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TI新单芯片DSP率先整合数学与逻辑功能 (2008.02.13)
德州仪器(TI)发表一款功能先进的DSP组件，把物理层(PHY)的数学功能和媒体访问控制层(MAC)的逻辑功能整合至单芯片，专门支持复杂、多处理的后3G(Beyond 3G)行动通讯基础设施应用，如HSPA/HSPA+、LTE和WiMAX Wave 2等 |
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首款可编程多模LTE调制解调器 NXP即将展示 (2008.02.04)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，将在巴塞隆纳举办的世界通讯大会上展示LTE/HSPA/UMTS/EDGE/GPRS/GSM多模基频平台。此平台是下一代软件无线电（SDR）系统解决方案构造的基础 |
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HSDPA技术概论 (2008.01.17)
HSUPA是3GPP主要为增强上行传输能力所制订的标准，为减少时间延迟并增加上行资料流量，HSUPA在技术上以增加多个物理层通道、承继手机与基地台间的重传技术HARQ、以及修正MAC层等方式，加强连结稳定性，并让数据排程提前，减少处理时间的延迟 |
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R&S Technology Week 2007 11月下旬开跑 (2007.11.01)
为满足台湾顾客需求，提供最佳解决方案与实现核心技术的承诺，罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）将于11月26、27和29日，于台北、新竹及高雄三地举办Technology Week 2007技术研讨会 |
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LSI先进通讯处理器 锁定有线与无线存取市场 (2007.10.29)
LSI推出全新APP3300先进通讯处理器，配备嵌入式安全协议处理引擎，锁定有线与无线存取市场。APP330的技术基础，乃是建置于LSI APP300中同级最佳的网络流量处理技术，该技术已大量被第一线网络设备供货商成功建置于全球服务供货商网络中 |
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不只是45奈米而已 (2007.10.20)
一年一度在台北举办的Intel开发者论坛（Intel Developer Forum；IDF）活动已经圆满结束。创新的45奈米制程技术自然是备受瞩目的焦点，不过多核心处理器平台架构不只是半导体技术的突破与创新而已 |
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Broadcom开发首颗3G手机单芯片解决方案 (2007.10.18)
Broadcom（博通公司）推出一颗全新的HSPA（高速封包存取）处理器，整合所有主要的3G行动技术，为超低功耗、65奈米制程的CMOS单芯片。Broadcom全新「3G手机单芯片」解决方案让制造商开发出的下一代3G HSUPA手机，拥有突破性功能、圆滑流畅的外型和超长的电池寿命，更重要的，成本较现行解决方案为低，更有助于吸引更多消费者购买 |
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易利信W25无线分享器荣获信息前瞻大奖 (2007.10.17)
易利信的W25是一款提供HSPA全方位宽带服务的多人无线分享器。W25可同步支持宽带及语音通讯、传真以及用于打印机和大储存装置的USB接口。W25帮助服务供货商推出作为补强DSL的全面HSPA宽带服务，以具经济效益的方式增强无线通信的发挥层面，同时把宽带服务带入家用和企业市场 |
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英飞凌与摩托罗拉签署协议书，开发3G射频芯片 (2007.09.29)
英飞凌科技宣布与摩托罗拉（Motorola）签署协议书，以英飞凌的SMARTi UE芯片为基础架构，开发一颗全新的多模式、单芯片3G射频（radio frequency，RF）收发器。
射频收发器是手机或其他移动电话装置（mobile cellular device）的核心零组件；在空中传送及接收数字数据是它最主要的功能 |
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易利信宣布推出新的HSPA手机技术平台 (2007.09.27)
易利信日前宣布推出U335 WCDMA手机技术平台，为全球首个可适用于大众市场HSPA多媒体终端设备的行动平台，可处理需要高速上下行数据传输的新型服务，包括行动电视、行动影音部落格等 |
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易利信总裁暨执行长:行动宽带市场成长潜力强劲 (2007.09.20)
易利信总裁暨执行长史凡博格（Carl-Henric Svanberg）在伦敦举行的易利信“策略技术高峰会”(Ericsson Strategy and Technology Summit)上表示，全世界共布建了128个商用HSPA网络，并已有300多种HSPA的终端设备，行动宽带已然成为一个大众市场 |
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扩展开放互通的IMS全方位网络架构 (2007.09.03)
下一世代结合固网语音、高速网络接取、TV视讯、行动化的四合一整合服务（Quadruple Play）架构已经逐渐成形。电视已不仅只是传统的意涵，更是四合一整合服务下、以全IP传输为基础的新型终端设备，亦即IPTV也将成为四合一服务架构的重要应用 |
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台湾易利信葛元翔升职 原总经理由岳汉森接掌 (2007.08.29)
台湾易利信发表新人事布达，现任台湾易利信总经理葛元翔(Seán Gowran)升任中国易利信执行副总裁暨华南地区总裁，台湾易利信总经理一职由原易利信立陶宛暨易利信拉脱维亚总经理岳汉森(Stefan Johansson)掌舵，于今年6月正式上任 |
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易利信IMS技术讲座 (2007.08.22)
数字汇流时代来临，IMS热潮席卷全球。全球电信业者一方面将网络升级到HSPA提高传输速率，一方面积极布建IMS平台，以迎合多媒体时代的行动应用需求。IMS在全球电信市场、包含台湾在内，目前都已如火如荼进入商用化 |
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NOKIA与ST计划进一步加深3G技术的开发合作 (2007.08.09)
诺基亚与意法半导体联合宣布两家公司计划在3G及其后续的行动通信集成电路（IC）设计和调制解调器技术的授权和供货方面进一步加深合作关系。此外，两家公司还在协商一项将部份诺基亚集成电路（IC）的营运业务移转给意法半导体的计划 |
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安捷伦WiMAX量测加入MIMO和Wave 2测试支持 (2007.08.08)
安捷伦科技（Agilent Technologies Inc.）宣布其VSA向量信号分析仪、讯号产生软件Signal Studio和行动WiMAX综合测试仪等量测解决方案皆经功能强化，可用于测试行动WiMAX 的Wave 2 Profiles |
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UMTS认证测项 全数来自R&S (2007.08.01)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）表示，该公司是目前唯一能针对UMTS Release 99公布的449个测试项目进行通过认证测试的量测设备制造商。依据全球认证论坛(GCF)定义，这些项目都是属于TS34.123信号一致性针对WCDMA工作项目（Work Item,WI）10，12，15与17项的测试项目，现在都可以利用R&S UMTS通讯协议测试平台－CRTU来进行测试 |
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精确掌握EDGE和HSPA芯片市场脉动 (2007.07.31)
全球行动装置销售量已经突破10亿，通讯芯片市场的竞争态势也因此更加白热化。无线通信芯片解决方案大厂英飞凌持续以冷静清晰的分析，抽丝剥茧确立通讯芯片产品的营销位阶与策略，在2.75G和3.5G领域中保持既有优势 |
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安捷伦科技-跨越3G世代 记者会 (2007.07.30)
现今，我们看见了无线存取的技术结合了越来越多的设备，无线技术的演化改进，也让用户更加的感受与体验到该技术所提供的服务与应用，在这一场活动中，安捷伦将聚焦于宽带无线技术、新一代宽带服务及HSPA、3GPP LTE和Mobile WiMAX等议题 |
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2007安捷伦电子量测论坛-台北 (2007.07.25)
连续七年，安捷伦科技举办九次安捷伦电子展，分享最具市场趋势的全系列解决方案；今年，安捷伦科技将用全新的想法提供更具主题性的内容，以论坛方式深入报告目前最受关注的Wireless及Digital二大主题应用，分享最新的量测趋势，以及展示最受瞩目的技术解决方案 |
