工研院与台湾人工智慧晶片联盟、及美国加州大学洛杉矶分校异质整合效能扩展中心（UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling；CHIPS）合作，今（14）日签署「异质整合先进封装合作备忘录」（MOU），希望以台湾AIoT的优势，加上美国高效能运算发展经验，携手强化台美前瞻半导体技术研发与互补，进一步加深台美供应链合作。

经济部技术处科技专家林显易(右上)、工研院副院长张培仁(左上)，工研院电光系统所所长吴志毅(前排)与美国加州大学洛杉矶分校教授Subramanian S. Iyer(左下)签署合作备忘录。

经济部技术处科技专家林显易表示，人工智慧晶片(AI on Chip)为总统「六大核心战略产业」及行政院「台湾AI行动计画」政策重点，在此目标下，经济部技术处积极整合半导体、系统业者与全球创新机构发展AI晶片与垂直整合应用，已于108年成立「台湾人工智慧晶片联盟」（AI on Chip Taiwan Alliance；AITA），希望串连国内IC设计、制造、封测与终端装置系统应用厂商，加速产业转型升级。

由于台湾拥有完整的半导体产业链与AIoT优势，美国则在高效能运算上具有不可取代的地位，长期以来就有紧密的合作关系，为了深化台美产业技术联盟深耕合作，协助国内产业开发高竞争力的AI晶片，技术处支持工研院、ATIA与UCLA CHIPS携手合作，从设计、制造、封装领域迅速掌握国际系统规格趋势，再结合台湾半导体先进制造，投入高效能运算AI晶片开发。

工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅指出，传输频宽速度在整合异质晶片中扮演关键角色，工研院多年在深耕封装领域技术下已打下雄厚基础，并于AI on Chip计画中发展晶片间高速传输介面相关技术，规格已超越国际大厂，并已进行专利布局，未来将可运用于如8K高解析度影像、5G通讯等高频宽需求创新应用。

面对智能产品客制化与个人化趋势兴起，吴志毅说明，工研院亦着手建置少量试产线及相关技术，降低少量多样产品的挑战门槛。此次与UCLA CHIPS的结盟具有两大优势，一、透过UCLA CHIPS平台，可以对国际宣传台湾AI on Chip晶片间传输技术，藉由UCLA CHIPS让台湾版晶片间高速传输共通介面推动至国际。二、UCLA CHIPS拥有最新的技术资讯，透过结盟可将国外先进系统需求串接国内生态系，同时整合AITA及国内半导体上下游能量；初期可在工研院少量试产线中进行雏型样品的功能验证，未来衔接到国内半导体产业链接单生产，进一步协助产业界接轨国际。

美国加州大学洛杉矶分校教授Subramanian S. Iyer指出，看重工研院的创新技术与丰富的经验，未来UCLA CHIPS将持续与工研院，在高效能运算、人工智慧异质整合与封装技术领域上进行密切合作，相信对未来的研究方向、技术开发与人才交流等层面，都会产生更有意义的影响。

AITA联盟会长同时也是钰创科技董事长卢超群表示，AITA联盟串连国内半导体相关产、官、学资源，共同搭建AI生态系并发展关键技术，经过两年努力，会员数已超过125家，从AIoT系统应用角度发展装置端AI晶片所需技术。 AITA联盟为加速促进产业升级，在国内产业连结基础上，同步展开与全球创新业者合作。联盟内亦有多家美商会员，在AITA所建立的平台上已进行频繁的半导体技术交流合作。

此次与国际知名的异质整合联盟 UCLA CHIPS 合作，提供于异质整合国际规格及技术发声与交流的机会，相信在台湾成熟的产业链及晶片生产丰沛经验，结合UCLA丰富的全球整合资源助益下，可为台湾业者抢先进行AI晶片战略布局先机，加速AI晶片发展。