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晶圆级相机技术的关键整合优势 (2008.08.28)
数位相机的相关技术，在过去五年来随着手机的普及而大幅提升，影像已能够摆脱时间与空间的限制，即时地传送到世界任何角落，将人们连结在一起。本文将介绍建构相机模组的创新技术，藉由这些创新技术，使得更小、更价廉的相机模组，得以能整合至手机、笔记型电脑等越来越小巧的电子装置之中 |
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IDC：2008第二季全球移动电话出货成长率达15.3% (2008.08.27)
高效能装置的竞争，令2008年第二季全球移动电话市场持续以双位数字稳定成长。根据 IDC(国际数据信息)的全球手机出货追踪季报(Worldwide Mobile Phone Tracker)，供货商于2008年第二季的总出货量为3亿6百万台，跟前一季2亿8,970万相比增加了5.6%，和2007年第二季的2亿6,540万相比则高出15.3% |
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电子产品支出成长放缓 芯片业将受冲击 (2008.08.26)
外电消息报导，市场研究公司Gartner的一名分析师日前表示，受全球电子产品的消费支出成长速度放缓的影响，今年全球的芯片市场也将连带受影响，包含中国、印度及俄罗斯等新兴市场也将遭受波及 |
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CRI与英飞凌签署防御差分电力攻击授权协议书 (2008.08.25)
密码系统研究公司Cryptography Research Inc.(CRI）及英飞凌科技宣布共同签署一份防窜改(tamper-resistant)半导体的安全技术授权协议书。英飞凌将获CRI授权防御差分电力攻击（Differential Power Analysis，DPA）的专利与技术以及CRI的CryptoFirewall相关专利，以协助其扩展专业及产品组合 |
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英特尔展示无线充电技术 成功点亮60瓦灯泡 (2008.08.24)
外电消息报导，英特尔研究人员日前展示了一种无线充电技术，让装置在3英尺远的距离中，成功点亮了一个60瓦的灯泡。
据报导，英特尔研究人员成功展示了在距离电源3英尺远的地方，让一个60瓦的灯泡发光，并且保持了75%的能源 |
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晶圆级与EDOF手机相机模块发展前景探讨 (2008.08.22)
虽然手机相机规格不断推陈出新，但200万或300万以下画素且仅具基本功能的手机仍占90%以上，显示相机模块在各种限制下，要推展至高阶领域(如具备光学变焦功能)有一定的瓶颈，此也使得高阶以外手机相机模块的成本降低与影像质量适度提升，成另一发展重心 |
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英特尔未来Core处理器将引入涡轮加速模式 (2008.08.21)
英特尔资深副总裁暨数字企业事业群总经理Pat Gelsinger在英特尔科技论坛主题演讲中详述英特尔持续推动普及化(pervasive)、高效能与低功耗运算的产品蓝图规画(roadmap)。Gelsinger探讨英特尔下一代处理器系列的新功能，包括新的涡轮加速模式(turbo mode)，该功能可进一步推升处理器效能并避免产生额外热能 |
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AMD将于Q4推出45奈米的服务器处理器 (2008.08.20)
外电消息报导，AMD资深副总裁Randy Allen日前表示，AMD预计在今年第四季推出代号上海（Shanghai）的45奈米服务器处理器。而该产品的推出预计也将会进一步提升AMD在服务器市场的占有率，同时与英特尔的Nehalem展开正面对决 |
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专访:Silicon Labs亚太区MCU营销经理彭志昌 (2008.08.20)
MCU市场在32位的解决方案推出之后，便开始呈现两极化的趋势发展。高阶多功需求的应用纷纷转向32位MCU的怀抱，而低阶且无须大量运算考虑的设计便以8位为主。而随着32位MCU的快速演进，此趋势更形显著，甚至部分的中低阶产品也有往32位靠齐的动作 |
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业务重整 飞利浦出脱所有台积电持股 (2008.08.20)
飞利浦电子（Philips Electronics）日前（8月14日）出脱了所持有的台积电（TSMC）所有股票。据了解，飞利浦表示出脱股票是依据2007年3月所公布的计划所施行的。在该计划中，飞利浦将在2010年之前出脱所持有的台积电所有股票 |
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恒忆与海力士将延长5年NAND Flash合作计划 (2008.08.19)
恒忆（Numonyx B.V.）和海力士半导体（Hynix Semiconductor）日前宣布，将延长两公司在NAND闪存升级产品和技术开发的合作计划。据了解，两公司未来将扩大NAND闪存产品和技术的合作开发范围，并将为加快开发速度而进行经营资源的一体化 |
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Intermolecular与尔必达合作研发次世代内存技术 (2008.08.19)
Intermolecular与尔必达宣布了一项新的合作发展计划（ CDP）和授权协议，以加速尔必达次世代IC新材料与制程技术的发展。这项合作发展计划将采用Intermolecular物理气相沉积（ PVD）与原子层沉积（ ALD ）的工作流程和应用方案 |
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Vishay扩展298D MicroTan产品系列 (2008.08.18)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布已扩展其298D系列MicroTan固体钽芯片电容器，在模塑0402封装尺寸中提供业界最佳的额定电容电压值。
Vishay的298D MicroTan电容器充分利用已获专利的MAP（多数组封装）装配技术以扩展产品系列，现已可在面积为1.0mm×0.5mm、最大浓度为0.60mm的超薄小型0402 K封装中提供4.7μF-4V至10μF-4V的电容电压 |
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Maxim推出MAX16816 (2008.08.15)
MAX16816是一颗电流模式的高亮度LED(HB LED)驱动器设计，用来控制两个外部n信道MOSFETs达到对单线LED电流调节。MAX16816整合所有需要的部份去实现具有高范围闪烁控制的定频高亮度LED驱动器和可调变EEPROM LED的电流储存达到1.6，这颗产品可以调整为降式(buck)、升式(boost)或升/降式(buck-boost)整流器 |
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Maxim推出MAX16046-49 (2008.08.15)
MAX16046/MAX16048 EEPROM可配置系统管理器能够对多个系统电压进行监测、排序、跟踪并可调整裕量。MAX16046可以同时管理高达12个系统的电压，而MAX16048可以同时管理8个电源供应器电压 |
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明导国际EDA技术论坛 创意与专业双管齐下 (2008.08.15)
Mentor Graphics明导国际将于8月27日(星期三)在新竹国宾大饭店举办EDA技术论坛，当天活动不仅完全免费，明导国际还特别与日本原厂情商，准备20多台扭蛋机，要让你带走目前当红的扭蛋系列 |
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2010年手机市场的MEMS组件将达25亿美元 (2008.08.14)
外电消息报导，市场研究公司Yole Developpement日前公布一份研究报告指出，至2010年，MEMS微机电技术在手机应用的市场，将会达到25亿美元的规模。
Yole表示，硅晶麦克风以及薄膜体声波谐振(FBAR)在2003年推出时，就已吸引市场的注目，如今迈入成熟阶段，应用也将更广泛 |
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Vishay推出Bulk Metal Z箔卷型表面贴装电阻 (2008.08.14)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型VSMP0603超高精度Bulk MetalZ箔(BMZF)卷型表面贴装电阻。该器件采用0603芯片尺寸的产品，当温度范围在−55°C至+125°C（参考温度为+25°C）时，可提供±0.2 ppm/°C的军用级绝对TCR、±0.01%的容差以及1纳秒的快速响应时间（几乎不可测量），且无振铃 |
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AMD发表全球指令周期最快的绘图卡 (2008.08.14)
AMD发表全球速度最快的显示适配器ATI Radeon HD 4870 X2，大幅提升计算机视觉运算极限，带来接近电玩与电影极逼真高分辨率「eye-def」的效果，并拥有2.4 teraFLOPS的惊人处理速度 |
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尔必达将投资苏州DRAM新厂 (2008.08.13)
尔必达将继广岛和台湾之后，在中国苏州工业园区新设支持12吋晶圆的DRAM厂，这将是尔必达全球第三个生产基地。据了解，该DRAM厂主要用于应付中国市场快速成长的个人计算机等需求 |
