产业发展策略与辅导措施

产业发展策略

产业发展为国家经济成长之动力，尤其对于自然资源有限、国内市场狭小之国家，政府常以相关的辅导措施协助产业发展。根据Michael Porter 于「国家竞争优势」中所提出之钻石理论，参考(图一)，认为国家是企业最基本的竞争优势，因为它能创造并持续企业的竞争条件，国家不但影响企业所做的决策，也是创造并延续生产与技术发展的核心。一个国家内的某些产业为什么能在激烈的国际竞争中崭露头角，必须从生产要素、需求条件、相关与支持性产业及企业策略、企业结构和竞争程度等四项环境因素来讨论。这些因素可能会加强企业创造竞争优势之速度，也可能造成企业发展停滞不前的原因。而政府主要任务为提供产业发展的基础环境及竞争条件，故可着墨点主要集中于「生产要素」。

《图一 PORTER 之钻石体系》 数据源: Michael E. Porter ，"The Competitive Advantage of Nations"，Free Press，1990

我国半导体产业在政府经费支持下引进国外技术开始，辅以奖励吸引海外学人回国创业及厂商投资，进而建立今日蓬勃发展之景象。相较于其他国家，我国半导体产业最大的竞争优势应仍在于产业群聚及专业分工所产生的效应，这些是其他国家所比不上，也不易被模仿的。因此，这种优势环境的持续保有，甚至再加以营造，应该是政府首要之务。

建构产业创新设计环境为当务之急

另外，我国半导体产业发展至今多以制造为主，然制造业需大量资金投入，且常发生投入产能高于创造营收，可见投资效益并未如想象中理想，加上近来面对来自大陆、马来西亚及新加坡等后起之秀价格竞争，使我国逐渐丧失原有的竞争利基。而长期注重制造轻设计之结果使得产业获利不高且竞争力逐渐降低，如(图二)；虽然我国IC设计占全球25.9％，居第二地位，却仅沦为技术跟随者，距排名第一且占有率高达65％的美国尚远。由此可见，如何使半导体产业创新，增加产业附加价值，以提竞争力亦为一重要课题。而根据管理学大师彼得杜拉克于「创新与创业精神」（Innovation and Entrepreneurship）中提及，产业创新需要一个具有创新精神的社会来孕育。如何形成一个具有创新精神的社会，需搭配相关的政策制定，是故政府于此亦扮演一重要角色。

《图二 创新产品于晶圆面积上之附加价值》 数据源︰工研院经资中心 (2002/03)

综上所述，我国半导体产业未来之发展策略除业者持续努力之外，政府也必须制定良好的政策措施搭配产业发展，以使产业能持续保有竞争优势，而政府之策略应可从以下几方面着手：

1.改善投资环境：

近年来，政府在半导体产业政策的订定上，已经投注了非常多的心血，而建立更好的投资环境则一直是努力的目标，然而，因应产业的急遽变化，许多措施需更加强。

2.充足高科技人才供给

我国半导体产业能有今日这般傲人成绩，过去几十年来累积培养了高素质的人才投入，是主要原因之一，而随着产业快速发展，高级人才之需求与日巨增，特别是在电子、电机、信息、材料等相关理工背景之人才，如(表一)。

《表一 我国半导体体产业研发人员需求调查（单位：％）》 数据源：经济部工业局「推动半导体产业发展先期研究计划」之「半导体产业人才需求问卷调查」（2002,11）

然而，随着半导体产业持续扩大，已开始面临人才不足之窘境，根据行政院科技顾问组「重点产业科技人才短期供需调查推估分析与因应措施」，从民国九十二年开始的未来三年，整体半导体产业人才不足约6579人，如(图三)，然我国未来半导体产业之发展，将架构于原有的优势下朝高附加价值方面转型，而高科技人才为国内半导体产业从制造及代工之生产模式转变为以研发、高附加价值为发展重心最关键之要件，若不及时正视这项最基本的要件，我国之竞争力就将会受到严格的挑战。故充分提供半导体产业之人才需求，使之迈向高附加价值产业，亦为一重要目标。而其作法可分为：

《图三 半导体人才缺口推估》 数据源：行政院科技顾问组（2002,11）、经济部工业局「推动半导体产业发展先期研究计划」之「半导体产业人才需求问卷调查」（2002,11）

3.创新产业技术发展

未来半导体产业发展应逐渐转为创新导向，积极朝高附加价值之设计业及SoC产业发展，并致力于提高自有品牌IC产品比重及提高设计层次以摆脱后进国家的追赶。如此才能使我国半导体产业跟上全球产业发展趋势，使业者由接受国外技术移转的代工者，转化为以制程与产品创新为主的技术领先者。

至于在我们目前最具优势的制造能力发展上，持续藉由具弹性且应变迅速的制造能力、成本与控管经验，以及具备相当水平的作业与工程人员来保有目前的竞争优势，应该还是一个重要的方向。另外，因应SoC产业发展，我国应利用现有foundry之优势，建立设计重复使用（Design Reuse）与IP使用技术以汇集国内外IP资源，使台湾成为高附加价值的SoC创新与研制中心。

而在封装业的发展上，我国应致力于先进技术的提升，以期在技术水平上能与主要竞争对手──韩国相抗衡，吸引更多IDM大厂的订单。因此未来我国在技术上应朝发展Thermally Enhanced──增加散热功率、发展Flip Chip BGA──接脚数目超过1000只以及发展CSP──缩小封装尺寸这三方面来努力。由于台湾IC上、下游间的分工结构非常扎实，也带动了我国测试业的发展，在预期这块市场仍具有很大向上开发的前景下，可朝发展Mix-IC、RF-IC、 Embedded Memory IC 、Analog-IC测试，并促成DFT（Design for Testability）、BIST（Built in Self Test）这两大方向来进行，及早提升我国在SoC测试测试技术能力之水平。

政府辅导措施

我国半导体产业发展过去在政府策略性的引进RCA之技术，辅以相关的研究计划及辅导措施，使得发展成今日蓬勃之景象，然而面对全球化竞争及产业之急遽变化，如何保有我国半导体的产业优势，进而成为全球半导体产业发展中心，实现「深耕台湾，布局全球」之目标，将是政府未来努力之目标。而因应半导体产业未来发展，政府已架构许多辅导措施：

1.资金协助

利用「行政院中长期资金贷款」提供业者低利融资，并协助业者运用科技类股上市、上柜以募集资金，而为鼓励厂商投入研究发展，经济部特于「挑战2008国家发展计划」项下提出500亿研发贷款，由政府提供厂商研究发展计划低利贷款；另行政院开发基金亦可针对具潜力或指针性之业者进行投资。

2.租税奖励

我国在原有「促进产业升级条例」第八、九条规范投资符合新兴重要策略性产业得享有五年免税及股东投资抵减，而半导体产业之设计、制造、封装、测试即符合新兴重要策略性产业之范畴；另近来修正通过之第九条之二条文更可使任何半导体业者之投资享有上述之优惠。另外，业者亦可利用权利金与技术服务报酬免税之奖励，移转国外先进技术。

3.产业技术提升

为因应半导体发展趋势，提高产业付加价值，行政院特推动「硅导国家计划──芯片系统国家型科技计划」以期建立台湾成为全球系统芯片设计与服务中心，计划内涵包括多元人才培育、前瞻产品开发、前瞻平台开发、前瞻智财开发及新兴产业开发等五大分项计划，分别由经济部（技术处及工业局）、教育部、国科会、工研院及交通大学共同执行，并由行政院科技顾问组作统合协调，第一期计划92年～94年政府共投入约新台币76亿元。而业者亦可应用主导性新产品开发计划或业界科专计划，积极发展新一代具潜力之产品。

4.创新环境建置

为使台湾成为高附加价值的SoC之设计与研制中心，硅导计划特选定新竹科学园区原飞利浦大鹏厂，设立SoC设计示范特区，经济部工业局亦于「芯片系统国家型科技计划──芯片系统产业发展计划」项下规划于南港推动SoC专区；另为使我国IC设计业能更蓬勃发展，经济部工业局于「挑战2008国家发展计划」项下提出南港IC设计研发中心计划，以开放实验室、创业育成及设计服务，架构良好的设计发展环境，吸引国外优秀人才来台创业，使得产业发展聚落形成，并搭配IC设计园区联网计划，将台湾推向高附加价值之设计岛。

5.人才供给

为因应半导体产业所需高科技人才短缺问题，经济部工业局除于「硅导国家型科技计划」项下之多元人才培育分项计划培训在职及第二专长人才外，并于「挑战2008国家发展计划」项下提出半导体学院之计划，以培训第二专长人才供业者使用；另于行政院科技顾问组「重点产业科技人才短期供需调查推估分析与因应措施」中亦规划由国科会、职训局协助半导体人才培训，经济部投资处、技术处及国科会协助延揽海外高科技人才。而教育部则配合产业科技人才动态调查，进行大学系所调整与开设跨领域学程，以满足高科技产业需求。

6.投资障碍排除

为提升我国投资环境，排除投资障碍，经济部工业局特于「挑战2008国家发展计划」项下提出半导体产业发展计划，并于计划中设立「半导体产业推动办公室」协助推动产业发展、建构产业环境、掌握产业情报及提升产业国际地位，并协助投资障碍排除等工作。

产业未来发展愿景

我国IC产业发展至今已逾三十年，在政府刻意的栽培下，历经萌芽期、技术引进期、成长期及蓬勃发展期，加上相关政策辅导，已使我国逐渐从过去劳工密集产业一跃成为全球高科技产品的制造与半导体产业发展重镇，而IC制造能力更于全球半导体市场扮演举足轻重的角色，为全球第四大生产国。近年来，由于产业的急遽变化及全球化之因素，加上许多后起之秀如马来西亚、新加坡及中国大陆等国家纷纷投入，使得产业竞争力受到严厉的挑战，因此，政府在半导体产业政策的订定上，投注了非常多的心血；另一方面，为使我国半导体产业发展由以往制造为主之产业形态，转为以高附加价值之设计带动制造发展，政府亦一直朝建立更好的投资环境努力，如藉由成立半导体产业推动办公室推动产业发展、建构产业发展环境、协助产业掌握情报及提升产业国际地位等，如(图四)。

《图四 半导体产业推动架构》

（作者为经济部工业局电子信息组科长）

＜参考数据

˙经济部技术处，“2002半导体工业年鉴”，2002/7。

˙行政院科技顾问组，“第二十二次科技顾问会议数据”，2001/11。

˙行政院，"挑战2008国家发展重点计划"，2002/5。

˙Michael Porter着，李明轩、邱如美译，"国家竞争优势"，天下文化，1996。

˙张俊彦、游伯龙编着，“活力－台湾如何创造半导体与个人计算机产业奇迹”，时报出版，2001。

˙经济部信息工业发展推动小组，“我国半导体产业发展策略研究报告”，1997。＞