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迎接5G大人物时代 工研院剖析2019年智慧制造关键技术与应用趋势 (2019.06.20) 面对5G、人工智慧(AI)推动智慧制造发展,即将成为下一波全球制造业实现制造能力变革的主要策略。近年来台湾产、官、学、研各界,也持续进行智慧制造关键技术研发与核心应用方案创新,以便及时在国内外市场争取更多商机 |
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毫米波AiP量产在即 天线模组高度整合将成潮流 (2019.06.17) 5G商业化时代即将来临。除了触发各种5G测试要求外,天线在封装技术方面也将成为大型工厂的新战场。所谓的天线封装(AiP)的概念在很早以前就出现了,这种AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组等整合的概念 |
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勤业众信:透析5G时代 商业模式五大制胜关键 (2019.06.12) 勤业众信联合会计师事务所今(12)举办「掌握创新商机与挑战5G时代的智慧城市新生活」研讨会透析5G与物联网(IoT)对智慧生活服务所开创之商机与趋势,指出产官学研各界面对 |
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TI:BAW技术将迎来5G新革命 (2019.06.11) 5G 革命即将来临。无论是更快速,还是以扩增与虚拟实境的形式顺利呈现出更丰富的内容,甚至是实现完全自驾车的技术,它都有可能激发出一系列创新和全新的服务。
德州仪器系统暨应用经理 Arvind Sridhar认为,在电信产业快速发展的驱使下,对於更高频宽和更快资料传输率的巨大需求,正迫使网路升级 |
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2019日本电机解决方案展落幕 一窥5G时代关联企业最新发展 (2019.06.11) 受惠於近期5G、AI人工智慧、高速网通、绘图等高效能运算带动,新产品对於印刷电路板(PCB)的层数、面积、散热等要求,都进一步提升。在今(2019)年6月5日~7日假东京国际展览中心(Tokyo Big Sight)举行的日本电子机器整体解决方案展(The Total Solution Exhibition of Electronic Equipment ) |
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是德科技叁与第六届台北 5G 高峰会 (2019.05.30) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)於 2019 年 5 月 30 日於外贸协会台北国际会议中心,叁与由经济部技术处主办之台北 5G 高峰会(Taipei 5G Summit),分享最新的 5G 发展趋势并展示旗下最新 5G 解决方案 |
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台北5G国际高峰会登场 聚焦技术、服务与政策三面向 (2019.05.30) 由经济部指导、5G办公室主办之「第六届台北5G国际高峰会」今日於台北国际会议中心登场,共计逾400位来宾共襄盛举,本次高峰会主题为5G技术、服务与政策三大面向,并邀集英国、日本5G官方代表、印度信实资讯通信(Reliance Jio)来台与会,搭建与国际5G脉动接轨的平台 |
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剑指高通? 联发科技推出突破性全新5G系统单晶片 (2019.05.29) 选在台北国际电脑展(COMPUTEX)展期,联发科技今日发布最新5G系统单晶片,向国际发声。这款采用七奈米制程的多模数据机晶片,将为首批旗舰型5G智慧手机提供强劲的动能,显示联发科技在5G方面的实力 |
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大展直击:2019 COMPUTEX观测5G六大趋势 (2019.05.29) 资策会产业情报研究所(MIC)研究团队现场观测2019台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI),针对通讯产业最关注的5G动态,提出6项5G关键新科技领域趋势,包括「5G 边缘运算MEC」、「5G全时连网笔电」、「5G新路由器」、「5G真速连网与延展实境(XR)智慧应用」、「公民宽频无线电服务CBRS及小型基地台」、「5G SoC晶片」,并逐一分析 |
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高通携手中华电信、诺基亚与宏达电 於COMPUTEX 2019展出实际5G网路垂直应用 (2019.05.28) 美国高通公司旗下子公司高通技术公司、携手台湾电信业者中华电信、全球基础设施供应商诺基亚(Nokia),与终端设备制造商宏达电(HTC)等生态系成员合作,於COMPUTEX期间展示实际5G网路垂直应用,为台湾的5G预商用进程立下关键里程碑 |
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[COMPUTEX] 预告5G时代 高通偕联想再攻PC市场 (2019.05.27) 高通(Qualcomm)今日在COMPUTEX 2019展前记者会中,与合作夥伴联想(Lenovo),共同展示了首款采用其Snapdragon 8cx的笔记型电脑,以实际行动表明挥军PC市场的决心。
高通在智慧手机市场一直处於领先位置 |
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Marvell收购Avera Semi抢占持续增长的基础设施商机 (2019.05.23) Marvell近日宣布,已和格芯旗下 ASIC 子公司 Avera Semiconductor 达成最终协议。此次收购将 Avera Semi领先的ASIC设计能力和Marvell先进技术平台和规模相互结合,为有线和无线基础设施OEM打造一个领先的ASIC提供商 |
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原来政治才是5G时代里最大的威胁 (2019.05.22) 从Google终止与华为(HUAWEI)的合作的行动,让我们认清了一件事实,原来再如何强调开放与自由的公司,都可能无法避免政治力量的介入。这或许是5G时代里最重要的一个课题:在越开放与越强大的网路世界里,我们该如何自保,如果最根本的网路控制权其实并不在我们身上 |
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PIDA集结台湾光纤通讯商 聚焦5G商机 (2019.05.21) 为了掌握5G商机,由光电协进会集结国内光纤通讯领导厂商,共同成立的「台湾5G光通讯产业联谊会」,将於5月22日召开第二季会议,并在5月23日举办「5G光通讯时代的商机与发展趋势」研讨会 |
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COMPUTEX首度携手5G办公室 举办「第六届台北5G国际高峰会」 (2019.05.16) COMPUTEX主办单位之一中华民国对外贸易发展协会,首度携手经济部技术处5G办公室,於5月30日举办「第六届台北5G国际高峰会」,邀集国内外重量级讲师,共同探讨5G商转进程及掌握最新市场发展契机 |
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台北5G国际高峰会 聚焦5G垂直领域技术与创新应用 (2019.05.13) 「第六届台北5G国际高峰会(The 6th Taipei 5G Summit)」,将於5月30日(四)假台北国际会议中心登场,介绍当前全球5G垂直领域技术、创新应用服务及频谱规划,并提供全球最新的5G发展趋势,期能协助我国业者与国际大厂交流,进而争取国际5G合作商机 |
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5G登场 工业机器人应用展新风貌 (2019.05.10) 全球工业领域正式进入了5G时代,而这场大战则是在汉诺威工业展上正式拉开序幕。 |
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MIC:5G改变全球电信市场营收结构 企业专网是商机 (2019.05.09) 策会MIC预估至2025年,5G的全球渗透率将达到15%,届时全球将有半数国家的5G已经进入商业运转。资深产业顾问张奇指出,5G将改变全球电信市场的营收与结构,电信营运商、硬体厂商与第三方服务商 |
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罗德史瓦兹与联发科成功验证Helio M70晶片的5G 新无线电功能 (2019.05.08) 罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 和联发科技(MediaTek) 采用搭载最新5G多模数据机晶片Helio M7的设备,成功进行了5G信令测试,确保该晶片向下相容性并为5G 新无线电部署做好准备 |
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高通与Google合作 强化Android Q的5G应用 (2019.05.08) 美国高通公司旗下子公司高通技术公司,今日在Google开发者大会(Google I/O)上宣布与Google合作,透过强化Android Q上的开发者API以推动5G应用。
Android生态体系在今年正快速移转至5G,几??所有主要的Android OEM厂商都计画推出搭载高通Snapdragon 855行动平台的旗舰版5G智慧型手机 |