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Molex发布微型配电箱(μPDB)密封模组 (2019.07.05)
Molex发布微型配电箱 (μPDB) 密封模组，提供两种版本：标准版本与自订版本。这些产品属於紧凑型汽车配电箱，可同时为功率切换以及电路保护提供一个接合点，适用於汽车或者接线架构内部的??系统 |
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贸泽Analog Devices LTM2810 μModule隔离器 隔离功能最高7.5 kV (2019.07.05)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开始供应Analog Devices的Power by Linear LTM2810 μModule隔离器，LTM2810 μModule隔离器具备最高7.5 kVRMS的隔离功能，适用於测试与测量设备、医疗设备、电动车 (EV) 和油电混合车 (HEV) 系统、工业应用及计量系统 |
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ST发表最新跨作业系统软体工具 简化STM32程式安装 (2019.07.04)
意法半导体（STMicroelectronics， ST）发布最新版的STM32Cube ecosystem，将多个程式烧录器整合到一个通用的工具中。
STM32CubeProgrammer可让使用者透过JTAG、SWD、UART、USB、SPI、I2C或CAN等介面，便利地烧录装置 |
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适用於 SEW 和 Siemens 伺服马达的新型 igus 电缆 (2019.07.04)
如果用户寻求耐弯曲的驱动电缆，那麽 igus 将提供最具成本效益的技术解决方案。对於 SEW 和 Siemens 的伺服马达，动态工程塑胶专家开发出 CF280.UL.H，这是一种专门用於拖链的新型混合电缆 |
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巴斯夫聚氨窬电线杆 确保灾後供电 (2019.07.04)
巴斯夫Boldur 电线杆帮助强化灾害易发生地区的供电网路，助其在灾後迅速修复。牢固可靠的超轻Boldur电线杆由Elastolit 聚氨窬制成，采用独特的纤维缠绕技术，能够抵抗极端恶劣的天气条件，为受灾地区维持可靠的电力供应 |
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Nordic的nRF9160 SiP通过所有主要认证 进入最终批量生产 (2019.07.04)
Nordic Semiconductor今天宣布，其nRF9160 SiP LTE-M / NB-IoT和GPS蜂巢式物联网模组已成功取得了一系列主要资格和认证，包括GCF、PTCRB、FCC(美国和拉丁美洲) 、CE(欧盟) 、ISED(加拿大) 、ACMA(澳大利亚和纽西兰) 、TELEC / RA(日本) 、NCC(台湾)，和IMDA(新加坡)，成功进入最终矽片批量生产阶段 |
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安勤智慧病房 全方位照护平台 (2019.07.04)
医疗专业知识与经验日益跃进，医疗技术精进延长了全球人类寿命，所以高龄或慢性病等，需要照护或留院察看的人数相对增加。要怎麽舒缓吃紧的照护人力，又要让住院病患和家属体验更优质的照护，智慧医疗、医疗智慧化是绝对必要的 |
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IDC：AI 人工智慧将翻转企业未来工作新型态 (2019.07.04)
继五年前首先预测全球企业将进入数位转型（DX, DigitalTransformation）阶段後，IDC最近提出「未来工作, FoW （Future of Work）」 概念。IDC发现现今企业工作环境组成和过去已有相当大的转变，千禧世代已成为企业工作主力，这个世代更重视行动性、多元文化、科技应用、以及创新 |
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MHI Vestas与上纬签署合约 在台生产风机叶片材料 (2019.07.03)
MHI Vestas Offshore Wind（MHI Vestas） 今日宣布与上纬国际投资控股签订合约，供应制造风机叶片所使用的材料，确定风机叶片将在台生产。
MHI Vestas与上纬签订的合约内容，大幅超过叶片材料在地化需求 |
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贸泽电子供货Panasonic超低功耗PAN1762蓝牙低功耗5模组 (2019.07.03)
全球最新半导体与电子元件的授权代理商Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Panasonic的PAN1762系列射频模组。这款超低功耗的Bluetooth低功耗5.0模组能在无连线环境下传输大量资料，提供适用於物联网 (IoT)、信标和网状网路等应用的精简型解决方案 |
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科技部REAL计画 助威半导体抢攻30亿产值 (2019.07.03)
汇集半导体产学研发能量 布局前瞻技术与高阶人才
半导体是全球高科技竞争核心，面对第四次工业革命、人工智慧、大数据、物联网等科技浪潮，台湾在产业前瞻技术研究需扩大投入，更须储备博士级高阶研发人才 |
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意法半导体推出高性能MEMS惯性模组 针对AR、VR和追踪应用 (2019.07.03)
意法半导体（STMicroelectronics）推出全新LSM6DSR惯性模组，这是一款针对下一代注重性能的游戏、工业和运动应用而设计和制造的模组，其兼具高稳定性、先进数位功能、低功耗和小尺寸之优势，适用於头戴式显示器、穿戴式追踪器、智慧型手机和无人机 |
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Moldex3D成立智慧设计与制造网实整合研发中心 带动国内产业升级 (2019.07.03)
科盛科技(Moldex3D)宣布成立「智慧设计与制造网实整合研发中心」，并在2019年7月3日盛大开幕。该研发中心的成立通过经济部「A+企业创新研发淬链计画」审核并获得经费补助 |
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TrendForce：伺服器代工厂新增台湾产线 然经济效益仍难敌中国制造 (2019.07.03)
根据TrendForce记忆体储存研究（DRAMeXchange）表示，虽然G20後，中美双方重启贸易谈判，紧张关系暂时舒缓，但从中国出囗到美国的伺服器相关产品依旧面临25%关税，因此伺服器ODM为了避险，仍会维持在台湾新增产线的规划 |
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技嘉推出新一代 GeForce RTX 20 SUPER Series晶片显示卡 (2019.07.03)
技嘉科技近日宣布推出多款最新搭载GeForce RTX 20 SUPER系列图灵架构显示卡。技嘉科技在GeForce RTX 2080 SUPER、GeForce RTX 2070 SUPER与GeForce RTX 2060 SUPER晶片中各别带来AORUS、GAMING OC与WINDFORCE OC系列的游戏显示卡 |
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研华AIoT版图持续扩张 成立以色列分公司 (2019.07.03)
研华本月一日於以色列特拉维夫盛大举行「领航AIoT趋势，共创物联商机」活动，看好以色列身为全球科技发展重镇之一以及其潜在发展力，宣布正式成立研华以色列分公司 |
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台湾精密光学元件产业发展趋势 (2019.07.03)
2018年全球智慧手机、平板电脑等装置出货量成长性不再，以致於台湾指标性龙头 厂商大立光的营收也衰退6％，使得台湾精密光学元件产值仅维持在1,014亿台币。而成 长性较隹的车用光学镜头市场，虽然近几年在台湾光学产业产值比重持续提升，但现阶 段对整体产值贡献仍有待提升 |
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HOLTEK推出BC48R2021 Sub-1GHz OOK/FSK RF发射器OTP MCU (2019.07.03)
Holtek推出全新BC48R2021晶片Sub-1GHz OOK/FSK RF发射器1K OTP MCU。BC48R2021 MCU具有1K×14 OTP程式记忆体、SRAM 64 Bytes、工作电压2.3V~3.6V、I/O功能复用及极大化、内建高精准度RC振荡电路、休眠快速唤醒等功能 |
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HOLTEK新推出BC68F2332 Sub-1GHz超外差OOK RF 接收器MCU (2019.07.03)
Holtek推出全新BC68F2332射频晶片Sub-1GHz超外差OOK RF接收器Flash MCU，具有高性价比优势。搭配Holtek RF团队无线技术支持，可快速切入例如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、无线开关、无线??座、安防、无线门铃、集成吊顶、智能家居等之无线接收产品应用 |
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??解供应压力 优胜奈米正研发稀土回收技术 (2019.07.02)
美中贸易对峙再度引起了人们对於「稀土」议题的关注，这个被列为国家战略级的矿产资源其实并不怎麽稀奇，反而是已被广泛被运用在各种电子与工业用品上。而台湾的优胜奈米正在研发稀土的回收解决方案，将有??为稀土的供应链带来全新的气象 |
