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台商投资大陆项目增加 半导体是一大热门 (2002.09.16)
根据中国大陆外经贸部的统计数据显示，今年上半年大陆批准台商投资的项目与金额都有明显成长，其中半导体产业也成为台商热门投资项目之一。根据外经贸部的统计数据，今年1至6月，大陆共批准台商投资项目2179个，比去年同期增加11.34%，合同台资金额43.63亿美元，比去年增加30.65%，实际利用台资金额19.1亿美元，比去年增加46.96% |
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MIC邀集业界 筹组半导体景气观测联谊会 (2002.09.13)
资策会信息市场情报中心（MIC）为实时观测每季景气的脉动，决定邀请业界一起筹组「半导体景气观测联谊会」，将从应用产品端来观测半导体景气变化，并强化中下游研究的深度与广度﹔联谊会预定在11月8日召开第一次会议 |
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飞利浦调降产能预估 欧洲芯片股纷纷跌价 (2002.09.13)
根据外电报导，由于欧洲最大消费性电子产品、及第三大半导体制造商荷兰飞利浦12日表示，该公司芯片部门第三季产能利用率，将会比第二季的逾50%，下降13到15个百分点，受该利空消息冲击，欧洲芯片商股票纷纷下跌 |
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半导体业工作者 小心化学溶剂伤害 (2002.09.13)
根据台北市立万芳医院最近接获的病例显示，从事半导体、主板工厂、石化业、核电物质及冷媒物质制造等行业的工作者，可能会接触强酸氢氟酸溶剂，而若不慎接触却未用大量清水冲洗，可能导致皮肤组织被灼伤坏死，从事相关产业的工作者不可轻忽 |
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MIC预估 半导体业景气明年可望复苏 (2002.09.13)
根据资策会信息市场情报中心（MIC）12日公布，针对2002年台湾重要应用IC半导体产销所做的研究报告预估，PC及通讯IC因缺乏刺激景气复苏的条件，下半年仅能小幅成长，估计IC半导体产业景气需等到2003年下半年才会看到明显的复苏 |
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日月光将举办2002科技论坛 (2002.09.13)
全球半导体封装测试厂－日月光半导体(TAIEX)，将于9月13日假新竹日月光饭店举办第三届半导体封装与测试年度科技论坛，会中将邀集国内优秀的半导体专业人士共襄盛举，共同讨论有关半导体后端封装与测试的最新趋势与技术发展，其中更着重探讨如何应用先进的封测制程技术以发挥芯片的最大效能，以及缩短产品上市之时程 |
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传超威延后Hammer上市 (2002.09.13)
根据华尔街日报报导指出，超威（AMD）将延后推出PC处理器Hammer，对此超威并未说明原因。过去超威对外表示，Hammer原订2002第四季或2003年第一季上市，现可能将延到第二季，而新服务器处理器Opteron推出时程将不会到Hammer延后推出影响，仍将会在2003上半年推出 |
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上半年制造业产值 半导体表现最佳 (2002.09.12)
根据日前行政院主计处发布的最新国情统计通报指出，今年上半年台湾地区制造业产值达新台币 38,992亿元，其中半导体产业产值达到3,353亿元，比去年同期增加13.4%，是制造业中表现最佳的产业 |
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上海新进半导体 六吋晶圆已进入量产 (2002.09.12)
上海新进半导体日前表示，该公司采用Bipolar制程的六吋晶圆生产线已于月底开始量产，并于近日通过可靠性测试。
上海新进是大陆首家采用2微米Bipolar制程的晶圆厂，其六吋晶圆生产线的平均良率超过95％，并已通过1000小时的可靠性测试 |
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摩托罗拉与天津强芯半导体 宣布合作成立新公司 (2002.09.12)
根据中国新闻社报导，摩托罗拉、与天津强芯半导体IC设计有限公司合资的「摩托罗拉强芯集成电路设计」，11日在天津开发区正式宣布成立。
摩托罗拉强芯集成电路设计 |
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大陆短期内仍难夺晶圆代工老大宝座 (2002.09.12)
根据路透社报导，高盛有限责任公司执行董事龙森（JonathanRoss）于11日晚间出席一研讨会时表示，因为在设备进口方面仍存在的一些限制，预料中国在短期内仍难从台湾手中，夺走全球代工老大的地位 |
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英特尔与VERISIGN连手强化NB无线通信安全性 (2002.09.12)
英特尔公司与数字认证服务供货商VeriSign公司(VRSN)12日表示将进行合作，以强化内含英特尔即将推出的Banias处理器的商用笔记本电脑之无线通信安全性。双方的合作主要是透过两家企业技术软硬件的优化调校，以提供更安全的笔记本电脑 |
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英特尔发表MMX技术 (2002.09.11)
英特尔公司11日于2002年秋季英特尔科技论坛中针对含Intel XScale技术及StrataFlash内存的系列处理器推出多项新技术，为各种无线通信装置的用户提供更丰富的使用经验。结合Intel Wireless MMX技术、Intel Persistent Storage Manager、以及Intel Flash Data Integrator，将协助业者把PC应用程序中的内容运用到各种Intel个人因特网客户端架构的无线与掌上型产品中 |
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晶圆代工双雄、新秀 高盛论坛较劲 (2002.09.11)
台积电、联电及中芯集成电路，十日在上海高盛科技论坛中针对制程与高阶产能相互较劲，台积电、联电均表示0.13微米代工效益第三季即显现，十二吋晶圆厂年底月产能可达一万片﹔中芯则宣称制程将追上台积、联电双雄，目前仅落后一到两个世代 |
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联电、超威宣布合作开发APC技术 (2002.09.11)
联电与美商超威半导体（AMD）日前共同宣布，将合作开发先进制程控制（Advanced Process Control﹔APC）技术，使十二吋晶圆制造更具经济效益。该技术初期将应用于双方合资成立于新加坡的十二吋晶圆厂UMCi，以使高产量的十二吋晶圆厂更具经济效益，联电旗下其他十二吋晶圆厂亦将采用此技术 |
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系微EFI技术获Intel采用 (2002.09.10)
专业BIOS／韧体供货商系微(Insyde Software)日前已开始提供EFI可扩充韧体接口(Extensible Firmware Interface)技术支持与相关设计服务。EFI是目前用以定义下一代计算器系统韧体接口的新规格 |
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英特尔Developer Network获30余家厂商支持 (2002.09.10)
英特尔公司近日在2002年秋季英特尔科技论坛中表示，有超过30家运算与通讯业界的厂商成为新创立的英特尔PCI Express研发专家网络(Developer Network)的成员。这些厂商希望能加速PCI Express产品的研发，以支持新一代英特尔架构的运算与通讯平台 |
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加国证交所 介入调查特许股价暴跌原因 (2002.09.10)
据路透社报导，全球第三大半导体厂商，新加坡特许（Chartered Semiconductor）已遭到新加坡证券交易所调查，针对特许股价近期股连续下跌，是否与其日前宣布的6.33亿美元增资计划有关 |
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西进设厂 联电不急 (2002.09.10)
在台积电正式向投审会送件申请赴大陆投资后，另一家半导体大厂联华电子的动向格外引人注目，对此联电表示，由于该公司目前并无迫切的产能需求，因此短期内不会跟进台积电，提出申请动作 |
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八吋晶圆厂西进 台积电正式提出申请 (2002.09.10)
各界关注许久的八吋晶圆厂赴大陆投资案，台积电证实已于九日正式向经济部投资审议委员会递出申请书，将在取得政府核准后，于上海松江科技园区建立一座月产能三万五千片的八吋晶圆厂，并预计在4年内投入8.98亿美元 |
