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研华马来西亚共创夥伴论坛 抢进在地工业4.0、智慧工厂市场 (2019.06.19)
研华公司近日於马来西亚展开研华物联网共创论坛，会中邀请包括马来西亚国际贸易与工业局（Ministry of International Trade and Industry，MITI）、马来西亚数字经济发展局 (Malaysia Digital Economy Corporation，MDEC)、马来亚大学 (University of Malaya) 、拉曼大学 (Tunku Abdul Rahman University College，UTARC)、Fujitsu等研华重要夥伴与我们共襄盛举 |
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施耐德2019全球绿能创意赛 元智中山团队赢得台湾区冠军 (2019.06.19)
施耐德电机Schneider Electric举办Go Green in the City绿能创意竞赛，藉由青年创意家提出对未来永续发展的创新想法，为全球环境问题寻求新的解决方案。第九届「Go Green in the City」全球绿能创意竞赛台湾区决赛於日前落幕 |
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igus 供能系统micro flizz 在极小空间高速引导资料和介质 (2019.06.19)
在最狭窄的空间内高速引导资料和介质是许多使用者面临的重大挑战，如物流设备。igus 提供紧凑的供能系统 micro flizz，行程可达 100 m。它由拖链、弯曲半径非常小的 chainflex 耐弯曲电缆和铝制导槽组成 |
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TrendForce：苹果最新显示器带动高阶需求，Mini LED背光是机会也是挑战 (2019.06.18)
TrendForce LED研究（LEDinside）指出，苹果甫发表一款采用全新LED背光方案的Pro Display XDR 32寸6K显示器，带动显示器产业积极找寻高阶产品的新技术方案，而下一代Mini LED背光技术将是各家厂商的开发重点，预估至2023年Mini LED背光产值将达3.4亿美元（仅Mini LED背光产值，不含其他驱动IC与背板） |
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Xilinx首款 7奈米Versal ACAP自行调适运算加速平台开始出货 (2019.06.18)
赛灵思（Xilinx）今日宣布，开始出货旗下Versal AI Core及Versal Prime系列元件，给多家叁与早期试用计画的一线客户。Versal为业界第一款自行调适运算加速平台（ACAP）。
ACAP是一种高度整合的多核心异质运算平台，能在硬体与软体层面随时进行修改，以因应资料中心、汽车、5G无线、有线及国防等众多市场的广泛应用与作业负载之需求 |
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英特格授权RSP 150光罩盒技术给台湾中勤实业 (2019.06.18)
英特格(Entegris Inc.)今天宣布，已将其RSP150专利技术授权给台湾中勤实业，用以制造和销售光罩盒。
英特格拥有全球最先进的光罩盒技术，并持续大力投资於研发，以确保客户能够妥善因应工业4.0带来的制造挑战 |
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华邦推出2Gb+2Gb NAND+LPDDR4x多晶片封装产品 支援5G使用者终端设备 (2019.06.18)
华邦电子今日宣布推出新型1.8V 2Gb NAND Flash和2Gb LPDDR4x动态随机存取记忆体8.0mm x 9.5mmx 0.8mm的多晶片封装产品 (以下简称MCP) 。
新的W71NW20KK1KW产品将可靠的SLC NAND Flash以及高速、低功耗的LPDDR4x动态随机存取记忆体集成在一个单一封装中，完整提供使用於办公室与家庭的5G终端设备相关应用所需的存储容量 |
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Western Digital领导Zoned Storage 重新定义Zettabyte规模数据中心 (2019.06.18)
为了实践专用、开放且可扩充的数据中心架构，Western Digital今日发表结合创新与业界标准的分区储存（Zoned Storage）架构，让云端与超大规模数据中心架构师在ZB规模世代来临之际，可以规划并设计有效率的分层储存方式，维持总体拥有成本的竞争力、创造更大的经济规模 |
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兆镁新推出第一台20倍光学变焦相机 (2019.06.18)
The Imaging Source 兆镁新在全新GigE变焦相机系列中，推出第一台内建20倍光学变焦、自动对焦及自动光圈机款，透过乙太网路传输(PoE)。
新款相机提供黑白及彩色两种选择，搭载Sony Pregius 310万画素IMX265感光元件，全局快门确保相机能呈现无失真影像(甚至在捕捉高速移动物件上)，且提供高帧速率、高动态范围和杰出的色彩重现 |
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大联大推出意法半导体32F334R8 Cortex M4微控制器的LLC谐振数位电源 (2019.06.18)
大联大控股今日宣布，旗下友尚集团将推出以意法半导体（STM）32F334R8 Cortex M4 微控制器为基础可应用於电信设备电源的3 kW全桥接LLC谐振数位电源。
3 kW隔离式全桥接LLC DC-DC谐振转换器评估套装软体可将375 V至 425 V DC输入电压转换至48 V，63A最大电流 |
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Vicor 推出 800V 总线转换器模组 (2019.06.18)
800V BCM4414 是一款 1.6KW 隔离式、1/16 固定比率总线转换器模组 (BCM)，可在 500V 至 800V 的输入电压下平稳工作，提供 SELV 输出电压，峰值效率达 97%。最新的 800V BCM 模组扩展补足了 Vicor 现有 700V BCM4414的超高输入电压产品线，建立一系列完整具更强高达4,242 VDC隔离性 能同时具双向电压转换功能的产品 |
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搭载东芝影像识别处理器的丰田Alphard/Vellfire 获日本最高预防安全性能奖赏 (2019.06.18)
东芝电子元件及储存装置株式会社（东芝）发布采用本公司Visconti 4影像识别处理器作为关键零件的丰田汽车公司（「丰田」）驾驶辅助系统，在评估新车道路安全性的政府计画2018年日本新车评监(JNCAP)中创下业界领先的得分记录 |
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是德 PathWave Design 2020 软体套件 加速射频、微波、5G 和汽车设计 (2019.06.18)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前发表 PathWave Design 2020 软体套件，内含是德科技电子设计自动化软体，以加速射频、微波、5G 和汽车设计的设计流程。
PathWave Design 202 |
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Bourns升级感测器系列 推出高灵敏度压力感测器 (2019.06.17)
美商柏恩Bourns近日发表进阶版环境感测器系列，其中包含一个新版压力感测器。Bourns BPS140系列压力感测器基於最先进的微机电系统（MEMS）技术，在微型封装尺寸下提供极其精确的状态读数 |
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意法半导体加入全球汽车连线联盟 (2019.06.17)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布加入全球汽车连线联盟（Car Connectivity Consortium，CCC）。全球汽车连线联盟是一个跨产业组织，致力於推动适用於智慧型手机与汽车连线解决方案之全球技术的发展 |
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台湾爱立信任命新总经理 (2019.06.17)
台湾爱立信总经理将由蓝尚立（Chafic Nassif）接任，自2019年7月1日起生效。他将成为该爱立信东北亚区领导团队成员之一，向资深??总裁暨东北亚区总裁柯瑞东（Chris Houghton）汇报 |
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延揽海外人才桥接方案 国内媒合交流会启程 (2019.06.17)
科技部为号召海外人才返台贡献所学，自108年6月17日起至28日止，一连规划12天的「海外人才国内交流会」，12天中将与三大科学园区厂商代表座谈交流，并且进一步与海外人才深度面谈 |
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恩智浦推出EdgeVerse解决方案平台 支援边缘运算产品组合 (2019.06.17)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）在上周於美国矽谷举办的恩智浦未来科技峰会（NXP Connects）上宣布推出EdgeVerse平台品牌，反映公司快速成长的具扩展性安全边缘运算解决方案产品组合 |
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耳穿戴设备：博世实现用户交互功能和准确活动跟踪 (2019.06.17)
Bosch Sensortec在加利福尼亚州圣何塞（San Jose）举行的传感器博览会暨研讨会上推出了其高性能BMA456加速度计的新版本。BMA456耳穿戴加速度计是业界唯一一款在单一传感器中集成了获得优化的耳穿戴功能的加速度计，并对现有的BMA456可穿戴版本予以补充 |
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优胜奈米在日本建置第一座电子废弃物湿式环保贵金属回收厂 (2019.06.17)
优胜奈米（UWin Nanotech.）的湿式环保剥金解决方案再传捷报，获回收业者采用，在日本东京千叶县建置了全日本第一座的全流程湿式环保处理产线，正式打入日本电子废弃物处理市场，连外商都认可的环保技术 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
