程序。最新发表的AMD Stream SDK 1.2可提供开发者进行编程运算，及更广泛地支持开发串流平台之用的重要软硬件 |
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IDT推出IDT PanelPort独立接收器 (2008.09.18)
提供关键混合讯号（mixed signal）半导体组件以丰富数字媒体功能与使用经验的半导体解决方案供货商IDT（Integrated Device Technology, Inc.），宣布延伸其DisplayPort兼容解决方案，推出支持液晶电视、投影机和高阶显示器的IDT PanelPort独立接收器 |
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经济冲击未歇 Forrester下调09年美国IT支出成长率 (2008.09.17)
外电消息报导，市场研究公司Forrester Research日前提高了2008年美国企业和政府IT支出预测，从原先的3.4%，提高到9.4%。但经过这阵子的金融风暴之后，该分析公司便将2009年的IT支出预测下调至6.1% |
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TI推出简化讯号处理开发工具包 (2008.09.17)
德州仪器(TI)推出针对测试、量测、工业及通讯应用，让设计人员能够迅速评估讯号链效能，包括的任意波型与讯号产生器。此款开发工具包可简化高速数字模拟转换器(DAC)与放大器之间的复杂接口，内含频率与电源管理装置，可进一步简化设计并缩短周期时间 |
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Wolfson新任执行长将由Mike Hickey接任 (2008.09.17)
Wolfson Microelectronics公司董事会宣布，Dave Shrigley基于个人家庭理由，已决定年底卸任执行长职务。董事会也宣布任命Mike Hickey担任执行长，并将自2009年1月1日起接掌新职。Shrigley将在2008年底离开董事会和公司 |
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Maxim推出DS2788电量芯片 (2008.09.16)
DS2788为具有LED显示驱动器的独立电池容量计芯片，用于量测可充电锂离子和锂聚合物电池的电压、温度、电流，估算电池的可用电量。电池特性以及应用计算中使用到的参数皆被储存在内建的EEPROM中，电池容量缓存器利用电流温度、放电速率、储存电量和应用参数来保守地预测电池电量 |
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Maxim推出DS1841数字电阻 (2008.09.16)
Maxim的DS1841是一颗7位、对数型态且非挥发的数字电阻，特色在于内建温度传感器和一个模拟-数字转换器。内建的温度传感器编制了一个72 bytes的非挥发性的查询表(LUT)，包含了从-40°C到+100°C的温度范围 |
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NXP环保设计技术 节能省碳 (2008.09.16)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）宣布已达成售出两亿五千万枚荧光灯驱动芯片，这代表着恩智浦在环保设计技术方面，以此成就达成了一个新的里程碑 |
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罗门哈斯CMP表面沟槽设计拉动市场需求 (2008.09.15)
罗门哈斯电子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）旗下的研磨技术事业部（CMP Technologies）宣布，其新型化学机械研磨垫表面沟槽设计能够减少缺陷和研磨液的用量，现已迅速得到全球各地市场的认可 |
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Tessera晶圆级相机新品上市发表会 (2008.09.15)
台湾光学厂商在全球市场扮演举足轻重的角色，台湾更是全球相机光学模块的主要供应国之ㄧ。Tessera以其先进的封装技术跨足光学产业，为业界带来突破性的晶圆级相机模块解决方案，此次更为市场带来了崭新的技术与产品发表，将揭橥新一代的光学领域样貌 |
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NXP推出具备HDMI 1.3接口调节功能的芯片 (2008.09.15)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）推出业界第一个针对HDMI 1.3埠的完全整合接口的调节芯片。这个全新系列芯片配备有8kV静电保护（根据IEC61000-4-2标准）、DDC缓冲技术，热插入控制、一个HDMI埠转换的选通讯号，以及CEC振铃防止 |
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NXP与文化大学等共同举办NFC创新应用设计竞赛 (2008.09.15)
恩智浦半导体（NXP Semiconductor，由飞利浦创立的独立半导体公司）将与中国文化大学创新育成中心等单位共同举办「2008 NFC服务业行动商务创新应用设计竞赛」。此项活动旨在促进NFC在商业服务业应用市场的研发，鼓励NFC在服务业的创新应用提案，希望能借此奠定台湾在全球NFC服务业创新应用地位 |
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TI推出全新系列32位微控制器 (2008.09.15)
德州仪器(TI)宣布以低于2美元的大量供应价推出全新系列32位TMS320F2802x/F2803x微控制器(MCU) 。新一代 Piccolo F2802x/F2803x微控制器的封装尺寸为38接脚以上，且其内含的进阶架构及绝佳外围装置，可为一般无法负担相关成本的应用提供32位的实时控制效能 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
