诺基亚与意法半导体联合宣布两家公司计划在3G及其后续的行动通信集成电路（IC）设计和调制解调器技术的授权和供货方面进一步加深合作关系。此外，两家公司还在协商一项将部份诺基亚集成电路（IC）的营运业务移转给意法半导体的计划。

根据这个包含多方面内容的合作协议，意法半导体将有权设计及制造基于诺基亚的调制解调器技术、电源管理及射频（radio frequency,RF）技术的3G芯片组，为诺基亚和公开市场提供完整的解决方案。

同时，诺基亚与意法半导体还在磋商有关诺基亚IC营运业务的移转计划。为了重组及实施这项技术移转计划，诺基亚将依照当地的法律规定，由公司的人力资源人员开始人事咨询的程序。这项移转计划预计将涉及诺基亚在芬兰和英国的约200名员工，并预估在2007年第四季开始进行这项计划。

诺基亚还赠予意法半导体一个先进的支持高速数据传输的3G HSPA（high-speedpacket access）芯片组的设计案（design win），这将会是被合并的IC设计业务为ST带来的第一个贡献。 这项设计案是意法半导体赢得的第一个完整的3G芯片组设计案。

诺基亚与意法半导体的合作与诺基亚芯片组的重整策略相符合。 诺基亚将继续开发尖端的调制解调器技术，其中包括支持WCDMA/GSM及其后续标准的协议软件（protocol software）和相关的数字设计。然后，诺基亚将把这些调制解调器技术授权给为诺基亚开发及生产制造芯片组的芯片组制造商。 这些制造商也可以在公开市场上生产及销售基于诺基亚调制解调器技术的芯片组。

技术授权协议将在双方计划的交易完成后才会正式生效。