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西门子Aprisa布局和绕线方案 获GlobalFoundries 22FDX平台认证 (2021.09.23) 西门子数位化工业软体旗下的Aprisa 布局和绕线解决方案,近日获得GlobalFoundries(GF)的 22FDX平台认证。双方公司将协同合作,将 Aprisa 支持技术纳入 GF 制程设计套件 (PDK),以协助共同客户充分利用 22FDX 平台优势 |
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库存持续攀高 第四季记忆体价格将转跌3~8% (2021.09.22) 根据TrendForce最新调查显示,第三季生产旺季后,DRAM的供过于求比例(以下称:sufficiency ratio)于第四季开始升高。此外,除了供应商库存水位仍属相对健康外,基本上各终端产品客户手中的DRAM库存已超过安全水位,此将削弱后续的备货意愿 |
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提升穿戴医疗性能 ADI推出临床级生命体征AFE与微型SIMO PMIC (2021.09.22) 为提升智慧医疗穿戴装置的性能,同时简化系统设计的复杂度,Analog Devices, Inc.(ADI)今日宣布,推出两款全新的晶片解决方案,包含可量测四项生命体征的MAX86178三系统生命体征类比前端(AFE),以及微型的MAX77659单电感多输出(SIMO)电源管理IC (PMIC),助攻智慧穿戴产品的开发 |
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把发光与储存整合成一个元件!台师大团队研发可发光记忆体技术 (2021.09.22) 光与电,在电子系统里一直被视为两个独立分开的元件功能。而来自台湾师范大学光电工程研究所的跨国研究团队,却打破了这个疆界,他们发现了透过整合可变电阻式记忆体(RRAM)和量子点钙钛矿,成功实现了一种同时具备储存与发光功能的电子元件,为科技应用开启了新的视野 |
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英飞凌奥地利12 吋功率半导体厂启用 展现欧洲深耕半导体决心 (2021.09.17) 英飞凌科技(Infineon)今日宣布,正式启用其位于奥地利菲拉赫的 12 吋薄晶圆功率半导体晶片厂。这座12吋厂采用当今最高的建筑工艺,大量的使用再生能源与节能设计,一落成就是座零碳排的现代化厂房,同时它也充分结合了自动化与数位化控制的技术,并使用人工智慧方案来进行维护,以达成最高的营运效率 |
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TrendForce发布2022年十大科技脉动 低轨道卫星入列 (2021.09.16) 市场研究机构TrendForce,针对2022年科技产业发展,整理十大科技趋势:
主动式驱动将成Micro/Mini LED显示发展趋势
2022年Micro LED技术仍然存在许多瓶颈,以至于整体成本居高不下 |
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Cadence推出终端Tensilica人工智慧平台 加速AI单晶片开发 (2021.09.16) Cadence Design Systems, Inc.(益华电脑)今日宣布,推出了用于加速人工智慧系统单晶片开发的Tensilica人工智慧平台,内容包括三个能够优化数据和终端人工智慧需求的支援性产品 |
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Digi-Key与Siemens建立合作关系 经销自动化和控制产品 (2021.09.15) Digi-Key Electronics 宣布与 Siemens 建立经销合作伙伴关系,供应 Siemens 广泛的自动化和控制产品。
Siemens 是高品质「生产自动化」和「控制应用」产品的最大供应商,产业包含汽车制造、资料中心、电子生产、医疗照护、内部物流、食品饮料业、纺织业等 |
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庆祝Qseven问世15周年 康佳特推出搭载i.MX 8M Plus电脑模组 (2021.09.15) 德国康佳特为庆祝Qseven电脑模组问世15周年,推出了conga-QMX8-Plus。这是一款基于恩智浦(NXP) i.MX 8M Plus应用处理器的全新Qseven模组。此新一代处理器平台对目前搭载NXP i.MX 6平台的所有Qseven应用来说是完美升级 |
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友达携手微星 将Adaptive mini LED技术导入旗舰款创作者笔电 (2021.09.15) 友达光电今日宣布,与MSI微星科技携手合作,将新一代AmLED(Adaptive mini LED)显示技术,导入由MSI Creator Z16限量联名特仕版创作者笔电。此款笔电萤幕采用16:10比例,运用友达AmLED独家动态调控科技,精致呈现QHD+超高解析度、超高亮度及广色域等高规格画质表现 |
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运用AWS云端打造数位系统 医材老厂中卫替品牌再辟新局 (2021.09.15) 在新冠疫情下,口罩成了人人的日常,更是生活的必需品,而CSD中卫所生产的口罩,则是目前台湾能见度最高,也最受欢迎的产品。而中卫能从医疗老厂从医材老厂,摇身一变成为年轻化的品牌,进而跃上国际舞台 |
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台美半导体研发联盟签署MOU 跨国串联AI晶片合作 (2021.09.14) 工研院与台湾人工智慧晶片联盟、及美国加州大学洛杉矶分校异质整合效能扩展中心(UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling;CHIPS)合作,今(14)日签署「异质整合先进封装合作备忘录」(MOU),希望以台湾AIoT的优势,加上美国高效能运算发展经验,携手强化台美前瞻半导体技术研发与互补,进一步加深台美供应链合作 |
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友达85吋4K高刷新率电竞电视面板 获2021中科创新产品奖 (2021.09.14) 友达光电今(14日)宣布,其85吋4K 240Hz高刷新率电竞电视面板,获2021年「科技部中部科学园区优良厂商创新产品奖」。
友达推出85吋4K全球最高240Hz可变刷新率电竞电视面板 |
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UnitedSiC推出最小导通电阻6mΩ SiC FET 耗损仅竞品的一半 (2021.09.14) 碳化矽(SiC)功率元件的应用正快速且广泛的成长中,尤其是电动车相关的市场,而SiC元件的性能优劣也成为供应商的决胜点。而专注于碳化矽元件技术开发的美商UnitedSiC(联合碳化矽),今日推出了一款业界最佳的750V SiC FET产品,该元件的导通电阻(RDS on)仅有6mΩ,仅有竞争对手SiC MOSFET产品的一半,并提供了5μs额定短路耐受时间 |
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Digi-Key在Renesas与Dialog完成合并后 将供应其优势产品组合 (2021.09.13) Digi-Key Electronics 在此确认将在 Renesas Electronics 与 Dialog Semiconductor 双方于 2021 年 8 月 31 日宣布完成合并后,继续并扩大支援双方的产品组合。
双方完成合并后立即发挥效益 |
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半导体与光电领军 科学园区上半年营业额创新高 (2021.09.13) 科技部今(13)日召开「科学园区2021年上半年营运记者会」,会中指出,园区2021年上半年营业额在疫情下,成长达1兆7,128.28亿元,较去年同期提升3,447.23亿元,成长25.2%;整体出口额高达1兆2,799.92亿元,较去年同期成长22.6%;就业人数也增加到29万5,003人,较去年同期成长3.5 % |
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上太空的台湾种子回来了!将送返中兴大学 (2021.09.12) 台湾参加日本主导的「亚洲种子送上太空计画」(Asia Herb in Space, AHiS),所提供的台湾藜、姬蝴蝶兰、甜椒及向日葵等4种种子,在太空中旅行了7个月,预定于近日寄至中兴大学,并将由中小学生协助展开后续的栽培管理与研究 |
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联发科推出迅鲲900T 为平板及笔电打造轻薄长效性能 (2021.09.09) 联发科技今日发布迅鲲900T,是迅鲲系列行动计算平台的新成员,丰富联发科在行动计算市场的产品组合,协助平板电脑、可?式笔记型电脑等产品的行动计算体验升级,搭载迅鲲900T 的平板电脑将于近期上市 |
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TrendForce:2021年全球植物照明LED产值有望达3.99亿美元 (2021.09.08) 根据TrendForce最新「2021全球LED照明市场报告-照明级封装与照明产品趋势(2H21)」报告表示,受惠于各国政策推动以及北美医疗和娱乐大麻种植市场批量导入LED植物照明设备,激励2020年全球植物照明LED市场呈现爆发性成长,产值达3.01亿美元,年增57% |
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SEMI:2021 Q2全球半导体设备出货较去年同期大增48% (2021.09.08) SEMI(国际半导体产业协会)今日指出,2021年第二季全球半导体制造设备出货金额较去年同期大幅成长48%,达到创纪录的249亿美元,相比第一季也有5%的增长。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示:「HPC、AI与AIoT等新兴科技应用对高阶处理器与SoC需求不断成长,带动晶圆代工产能供不应求,进而推升半导体设备发展 |