德州仪器(TI)发表一款功能先进的DSP组件，把物理层(PHY)的数学功能和媒体访问控制层(MAC)的逻辑功能整合至单芯片，专门支持复杂、多处理的后3G(Beyond 3G)行动通讯基础设施应用，如HSPA/HSPA+、LTE和WiMAX Wave 2等。这款新型65奈米单核心1GHz DSP将处理速度加倍以扩大产出并减少延迟时间，不仅提高服务质量，还能省下成本昂贵的RISC协同处理器。TI新组件协助基地台厂商减少芯片数目，进而降低系统成本和提高系统密度，使得每张线路卡支持更多的载波或传输信道。

市场研究公司IDC表示，随着LTE逐渐进入实用阶段，强大而有弹性的处理器将能协助基地台厂商使系统配备足以应付未来的效能和数据处理要求。TI将媒体访问控制层和物理层功能整合至TCI6484，提供OEM厂商一款汇集各种功能、扩充性优异及可用于超威型(pico)、微型(micro)和大型(macro)基地台的单芯片解决方案。

DSP原本就能高速重复执行同样的数学作业，但若应用需要搭配逻辑功能，DSP的效能就会受限，因为这类作业通常是由固定架构的协同处理器搭配特别设计的软件执行。TI新推出的TMS320TCI6484 DSP则突破这项限制，把强大的内存和快取效能，及TMS320C64x+核心融为一体，让整体功能提升到前所未有的水平。这款多功能芯片提高基地台系统效率和降低开发成本，使制造商得以集中全力，加速新功能的推出。