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ADI将研发EDGE无线通信平台 (2002.09.23)
为突破各种不同可携式/手持式无线设备装置的功能限制，美商亚德诺公司(Analog Devices简称ADI) 宣布将发展一种完整的EDGE平台(Enhanced Data rates for GSM Evolution)，该EDGE系统可让消费者灵活运用手机、PDA和其它无线网络装置，进行通话、上网、下载、播放视讯、音频和多媒体内容 |
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大陆积极培育国内IC设计人才 (2002.09.23)
据大陆媒体报导，由于美国对大陆的高科技出口限制难以解除，大陆官方为彻底降低对国外IC设计技术之依赖，将推出名为「中国晶」的研发计划，预计在2008年招募并培育出25万名IC设计工程师，以因应国内需求 |
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中芯国际 计划兴建北京新厂 (2002.09.23)
根据中国大陆媒体报导，中芯国际计划在北京经济技术开发区，成立制造半导体产品的新公司，目前中芯已经取得建厂土地，而预计在九月底举行的董事会上通过此项计划后，即开始施工 |
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台湾IC设计业者 有信心战胜Q4不景气 (2002.09.23)
在全球半导体业界都已对第四季（Q4）景气感到悲观的此时，台湾多家IC设计业者却有机会挑战单月业绩新高，在不景气中创造佳绩。
2002年全球期盼的返校需求令业者大失所望 |
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东芝、富士通 只结盟不合并 (2002.09.23)
据日本媒体报导，日本东芝与富士通公司日前已决定，不把他们计划组成的半导体联盟，扩大为两者芯片业务的完全结合。
东芝与富士通这两家计算机与电子业巨擘，曾于6月宣布结合双方的芯片业务，形成一广泛的结盟，共同设计和开发用于具有网络功能的数字电子产品的IC，而被外界认为此种联盟最终将使两家公司的芯片业务合并 |
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IDM厂委外代工接单 上游冷下游热 (2002.09.20)
台湾半导体业者在国际IDM厂委外订单市场上，呈现上游晶圆代工厂接单延迟、下游封测厂则接单热络的趋势﹔德仪、摩托罗拉纷传将延后释出晶圆代工订单，但日本IDM厂商则将封测订单加速移往台湾厂商，包括日月光、京元电子都获得日本厂商的新订单 |
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光罩高成本 是投入十二吋晶圆瓶颈 (2002.09.20)
据媒体报导，台积电主管近来纷在公开场合上强调「十二吋晶圆厂时代将是寡占竞争」的趋势，表示目前全球厂商有能力及资本投入十二吋制程者，仍是寥寥可数。
台积电综合各层面资源的产业趋势分析，十二吋晶圆厂若达到理想状态规模时，将使得单位芯片的生产成本较八吋厂节省35％至40％ |
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日本东芝提高系统芯片委外代工比重 (2002.09.20)
根据日经新闻报导，日本半导体厂商东芝，计划调高产品前后段制程委外代工的比重，甚至将后段封装测试的委外比重提升至50﹪﹔而日本工厂则将集中生产高附加价值的制品，以提高营运效率 |
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六外资券商同步调降台积、联电EPS (2002.09.20)
六家外资券商预估台积电、联电下半年季营收将逐季下滑，并预期摩托罗拉对联电的订单将在年底降至零，于是在最近六天内先后调降晶圆双雄今、明年每股盈余预估值（EPS），台积电EPS今年最低被降至1.2元，联电则被降至0.43元，而外资对晶圆双雄今、明年EPS最高降幅，甚至高达到52％ |
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日本半导体业者 纷下修上半年度财测 (2002.09.19)
据Bloomberg报导，因近来的日圆升值、以及美国PC及手机市场需求不如预期，分析师认为，继日立制作所之后，东芝、富士通、NEC、三菱电机等日本半导体厂商，亦可能下修2002上半年度的财测数字 |
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国家奈米实验室暨芯片设计中心 成立南区办公室 (2002.09.19)
国家奈米组件实验室暨国家芯片系统设计中心南区办公室，十九日在台南科学园区开幕，行政院国科会期许藉由实验室的成立、以及与台南地区大学院校的合作，能在未来共同推动南科高科技产业的发展 |
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台湾德国莱因举办验证技术研讨会 (2002.09.18)
测试验证厂商台湾德国莱因近日表示，该公司为10月初于世贸举行的电子展规划了两场产品验证技术与最新法规介绍之研讨会，并特别于买主洽谈区设立「产品安全验证与质量控管咨询服务」中心 |
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工研院电子所 发表最新微机电技术成果 (2002.09.18)
根据中央社报导，工研院电子工业研究所，日前发表利用半导体优势领先世界的微机电技术，电子所微电机组件技术组组长黄新钳表示，盼借着微机电技术的开发与技术转移，带动更多设计中心投入此一领域，而能在2007年让台湾微机电产值达到10亿美元 |
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上海积极投资以IC业为主之IT产业 (2002.09.18)
根据国际金融报报导，上海市集成电路行业协会理事长邹世昌，在上海一场集成电路发展论坛上表示，上海市将向七个IT产业领域投资160亿美元，而其中集成电路将是发展重点 |
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MIPS将于2002 EDA＆T展出最新IP技术及应用 (2002.09.18)
半导体业界标准32/64位微处理器架构及核心设计商－荷商美普思科技（MIPS Technologies）将?与10月3－4日于新竹烟波饭店所举行的2002 EDA&T Expo（电子设计自动化及测试研讨会暨展览会；Electronic Design Automation & Test Expo），并将于展览会场展出MIPS最新的IP技术及应用 |
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上海半导体设备展 积极筹备中 (2002.09.17)
为期三天的台湾半导体设备材料展，十六日已在台北登场，但根据媒体报导，明年三月将在上海浦东举办的，中国设备材料展SEMICON China，最近也正积极筹备中。
据指出，以往SEMICON China 是轮流在上海、北京举办，但明年起将展览地点固定在上海浦东新会议展览中心 |
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半导体设备展开幕 人气比去年旺 (2002.09.17)
台湾半导体设备材料展Semicon Taiwan 2002，16日上午于台北世贸中心开幕，展出重点除先进制程与12吋晶圆相关设备外，后段高阶封测设备也是主要焦点。
去年半导体展览受到纳莉台风影响，人气不如预期，今年会场气氛则较去年明显热络许多 |
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全球半导体市场 景气已见复苏 (2002.09.17)
美商应用材料公司副总裁暨台湾应材董事长王宁国日前指出，依半导体销售值、出货量及材料出货量等数据分析，全球半导体景气已经在复苏中。
王宁国表示，今年上半年以来的各项数据 |
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上海中芯八吋晶圆 月产量将达三万片 (2002.09.17)
根据路透社报导，上海中芯国际集成电路制造公司表示，随着该公司第二厂的即将投入生产，中芯国际八吋晶圆的月产能将达三万片，第二期扩大生产项目也会比原定计划提前 |
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台商计划在大陆建立科技人才培养机制 (2002.09.16)
据媒体报导，已进军大陆的台湾高科技业者，目前正在积极筹组研发团队，计划建立一套在大陆培养高科技人才的机制。
相关业者指出，总部已经移师北京的威盛公司，正计划在大陆筹组一个规模超过台湾和美国硅谷的研发团队 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
