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高科技等于高危险？ (2002.10.05)
全球高科技飞跃性的发展，为人类带来更为繁荣及便利的生活，甚至改变人们的价值观。然而在这一切繁华景象的背后，它的危险并没有改变，反而一直伴随着高科技员工、晶圆厂附近及自然环境的安全 |
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90/130奈米发展的瓶颈与挑战 (2002.10.05)
当半导体产业推进到100奈米以下时，物理极限的困难即接踵而至，使得业者纷纷提出的90奈米先进制程量产化，让许多专家仍抱着观望态度﹔加上130奈米制程中仍有许多未解的技术瓶颈，同样也会成为90奈米的困境﹔这种种现象，即是本文想探讨的问题 |
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发展设计平台 是台湾IC业者再创高峰之契机 (2002.10.04)
据媒体报导，创意电子董事长石克强日前在一场座谈会中表示，台湾IC设计业者若朝向发展IC设计平台产业，为全球科技业者提供通用的设计平台，将有机会如当年的计算机主板产业一般，提供台湾半导体再攀高峰的动力 |
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美国环保署对多家科技厂发出检验通知 (2002.10.03)
据外电报导，包括英特尔（Intel）及快捷半导体（Fairchild Semiconductor）在内的多家高科技业者，日前首次接获美国环保署要求配合，前往曾经设厂的旧地点接受空气质量检验 |
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制程技术升级 光罩恐跟不上晶圆脚步 (2002.10.03)
美国半导体新闻网站Silicon Strategies报导，虽然目前半导体晶圆制程正处于8吋转换至12吋的阶段，但光罩业者的脚步是否能顺利跟上晶圆业者的脚步升级，仍值得观察。
半导体设备商ASML日前于BACUS光罩技术研讨会中 |
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日本冲电气南韩子公司成立 (2002.10.02)
根据外电报导，日本冲电气日前在南韩设立子公司，以扩大该公司在南韩市场的半导体业务。
冲电气于10月1日在南韩汉城市设立的子公司，名称为「韩国冲Device有限公司」，资本额5亿韩元，由母公司冲电气全额出资 |
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改善科技产业租税「一国两制」 业者推动修法 (2002.10.02)
一项由南亚科技等科学园区外厂商所推动，修改现行「促建产业升级条例」，促使政府给予园区内外重要策略性产业同等租税条件的提案，已由立法院委员联署完成并已付委；此案通过与否对于南亚科技与外商Infineon的合作，将有决定成败的关键性影响 |
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大陆半导体市场成长快 利润薄 (2002.10.01)
大陆世纪经济报导指出，大陆半导体业生产在线的产品有80％销往海外，而大陆半导体市场却有80％的需求得仰赖进口，厂商所得只是低廉的技术加工利润，而造成此种现象的关键，是由于大陆半导体业核心技术的缺乏 |
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失业率高升中 IC设计闹人才荒 (2002.10.01)
根据行政院主计处日前公布的调查统计，八月份国内失业率已攀升至5.35﹪的历年单月新高；然而在失业率节节高升状态下，科技产业却依然有人才荒的问题，半导体核心产业──IC设计业即为一例 |
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IC设计已成台湾半导体业发展重心 (2002.09.30)
据中央社报导，日前一场学术研讨会中，中华经济研究院副研究员承立平，针对国内半导体产业提出报告表示，从IC设计业已成半导体产业重心的趋势看来，提升无形资产的使用效率，应是半导体产业下一阶段的发展重点 |
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台积电已改善0.13微米生产线良率 (2002.09.27)
根据工商时报报导，本月初传出制程失误，而导致损失数千片晶圆的台积电南科晶圆六厂0.13微米生产线，近日在台积电集中资源前往支持良率改进后，平均良率可达五、六成左右，最好的纪录可达一批晶圆80％的水平 |
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中芯一厂庆周年 并宣布二、三厂正式投产 (2002.09.27)
中芯国际半导体日前在上海张江园庆祝晶圆一厂投产周年，以及晶圆二厂和三厂的投产。在庆祝典礼中，总裁张汝京一方面刻意回避与台湾的资金及人才关系，另一方面表示欢迎包括台湾在内的全世界业者，早日到中国大陆从事半导体代工业 |
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益登10月1日正式挂牌上市 (2002.09.26)
专业IC代理商-益登科技，将于10月1日以每股承销价100元于台湾证券交易所正式挂牌上市，交易代号为3048，并在25日举办上市法人说明会。益登科技目前实收资本额为8.84亿元，截至91年6月份止会计师查核数营业收入、营业利益及税前利益分别为6,197,139仟元、456,326仟元及472,684仟元，税前EPS已达5.35元，达成全年度之52.35% |
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营运绩效差 特许可能成为被购并对象 (2002.09.26)
根据金融时报报导，新加坡晶圆代工业者特许半导体（Chartered Semiconductor Manufacturing），由于营运绩效不佳、投资人信心消退，极有可能成为他厂购并或合并的对象。
报导指出，目前特许的状况恰与DRAM业界的Hynix Semiconductor类似，两者最大的差异，在于特许手中仍握有20亿美元的现金，同时也有尚未动用的银行贷款 |
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SONY旗下半导体公司 接单额倍增 (2002.09.25)
据日经产业新闻报导，SONY旗下的半导体生产子公司SONY Semiconductor九州岛，拟扩大半导体事业对外接单规模，并预估2002年度（2002年4月～2003年3月）的接单额将较2001年度多出一倍，达300亿日圆 |
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韩政府否认对Samsung和Hynix提供补助 (2002.09.25)
根据外电报导，韩国政府日前在提交给欧盟的声明中，否认曾向本国2家最大的芯片制造商Samsung和Hynix提供何政府补助。
事件起因于德国的Infineon指责韩国半导体厂商Samsung和Hynix |
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上海中芯 设立日本分公司SMIC Japan (2002.09.25)
据日本媒体报导，上海中芯国际（SMIC）日前于日本设立「SMIC Japan」分公司，以扩大该公司来自日本半导体厂商的委外代工业务。
中芯国际目前在上海拥有3条生产线，及来自全球约65家半导体厂商的委托代工订单 |
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大陆IC设计业发展瓶颈 在缺乏人才 (2002.09.24)
根据大陆新华社报导，中科院院士、北大微电子学研究所所长王阳元教授表示，大陆目前芯片生产线的引进和建设，存在着盲目性、分散化和「一窝蜂」现象，而目前大陆芯片设计业的最大瓶颈，则是在高水平人才的缺乏 |
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IC设计业跟进晶圆厂西进 恐成趋势 (2002.09.24)
据媒体报导，在日前于大陆成都举行的海峡两岸软件产业发展研讨会上，凌阳科技董事长黄洲杰表示，由于无晶圆厂的IC设计公司有跟着晶圆代工厂走的趋势，基于大陆已有产品自制率的要求、且会渐提高比率，IC设计业往大陆投资的情况，将逐渐增加且成为必要趋势 |
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美商高盛计划投资大陆半导体业 (2002.09.24)
根据大陆新华社报导，美国高盛公司透露，该公司旗下投资部门，已募集一笔数量可观的资金，将投向发展空间大的中国大陆半导体产业。
高盛亚太区科技研究部主管龙森日前在上海指出 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
