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瑞萨科技提供DDR SDRAM产品含微处理器和逻辑LSI之SiP (2005.11.24)
瑞萨科技将于11月25日开始接受于SiP（系统级封装）中采用DDR SDRAM（双倍数据速率同步动态随机存取内存）快速内存芯片之产品订单；其中的SiP可于单一封装内，包含多重内存和瑞萨科技的高效能微处理器及逻辑芯片 |
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SoC最佳解决方案：巨景SiP ODM设计服务 (2005.05.12)
致力于SiP系统级封装应用的巨景科技（CHIPSIP Technology Co.,Ltd.），因应市场对可携式产品微型化、高整合度的需求，提供SiP ODM设计服务。SiP除弥补SoC设计和生产之限制，并可扩展客户ASIC产品既有功能；巨景王总经理提到：「为使SiP可以超越SoC |
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SiP成功整合DRAM 小公司挑战大商机 (2004.09.03)
虽然SoC（系统单芯片）已经成为IC设计的主流趋势，但其设计的高复杂与高成本对电子产业界来说仍是短时间内难以跨越的门坎，尤其是以市场价格为导向的消费性电子产品；为此，采用系统级封装（System in a package；SiP）的解决方案也应运而生 |
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台湾要抢SoC商机 SIP整合创新为成功关键 (2004.08.22)
国内IC设计服务业者智原科技研发及市场营销部副总经理黄其益，日前在一场研讨会中提出看法表示，IC设计的主流趋势SoC（系统单芯片）之成功依赖SIP（硅智财）的整合与创新 |
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拥抱电子产业新现实 (2004.03.25)
数位化消费性电子（DC）取代PC成为电子产业成长驱动力的地位已经确立，然而，因DC产品对于尺寸、成本、设计时程、耗电等因素更为敏感，因此业者还得经历一段摸索、尝试的学习时期 |
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IPAC与Twin Advance宣布成立合资企业 (2004.03.09)
EE Times网站报导，芯片封装业者IPAC计划与马来西亚科技业者Twin Advance成立合资企业，在当地展开芯片设计和制造业务。新公司名为IPAC Twin Advance，将结合两家公司在芯片封装和系统装配上的技术优势，提供高阶模块、系统封装（SiP）和制造服务 |
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IP Qualification Guidelines 为SIP质量把关 (2003.11.05)
SIP组件的流通与重复使用，是缩短SoC研发时程与降低成本的重要关键，而为达成以上目标，建立一套SIP标准规范做为交易时可依循的质量评定原则，成为一个重要的课题。本文将由工研院甫于九月底公布的台湾硅智财质量规范谈起，分析目前SIP市场在流通与交易上仍待克服的问题 |
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新思科技（Synopsys）台湾分公司总经理叶瑞斌： (2003.10.05)
徐爵民认为，国内半导体研发机构与产业界之间若能建立良好的互动模式，将可对国内相关产业的创新与升级提供极大的助力。 |
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SIP标准制定联盟公布第一版硅智财质量标准 (2003.09.23)
中央社消息，由工研院系统芯片技术发展中心等14会员法人组成的「硅智财质量标准制定联盟」，于9月23日公布205项数字IC硅智财质量规范标准（IP Qualification Guidelines），希望透过该标准促进台湾硅智财（SIP）的流通与SIP重复使用（reuse）的机会，以提升国内 SoC产业竞争力 |
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SIP为下一波IC产业分工主角 (2003.06.05)
随着半导体产业日益精细的分工与IC设计走向SoC（System on a Chip）的趋势，SIP相关产业逐渐崭露头角，且未来发展充满想像空间；本文将就SIP在当前IC产业中所扮演的重要角色谈起，为读者剖析此一潜力雄厚产业的现况与愿景 |
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IP Mall的机会与挑战 (2003.06.05)
对全球SIP相关业者来说，架构健全的SIP设计与交易环境，将是产业永续发展的重要关键所在；本文将针对我国矽导计画中的矽智财汇集服务建置计画（IP Mall ），为读者介绍IP Mall将可为台湾IC设计业者与SIP业带来的附加价值与意义所在 |
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如何选择矽智产核心？ (2003.06.05)
SoC研发业者现今在制定产品研发决策时，最重要的一项因素就是选择一套适合的矽智产（SIP）核心（core）；这方面的决定会影响产品效能与品质、产品上市时程、以及获利绩效 |
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工研院电子工业研究所所长徐爵民： (2003.06.05)
徐爵民认为，国内半导体研发机构与产业界之间若能建立良好的互动模式，将可对国内相关产业的创新与升级提供极大的助力。 |
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心想事成 (2003.06.05)
既然事物都是内心的作用与成果，能虚拟的元件就让它虚拟吧，能简单的过程就让它简单吧，何必复杂地绕一大圈，把自己绕的团团转，也把别人弄得心神不宁。 |
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堆叠式晶片级封装之发展趋势探讨 (2003.04.05)
近年来半导体产业积极朝向系统单晶片（SoC）与系统级封装（SiP）方向发展，以求达到产品效能与便利性的提升。然而在SoC仍面临许多短期内尚难克服的挑战时，具备多项优势的SiP已成为业界现阶段的主流解决方案 |
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微软致力推广办公室交谈系统 (2003.04.03)
「SIP改变一切，」微软嵌入式系统事业群总经理Peyton Smith说：「是引进整合的震撼技术。」
SIP是网际网路工程任务小组（IETF）发展中的一套技术标准，用来建立、控制和关闭两部以上终端机之间的网际网路通讯 |
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IP Mall计画 打造台湾SIP采购天堂 (2003.03.05)
随着全球IC产业朝向SoC的趋势，为促进设计SoC产品不可或缺的SIP重复使用与流通交易、协助台湾SoC产业顺利发展，政府与业界共同推动以成立「全球智财中心」（IP Mall）的计画，盼以透过完整架构SIP交易模式与平台架构的方式，建构台湾成为全球化的SIP中心 |
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英飞凌与三星联手提供Smart phone解决方案 (2003.02.20)
据电子时报消息，法国坎城3GSM World Congress大会中，英飞凌科技(Infineon)与三星电子(Samsung Electronics)宣布一项合作计画，未来将合作提供完整智慧型行动电话(Smart phone)系统解决方案，并在此?会议中首次公开展示 |
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从DOC看国内半导体产业发展 (2002.11.05)
为了提升国内半导体产业的高附加价值，国家型矽导计画以建立台湾成为「全球SoC设计中心」为目标。 SoC的发展潜力极大，但仍存在不少瓶颈，对系统厂商、设计公司、半导体制造商的产业价值链，也将造成巨大影响 |
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多晶片封装与堆叠封装技术 (2002.05.05)
一般人对「系统」的认识，多半停留于上面插上许多元件组合而成的一块或数块印刷电路板(PCB)上，不过随着半导体工业的发展及因应产品走向轻薄化的趋势，系统原先的设计外观已不符目前所需，因此系统的观念也开始朝向整合于单一晶片或单一封装体内技术前进 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
