台湾半导体产业供应链依上下游可区分为设计、制造、封装、测试等4大族群，自70年代以来，台湾半导体产业的产值即以晶圆代工为主，封装／测试为辅，设计再次之。不过在1997年以后，IC设计业即一举超越封装／测试业，奠定日后晶圆代工、IC设计、封装／测试等三分天下的态势。

近来受到全球经济复苏的脚步迟缓，再加上PC产业的景气下滑，使得国内晶圆代工产值成长空间受到压缩，以2001年台湾半导体产值为例，晶圆代工产值首度出现负成长，预期2002年情况不会比2001年来的糟，晶圆代工产值可能在2003年才有机会超越2000年的颠峰值。

相对的以IC设计业而言，其产值反而呈现持续而稳定成长，若以2000年的产值观之，IC设计产值将由不到晶圆代工产值的1/4，在2003年将直逼晶圆代工产值的1/2，这意味着IC设计不但是半导体产业明星族群，且是未来协助台湾半导体产业从「制造代工」转型为「设计研发」的重要关键。
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