EE Times网站报导，芯片封装业者IPAC计划与马来西亚科技业者Twin Advance成立合资企业，在当地展开芯片设计和制造业务。新公司名为IPAC Twin Advance，将结合两家公司在芯片封装和系统装配上的技术优势，提供高阶模块、系统封装（SiP）和制造服务。

该报导指出，Twin Advance为一家电子制造服务（EMS）和医疗电子设备的生产商；IPAC Twin Advance总部将设在美国硅谷，与IPAC位于同一地点。新公司将可以共享IPAC在美国硅谷的技术和Twin Advance在槟城的制造资源。另外新公司也将在日本设立分部，IPAC Twin Advance日本分公司将有效利用日本的制造设备、原料和技术资源。

IPAC Twin Advance业务重点将放在SiP技术之应用，IPAC及IPAC Twin Advance公司执行长Victor Batinovich表示，SiP将在手机、射频模块和混合电路中得到广泛应用，而这种趋势尚处于起步阶段，因此未来发展尚有无穷潜力。