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科雅亮眼出击4周完成0.13微米设计服务 (2003.06.19)
科雅科技(Goya)19日指出，该公司于上个月引进MGAMA设计流程后，仅以四周时间即为ISSI完成在0.13微米制程下的高速网路Embedded CAM SoC设计服务。此项包含逻辑电路、快闪记忆体、DFT(Design for Test)电路、标准及特殊的I/O电路的复杂设计服务专案，不仅是科雅第一个0 |
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创意USB2.0周边完整解决方案上市 (2003.06.17)
创意电子与世纪民生科技于日前共同发表双方在USB2.0周边控制器(Device Controller)以及实体层收发器(PHY)的完整解决方案。创意指出，此一高度整合的SOC解决方案与USB2.0规格完全相容，以台积电0.25μm一般逻辑制程制造，并已于搭配各式主流晶片组(Intel、Via、SiS、nVidia)之主要主机板(华硕、微星、技嘉、精英)验证完毕 |
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英飞凌台湾区业务副总裁纪育仁到任 (2003.06.12)
英飞凌日前宣布由纪育仁担任台湾区业务副总裁，强化台湾区之市场策略，希望能够在未来5年内，于台湾市场达成30%之年平均成长目标，提供全方位半导体产品与系统解决方案 |
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被动功能整合晶片 提升设计竞争力 (2003.06.12)
相较于PC市场的成长趋缓，行动通讯与消费性电子的市场则呈现多元化的兴盛景象，而这两个领域对价格及尺寸特别敏感，又属于嵌入式的设计应用，因此可以说是系统单晶片（SOC）发展的主力战场 |
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飞利浦Nexperia获Sony Ericsson采用 (2003.06.06)
皇家飞利浦电子集团将于2004年初开始推出适用于智慧手机的飞利浦Nexperia视频/多媒体处理解决方案。目前新力易利信行动通讯公司(Sony Ericsson)已经决定采用该行动多媒体处理器以开发其P800智慧手机 |
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SIP为下一波IC产业分工主角 (2003.06.05)
随着半导体产业日益精细的分工与IC设计走向SoC（System on a Chip）的趋势，SIP相关产业逐渐崭露头角，且未来发展充满想像空间；本文将就SIP在当前IC产业中所扮演的重要角色谈起，为读者剖析此一潜力雄厚产业的现况与愿景 |
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IP Mall的机会与挑战 (2003.06.05)
对全球SIP相关业者来说，架构健全的SIP设计与交易环境，将是产业永续发展的重要关键所在；本文将针对我国矽导计画中的矽智财汇集服务建置计画（IP Mall ），为读者介绍IP Mall将可为台湾IC设计业者与SIP业带来的附加价值与意义所在 |
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如何选择矽智产核心？ (2003.06.05)
SoC研发业者现今在制定产品研发决策时，最重要的一项因素就是选择一套适合的矽智产（SIP）核心（core）；这方面的决定会影响产品效能与品质、产品上市时程、以及获利绩效 |
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台湾发展SIP产业行不行？ (2003.06.05)
既然事物都是内心的作用与成果，能虚拟的元件就让它虚拟吧，能简单的过程就让它简单吧，何必复杂地绕一大圈，把自己绕的团团转，也把别人弄得心神不宁。 |
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IC实体设计自动化所面临的挑战 (2003.06.05)
电子设计自动化（Electronic Design Automation；EDA）为我国「晶片系统国家型科技计画」中，推动我国成为世界级晶片设计中心的重要议题；本文将针对目前EDA后段实体设计部分在SoC时代所面临的挑战，为读者进行全面而扼要的解析 |
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被动功能整合芯片 提升设计竞争力 (2003.06.05)
Baker表示，亚太市场正快速地成长，尤其是可携式产品的设计、生产与消费，而不论在系统设备或IC设计上，台湾皆扮演极重要的角色，因此也是CAMD将努力拓展的主力市场 |
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飞利浦USB OTG桥接控制问世 (2003.05.30)
皇家飞利浦电子集团近日推出USB OTG桥接控制器晶片—ISP1261/2 USB OTG。该款桥接控制器使生产手机、PDA、数位相机、数位录影机、MP3及其他内置USB功能产品的亚洲厂商能易于在设备中加入OTG功能 |
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中芯0.18微米1T-SRAM技术已获认证 (2003.05.21)
大陆晶圆代工业者上海中芯国际日前宣布，该公司以0.18微米制程试产的静态随机存取记忆体（1T-SRAM）已获供应商MoSys的认证；中芯下半年就可在大陆直接提供客户1T-SRAM制程与代工产能，并可望在嵌入式记忆体代工市场，与台积电、联电以及力晶等记忆体厂商竞争 |
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Actel与Eureka共同发表PowerPC介面核心 (2003.05.19)
Actel公司日前宣布，该公司最新的CompanionCore联盟计画合作伙伴Eureka公司已最佳化三种PowerPC介面智财权核心，用于Actel的非挥发性ProASIC Plus、Axcelerator、SX-A和RTSX-S现场可编程闸阵列 |
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打造通透性环境 为市场成长支撑力量 (2003.05.05)
在这次电子产业高峰会中，不论从矽智财（IP）、微处理器、奈米制程或市场应用等面向，与会半导体厂商提出的观点大多围绕着一个主题──SoC的实现。虽然这个议题仍面临许多的挑战，但其发展的趋势却是不容置疑的 |
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勾勒台湾IC产业未来发展愿景 (2003.05.05)
在竞争激烈的全球半导体市场中，台湾IC产业的优势何在？面临着哪些不可忽视的威胁？又有哪些必须注意的威胁与可掌握的机会？本文接续137、138期，将继续为读者解析台湾IC产业的竞争力所在，并以我国产业辅导政策的角度出发，擘画国内IC产业未来发展愿景 |
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迎接SoC时代 IP Reuse为致胜关键 (2003.05.05)
对于台湾地区的经营，John Bourgoin表示，由于台湾政府积极投资并协助业者从事创新研发，而且台湾学界及研究机构也与私人企业密切合作，加上开放健全的投资市场，让业者积极拓展业务 |
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与敌人共舞 (2003.05.05)
最主要的竞争对手 也可能是最好的合作伙伴 |
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后PC时代杀手级应用产品现身？ (2003.05.05)
以家用闸道器营造出来的数位家庭网路环境，拥有庞大的市场潜力，但投入厂商与牵涉范围极广，内外在环境都出现若干瓶颈，本文就将从市场现况与厂商布局，与读者一同探索其是否真为市场翘首多时的「杀手级应用」产品 |
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微处理器测试的SoC时代新挑战 (2003.05.05)
在电子产品中应用广泛的微处理器，随着晶片面积缩小、功能与复杂度增加，其设计验证与生产测试的难度也随之增加；本文将针对微处理器的生产测试技术，为读者剖析目前微处理器主要的测试策略，以及在系统晶片（System on Chip；SoC）时代所面临的新挑战以及可能的解决之道 |
