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英飞凌：2021年营收首破110亿欧元 2022年再增14-16% (2021.11.10)
英飞凌科技今日发布 2021 会计年度第四季 (2021年7 - 9月)，及全年度 (截至9月底止) 营运成果。 2021 会计年度第四季营收 30.07 亿欧元 (季增 10%，年增 21%)、部门利润 6.16 亿欧元、部门利润率 20.5%、自由现金流量 3.78 亿欧元 |
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NaviBlind利用u-blox ZED-F9P高精度GNSS技术 为视障人士导航 (2021.11.09)
u-blox宣布，NaviBlind 已将u-blox ZED-F9P高精准度模组整合至与NaviBlind app配对的 GNSS 解决方案中。 NaviBlind是一家为视障人士提供独立、安全和灵活导航技术的供应商。
即使现在智慧型手机都已具备导航功能，视障人士仍需依赖他人来学习如何步行至新地方，且即便拥有专业协助，大部分视障人士通常只能自己步行到5个地方 |
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为台湾嵌入式记忆体技术奠基 国研院发表SOT-MRAM研发平台 (2021.11.09)
国研院半导体中心，今日举行次世代嵌入式记忆体技术，「自旋轨道力矩式磁性记忆体（SOT-MRAM）」研究成果发表会。该记忆体采用垂直异向性的结构，不仅电耗更低、体积更小，同时读写的速度也更快，能够整合至高性能的逻辑IC之中，进一步实现下世代的处理器晶片 |
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TrendForce：2021全年车用MLCC需求上看4,490亿颗 (2021.11.08)
根据TrendForce表示，第四季各家MLCC供应商订单出货比（Book-to-Bill Ratio）呈现下滑，不仅消费性产品需求走缓，ODM厂持续受到晶片短缺、长短料与中国限电等问题影响，削弱客户拉货动能 |
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Cadence与台积电紧密合作3D-IC发展 加速多晶片创新 (2021.11.08)
Cadence Design Systems, Inc.宣布正与台积电紧密合作加速 3D-IC 多晶片设计创新。作为合作的一部分，Cadence Integrity 3D-IC 平台是业界第一个用于 3D-IC 设计规划、设计实现和系统分析的完整统一平台，支持台积电 3DFabric 技术，即台积电的 3D 矽堆叠和先进封装的系列技术 |
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AWS推出多项容器与无伺服器运算服务及功能 深耕现代化应用 (2021.11.08)
AWS宣布推出多项现代化应用相关服务及功能，包括满足客户本地资料中心容器运算需求的容器协调服务Amazon Elastic Container Service Anywhere (Amazon ECS Anywhere)，让已部署容器的客户更轻松建构Amazon Lambda应用程式中的Lambda容器映像功能，也透过Amazon EMR on EKS让Amazon Elastic MapReduce (Amazon EMR) 客户选用Amazon EKS作为大数据服务的容器化运算交付引擎等 |
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产学小联盟运用AIoT技术 发展创新农业与运动科技应用 (2021.11.07)
科技部产学小联盟于2021亚洲生技大会(BIO Asia-Taiwan)举行新兴科技应用发表会，邀请国立清华大学黄能富教授主持之「LPWAN物联网网路技术与应用产业联盟」及国立成功大学林丽娟教授「AIoT运动大数据产学联盟」，以核心科技进行技术扩散，协助农业及运动产业深耕新兴科技应用，建立转型再造的数位资产 |
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科技部第三届卫星科学工作坊 擘划太空与卫星科学发展蓝图 (2021.11.07)
科技部协同台湾太空科学联盟(Taiwan Space Union, TSU)定期召开卫星科学工作坊，并举办产业博览会，为科学计画、太空科学研究学者及政府与产业界提供沟通平台，促进产官学研深度合作及协助政策推动，建立整体太空与卫星科学研究发展蓝图 |
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ROHM推出业界最高额定功率4W厚膜分流电阻 提高电子装置功率 (2021.11.05)
半导体制造商ROHM推出一款厚膜分流电阻「LTR100L」，非常适用于工控装置和消费性电子装置等的电流检测应用。
近年来，在工控和消费性电子装置领域，越来越重视节能，例如改用变频马达，来努力降低驱动过程中的功耗 |
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2021年台湾IC设计产值将首度突破兆元 成长40.7% (2021.11.05)
工研院产业科技国际策略发展所于4日指出，台湾IC产业2021年产值将首度突破4兆元，达新台币4.1兆元，较2020全年成长25.9%，大幅高于全球市场平均。同时，IC设计业2021年产值将首度突破兆元，达1 |
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Digi-Key推出供应链大转变系列影片 了解元件在供应链的旅程 (2021.11.05)
Digi-Key Electronics 今日新推出「供应链大转变」系列影片，一同了解元件在供应链中经历的旅程，然后整合与并入新世代的资产监测与追踪系统。
此系列三部影片由 Analog Devices, Inc. 与 Molex 共同赞助，由 Supplyframe 制作，说明产品从设计一路到生产所历经的过程，包括仓库、生产设施、运送等等 |
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力旺携手联电推出新兴非挥发记忆体ReRAM矽智财 (2021.11.04)
力旺电子与联电(UMC)今日宣布，力旺电子的可变电阻式记忆体（ReRAM）矽智财已成功通过联电40奈米认证，支援消费性与工业规格之应用。
力旺电子的ReRAM矽智财于联电40奈米制程验证成功，充分显示力旺不但在传统非挥发记忆体矽智财产品线稳居领先地位，也在新兴非挥发记忆体技术研发布局有成 |
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西门子与台积电深化合作 3D IC认证设计达成关键里程 (2021.11.04)
西门子数位化工业软体，日前在台积电 2021开放创新平台 (OIP) 生态系统论坛中宣布，与台积电合作带来一系列的新产品认证，双方在云端支援 IC 设计，以及台积电的全系列 3D 矽晶堆叠与先进封装技术（3Dfabric）方面，已经达成关键的里程碑 |
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搭载晶心RISC-V处理器 耐能智慧边缘运算晶片KL530进入量产 (2021.11.04)
边缘运算(Edge AI)方案供应商耐能智慧(Kneron)，与RISC-V嵌入式处理器商晶心科技，今日共同宣布，耐能智慧下世代AI智慧边缘运算晶片KL530已正式量产，其采用晶心的D25F处理器，它包含高效的流水线、强大的Packed-SIMD DSP 扩充指令及符合 IEEE754 的高性能单/双精度浮点RVFD扩充指令集 |
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2022年DRAM产值达915亿美元 下半年止跌反涨 (2021.11.04)
根据TrendForce研究显示，2022年的DRAM供给位元成长率约18.6%，然而由于目前买方库存水位已偏高，加上2022年需求位元成长率仅17.1%，明年DRAM产业将由供不应求转至供过于求，但在寡占市场型态下，整体产值并不会大幅下跌，预估2022年的DRAM总产值将达915.4亿美元，年增微幅上升0.3% |
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美光推出1z 制程GDDR6 记忆体 效能最高达512GB/s (2021.11.03)
美光科技今日宣布，推出高性能 16Gb/16Gbps GDDR6 记忆体解决方案，可搭配采用 AMD RDNA 2 游戏架构的 AMD Radeon RX 6000 系列显示卡使用。该款最新版 GDDR6 记忆体使用美光的先进 1z 制程技术，可以达到最高 512GB/s 的系统性能 |
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助半导体产业减少生态足迹 苹果加入爱美科研究计划 (2021.11.03)
爱美科（imec）宣布，苹果（Apple Inc.）已加入 imec 全新永续半导体技术和系统 (SSTS) 研究计划。 SSTS计划是第一个号召整个IC价值链的利益相关者的计划，以预测在晶片技术定义阶段做出的选择对环境的影响，并透过使用具体可靠的模型和详细的碳足迹分析，帮助IC制造业减少其生态足迹 |
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Bird与u-blox合作智能人行道保护方案 减少微型交通设备行驶风险 (2021.11.02)
环保电动交通方案商Bird今天宣布，由Bird首创的智能人行道保护技术。这项技术是由Bird和u-blox共同设计和开发，是一种感测器融合（sensor fusion）解决方案。整合于Bird 电动车辆的智能人行道保护装置，被用来防止微型交通设备骑行于人行道上 |
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安森美完成收购GT Advanced Technologies 强化碳化矽实力 (2021.11.02)
安森美(onsemi)，于美国时间11月1日宣布，已完成对碳化矽(SiC)生产商GT Advanced Technologies（「GTAT」）的收购，确保和增加SiC供应的能力。
安森美的客户将受益于GTAT在晶体生长方面的丰富经验，及其在开发晶圆就绪的SiC方面令人叹服的技术能力和专业知识 |
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英飞凌推出全新SECORA Pay 产品组合 采用40nm制程 (2021.11.01)
随 COVID-19 疫后充满挑战的市场情况，非接触式支付的发展动力持续明显增长。预期支付市场将更为转向非接触式解决方案，双介面解决方案的市占率将由2021 年的 76%，在未来五年内到成长 91% |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
