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半导体产业年复合成长率维持高个位数 (2006.05.04)
台积电董事长张忠谋出席台北国际半导体产业展时表示，半导体厂投入笔资金进行先进制程技术的研发，但是使用到这些新制程的应用却是愈来愈少，2000年以来，半导体市场年复合成长率仅维持在高个位数（high single digit） |
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NVIDIA将举行财报法人說明会 (2006.05.04)
可编程绘图处理器技术厂商NVIDIA Corporation，将于太平洋时间2006年5月11日下午2:00(本地时间为5月12日早上5:00)以电话会议形式举行2007会计年度第一季财报說明会 |
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3Com采用Agere Gigabit以太网络芯片 (2006.05.04)
Agere Systems（杰尔系统）日前宣布3Com已采用Agere以太网络交换器产品，开发其Baseline Plus 系列交换器。此款搭载Agere技术的交换器现已在全球市场销售。
获3Com采用之产品为Agere先前发表的Gigabit以太网络交换器芯片组，其中一款名为ET3K，是搭载最高整合度与效能的单芯片48埠Gigabit以太网络交换器组件 |
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Linear发表三重视讯放大器－LT6557 (2006.05.04)
凌力尔特(Linear Technology)针对单一供电应用发表三重视讯放大器LT6557。LT6557 具备一个宽广的输出摆幅，能扩展至供电轨的0.8V，使其成为唯一能从5V单一供电操作提供全视讯摆幅的宽带RGB 放大器 |
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UL台湾协助电池产业迈向国际舞台 (2006.05.04)
为扶植台湾电池产业的发展，UL台湾分公司继去年与经济部技术处合作，成立UL环保验证技术研发中心，将「能源组件」的开发及检测验证技术的建立视为研发重点之一外，亦于今年加入日前才正式成立的台湾电池协会，担任常务理事暨标准制定委员会的召集人，全力协助台湾建立与国际接轨的安规标准与检验技术 |
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AMD在WCIT高峰会推广PIC低价计算机 (2006.05.03)
根据iThome报导，目前正在德州展开的第15届全球信息科技高峰会（15th World Congress on Information Technology；WCIT 2006）上，AMD大力宣传其低价的「个人网络计算机」（Personal Internet Communicator；PIC） |
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英特尔将砸10亿美元推动新兴市场策略 (2006.05.03)
工商时报消息，英特尔将在未来五年挹注超过10亿美元的资金推动一项新计划，协助全球各地开发中地区的人们运用科技产品与教育资源。英特尔的「World Ahead 计划」延伸该公司在已开发地区现有的各项计划，结合英特尔在各方面的努力，针对运用科技的机会(accessibility)，联机上网(connectivity)，教育(education) 三项领域提升当地民众的生活 |
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Ascom利用TI无线网络IP电话平台开发VoWiFi手机 (2006.05.03)
德州仪器(TI)3日宣布，现场无线通信的欧洲市场供货商Ascom Wireless Solutions利用TI无线网络IP电话平台TNETV1700开发出Ascom i75系列VoWiFi(Voice over Wi-Fi)手机。TI整合式硬件与软件解决方案拥有Ascom所要求的高效能与低耗电，使Ascom能为企业客户提供更长的通话与待机时间以及更强大的功能，例如无线电话、警示和简讯 |
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日月光半导体基板事业独立为日月光电子 (2006.05.03)
封装测试大厂日月光半导体宣布，将切割基板材料事业独立成立新公司日月光电子，资本额初估约为22亿8400万元，仍是日月光百分之百持有股权的子公司，所以日月光强调，切割日月光电子独立后，对集团毛利率不会有任何影响 |
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硅导计划二期启动 将再投入20亿元 (2006.05.02)
根据工商时报报导，交通大学副校长暨芯片系统国家型科技计划共同主持人黄威表示，硅导计划第一期在去年底执行完成后，从今年初到2010年底，预计将再投入约20亿元的经费，以台湾最迫切需要的系统芯片技术，选定三个项目作横向整合，鼓励数字家庭、行动通讯芯片开发 |
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AMD部分Opteron传发生过热问题 (2006.05.02)
根据iThome报导，超威（AMD）正试图追回并替换3000个在异常、高温环境中，可能产生「不一致结果」的Opteron处理器。该公司表示，可能受影响的包括2005年底和2006年初出厂的若干单核心Opteron 152、154、252、254、852和854 |
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半导体材料产能不足 造成生产链出货瓶颈 (2006.05.02)
全球各大半导体厂陆续公布第一季财报，整体来看，大部份业者营运成绩均较预期为佳，淡季不淡的现象十分明确，且因主要大厂对第二季及下半年景气看法乐观，也带动了库存水位低于安全水平的上游IC设计业者或整合组件制造厂（IDM），开始提前扩大对晶圆代工厂或封装测试厂的下单 |
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富士通为汽车导航系统推出全新绘图显示控制器 (2006.05.02)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司2日宣布，推出一款型号为MB86276的全新车用绘图显示控制器(Graphic Display Controllers,GDCs)。此具备成本效益的全新组件产品是针对中阶汽车市场所开发的 |
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BiCMOS制程提供放大器更高精确度 (2006.05.02)
美国国家半导体（NS）为供电电压介于0.9～12V之间的运算放大器开发了VIP50制程技术，VIP是垂直整合PNP制程技术的简称。VIP50制程技术是一种采用绝缘硅（SOI）的BiCMOS制程，其中采用的薄膜电阻不仅可以微调 |
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Linear单芯片锂电池充电器问世 (2006.05.02)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)日前发表一款针对单颗锂离子/锂聚合物电池4.2V/2A充电电流、高效率切换模式电池充电器LTC4001。其能使热能散失减至最低且不牺牲板面空间 |
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Atheros与UTStarcom合作推出PHS手机解决方案 (2006.05.02)
无线网络解决方案开发商Atheros Communications于2日宣布，UTStarcom已推出四款采用Atheros AR1900芯片的高效能、低价IP技术个人通讯接入系统(iPASTM)手机。UTStarcom为应用IP技术之点对点网络解决方案与服务厂商 |
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TI推出SmartReflex技术兼容的3MHz直流转换器 (2006.05.02)
德州仪器 (TI) 宣布推出一款体积精巧的高效能直流转换组件，可直接搭配采用TI SmartReflex电源管理技术的处理平台。这款弹性的电源转换器把3.4Mbps的I2C界面和高速瞬时响应能力整合至极小的芯片级封装，让3G手机和其它可携式产品拥有更长的电池寿命 |
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成功导入绿色供应链管理工具的关键思考 (2006.05.02)
欧盟公布危害物质禁用指令（RoHS），身为全球高科技电子产业代工重镇的台湾，所受冲击自然不言可喻。然而以国内业者在供应链管理的经验与实力，这一波绿色浪潮反而是让业者从底部彻底提升绿色竞争力的最好机会 |
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从反向工程角度看2006制程技术展望 (2006.05.02)
先进的制程技术吸引了市场的目光，然而经由反向还原工程之角度所发现的电子产业发展，与晶片制造商以及业界专家的观点可能有所不同。本文将透过反向还原工程技术，从更高的层次展望市场既有技术与市场，内容包括处理器、FPGA与PLD、快闪记忆体、DRAM、CMOS影像感测器以及RF/混合信号晶片 |
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第二代SoC与全面性创新设计 (2006.05.02)
在美国加州Montery举办的电子高峰会（Electronics Summit 2006），今年已是第四届了，仍有来自欧、亚、美等地约六十位的记者参加，以及半导体制造、晶片设计、EDA等近五十家电子产业大厂及新创公司来此参与演说、论坛及访谈 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
