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工研院IEKCQM：2021年制造业年增21% 明年可望续强 (2021.10.29)
工研院今（28）日发布2021年与2022年台湾制造业景气展望预测结果，工研院指出，2021年制造业产值为23.06兆元新台币，年增率达21.26％，为历史次高成长。展望2022年，各国经济重启、国际需求强劲，加以内需可望回温，2022年经济可望将持续成长 |
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Ansys与台积电合作 防止3D-IC电子系统过热 (2021.10.28)
台积电（TSMC）和Ansys合作，针对采用TSMC 3DFabric建构的多晶片设计打造全面的热分析解决方案。该解决方案应用于模拟包含多个晶片的3D和2.5D电子系统的温度，缜密的热分析可防止这些系统因过热而故障，并提高其使用寿命的可靠性 |
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E Ink元太与德国莱因合作建立类纸显示标准 获颁全球首款认证 (2021.10.28)
E Ink元太科技今(28)日宣布，旗下E Ink Kaleido Plus 彩色电子墨水显示模组获德国莱因TUV大中华区颁发「类纸显示」（Paper Like Display）品质证书（Quality-mark）和China-mark（中国标帜）双证书，这也是全球首款获此认证的电子纸显示模组 |
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国研院太空中心与立陶宛NanoAvionics签署MOU 开启太空合作 (2021.10.28)
由国发会、外交部及科技部等部会组成之中东欧访问团，10月27日在科技部长吴政忠与立陶宛经济与创新部长Au?rin? Armonaite见证下，由国家实验研究院国家太空中心主任吴宗信与立陶宛太空公司NanoAvionics客户长（CCO）暨联合创办人Linas Sargautis签署合作备忘录，开启两国在太空科技合作的起点 |
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工研院携手可成 打造次世代整合手术医材 (2021.10.28)
工研院与可成科技今(28)日宣布，将共同合作「次世代整合式手术器械开发」专案，携手开发「精准双模态微创手术系统」。此项目整合可成的材料制造优势，与工研院的医材软硬体研发能量，将建立台湾自主产业链，推升医材迈向高值化 |
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2022年搭载Mini LED背光 MacBook Pro出货将达500万台 (2021.10.27)
根据TrendForce研究显示，在苹果新一代MacBook Pro抢攻高阶市场的趋势下，预估2022年搭载Mini LED背光的笔电出货量将达500万台，年成长率达213%。
值得注意的是，今年由于OLED供应商三星（Samsung）积极抢攻笔电市场，搭载OLED面板的笔电出货有望达250~270万台，市场渗透率约1 |
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艾迈斯欧司朗携手凯迪仕 推出人脸辨识智慧锁 (2021.10.27)
艾迈斯欧司朗与智慧锁供应商凯迪仕携手，推出最新款智慧电子锁，采用了艾迈斯欧司朗的TMF8801感测器， 可将距离资讯输入脸部识别系统。
凯迪仕K20和K20 Max系列产品采用了艾迈斯欧司朗TMF8801感测器 |
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TSIA举办首次线上年会 唐凤分享数位社会创新应用 (2021.10.27)
台湾半导体产业协会(TSIA)今日举办首次的线上年会，由理事长台积电刘德音董事长开幕致词，并特邀行政院政务委员唐凤分享《Digital Social Innovation》专题，同时也由台积电副总经理暨资讯长林宏达主持《公司与企业数位转型》主题论坛 |
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资策会研发IoT云雾协作技术 助基隆矶钓观光数位转型 (2021.10.26)
经济部技术处委托资策会系统所，投入云雾运算协作关键技术研发，应用于智慧海港领域。在基隆市政府支持下，与冠宇国际电讯技术合作，建立全国第一套近岸娱乐船舶管理系统，助基隆矶钓观光数位转型 |
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义电智慧能源与GOGORO合作 携手再生能源与电网整并 (2021.10.26)
义电智慧能源 (Enel X) 与Gogoro今日宣布，双方将在台湾运用 Enel X 的虚拟电厂平台与 Gogoro Network 的电池交换平台，协助将更多的再生能源整并入电网。此次专案计画预计支援台湾电力公司 (TPC) 所营运的在地电网，相关资讯已于台电之记者会上公开 |
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2020年前十大SSD模组厂品牌排名出炉 金士顿与威刚仍踞一二 (2021.10.25)
根据TrendForce研究显示，由于新冠疫情造成生产供应及物流延迟，尤其在2020年第二季起，全球普遍采取封闭管理措施加以因应，导致订单量急速衰退。因此，2020年全球通路SSD出货量较2019年衰退15%，达1亿1,150万台 |
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欧姆龙投资达明机器人 共同开发智造解决方案 (2021.10.25)
达明机器人股份有限公司(Techman Robot)今日宣布，与欧姆龙株式会社(Omron )进一步强化合作关系。欧姆龙将参与投资本次达明机器人公司发行之壹仟万股私募普通股，计画取得达明机器人公司大约10%的股权，双方未来将共同开发智慧制造解决方案 |
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Rosenberger与ST合作 开发独特60GHz高速非接触式连接器 (2021.10.25)
意法半导体（STMicroelectronics）和Rosenberger合作，开发非接触式连接器，用于工业和医疗设备的超可靠近距离点对点全双工数据交换。
Rosenberger创新的非接触式连接器 RoProxCon利用意法半导体的60GHz射频收发器ST60A2高速传输数据，不受连接器的移动、震动、旋转和污物（湿气和灰尘）之影响，若为传统的插销与插座则可能导致连线故障 |
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研华携手贸协与大同公司 组智慧电动巴士国家队 (2021.10.24)
研华22日携手中华民国对外贸易发展协会与大同公司，一同举办智慧电动巴士论坛，期望借此整合台湾智慧电动巴士产业链上下游厂商，打造完整解决方案的国家队，以抢攻全球低碳公共运输商机 |
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因应疫情联发科首次举行线上家庭日 强化员工凝聚力 (2021.10.24)
联发科技23日举行一年一度的家庭日活动，但因应疫情今年也采取线上形式，员工以扫描QR Code输入专属序号入场，让员工同时拥有实体享受及网路连结的零距离，开启新型态员工活动的创意模式 |
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【东西讲座】发光记忆体发展潜力高 系统端整合是商用关键 (2021.10.22)
由CTIMES所主办的【东西讲座】，于今日举行「发光记忆体的技术原理与商应用潜力」的小型技术讲座，由共同发明人台湾师范大学光电所教授李亚儒博士主讲。活动除了深度讲述此技术的运作原理和潜在应用场景之外，更与亲赴现场的产业人士广泛交流，共同讨论此技术如何在系统端进行实践，以及其他的应用可能 |
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「物联网智造基地成果展」登场 串联七大跨界创新应用 (2021.10.22)
「物联网智造基地」首度扩大举办「台湾智造跨界串联 – 物联网智造基地成果展」活动，于10月22日至23日在华山1914文化创意产业园区开幕。活动期间除规划「健康照护．医疗．生活」及「智慧制造．传产转型」两大展区、七大主题外 |
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正海集团与ROHM协议合资公司 发展碳化矽功率模组 (2021.10.22)
正海集团与ROHM签署合资协定，将共同成立一间主要经营功率模组事业的新公司。新公司名为上海海姆希科半导体有限公司（HAIMOSIC (SHANGHAI) CO., LTD.），计画于2021年12月在中国成立，出资比例为正海集团旗下的上海正海半导体技术有限公司占80%，ROHM占20% |
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联发科与NEC合作 推出最新5G CPE和Mi-Fi产品 (2021.10.21)
联发科技和恩益禧子公司NEC Platforms, Ltd合作，推出首款采用联发科技T750 5G平台的NEC Platforms 5G用户终端设备(CPE)和可携式Wi-Fi分享器(Mi-Fi)产品。
这是双方首次在CPE产品上合作，为使用数位用户回路(DSL)、电缆或光纤网路等固网布建不足的地区，带来了更便捷好用的5G快速服务，让郊区农村等偏僻地区，也有机会享有高速宽频的网路连接 |
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晶心提供SoC设计师线上FPGA开发板 探索RISC-V处理器 (2021.10.21)
晶心科技今日宣布推出「AndesBoardFarm」，提供SoC设计人员从自己的电脑远端取得晶心FPGA开发板及管理软体的系列工具，让他们能立即体验开发AndesCore RISC-V处理器。
藉由使用晶心所提供的整合开发环境AndeSight |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
