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2019 Audi Innovation Award启动 (2019.03.15)
发掘智慧移动更多的可能性，Audi在全球不遗馀力扶植智慧移动的新创团队，在台湾也积极投入资源，台湾奥迪扩大举办2019 Audi Innovation Award活动，徵件范围拓展至5G应用、智慧医疗、绿色科技及汽车硬体设备等，期盼与更多台湾优秀的新创携手打造智慧移动新篇章 |
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是德科技携手多家厂商於OFC 2019展示最新光学及高速数位测试解决方案 (2019.03.14)
是德科技（Keysight）於2019年3月5~7日，在於圣地牙哥会议中心举办的光纤通讯展中，与多家厂商，共同利用是德科技最新的光学及高速数位测试解决方案，展示未来网路传输的潜力 |
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德州仪器整合四通道与双通道射频采样收发器实现多天线宽频系统 (2019.03.14)
德州仪器（TI）近日推出两款新型射频采样（RF-sampling)收发器，整合四个类比转数位转换器(ADC)和四个数位类比转换器(DAC)於单晶片上的收发器。四通道AFE7444和双通道AFE7422收发器具备业界最广的频率范围与最高的瞬间频宽 (instantaneous bandwidth) |
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是德科技协助OnePlus进行首次5G智慧手机数据连接 (2019.03.11)
是德科技（Keysight）成功协助一加（OnePlus）於英国行动电信商实验室中，展示透过5G智慧型手机进行的5G数据连接。本次连接采用是德科技5G网路模拟解决方案及OnePlus的旗舰级5G智慧型手机，後者搭载了Qualcomm Snapdragon 855行动平台、Snapdragon X50 5G数据机、具整合式射频收发器的天线模组、射频前端及天线元件 |
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放眼切削加工新应用 聚焦超音波解决方案 (2019.03.07)
除了两岸供应链厂商皆引颈期盼的5G、无线充电应用商机之外，加上创新设计不断推陈出新，于带动手机内外元件、机壳材质改变同时，台湾工具机暨零组件厂商早已布局 |
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MACOM携手意法半导体提升矽基氮化??产能以支援5G无线网路建设 (2019.03.07)
MACOM和意法半导体将在2019年扩大ST工厂在150mm矽基氮化??的产能，而200mm的矽基氮化??依需求扩产。该扩产计画旨在支援全球5G电信网建设，其基於2018年初MACOM和ST所宣布达成的矽基氮化??协议 |
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Vertiv: 营运商担心5G和边缘运算的到来将导致能源成本的增加 (2019.03.06)
维谛(Vertiv)联同451 Research共同发布了一项调查报告。报告显示，大多数接受调查的电信营运商都认为，5G时代将於2021年在所有区域正式启动，其中88%的受访者计划在2021-2022年开始部署5G设备 |
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是德科技成为摩托罗拉推出首款商用5G NR行动装置的助力 (2019.03.06)
是德科技（Keysight）日前宣布与摩托罗拉（Motorola Mobility LLC）合作，协助其开发首款在毫米波频谱上运作的5G NR智慧手机。Motorola即将推出的新款智慧手机象徵着业界的重要里程碑 |
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商用化脚步确立 MWC十大技术趋势将改变世界样貌 (2019.03.05)
5G时代正式来到，透过MWC展会更可以明显观察出这个趋势。资策会MIC观察指出，本次MWC展会从大会主题、叁展厂商展出内容与过去两年相较，新兴科技如5G、AI等领域从过去展出概念式应用与技术，陆续走入商用化及生活当中 |
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Marvell和Samsung在5G全球基础设施领域扩展策略性合作关系 (2019.03.04)
Marvell与Samsung电子扩展长期合作关系，共同推动领先的无线基础设施网路。Samsung和Marvell正合作开发及推出适用於LTE和5G NR的多代无线和控制层处理器，使电信业者能够部署多重无线接取技术，以便符合当今使用者和新兴应用不断增加的资料使用需求 |
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高通发表业界首款整合5G功能之行动平台 (2019.02.27)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司在世界行动通讯大会（MWC）上发表高通Snapdragon行动平台，该平台成功将5G整合至系统单晶片（SoC）中。全球行动网路相关业者在广泛且快速采用5G的过程中，必需要有更多弹性以及可扩充性，而该平台将可满足此项需求 |
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［MWC 2019］爱立信携手AT&T、英特尔与华纳兄弟 展示5G蝙蝠侠AR/VR混合实境体验 (2019.02.27)
爱立信携手美国电信商AT&T、英特尔和华纳兄弟在本届MWC，展出一款以端到端整合了5G无线技术、云端边缘运算及基於行动定位（location-based）的蝙蝠侠AR/VR混合实境体验（mixed reality） |
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［CES］是德科技与高通科技成功展示5G工业物联网应用 (2019.02.27)
是德科技（Keysight）日前与高通科技（Qualcomm）於2019年美国消费电子展（CES）中，使用5G网路模拟解决方案及Qualcomm 5G技术，展示NAVER LABS的工业物联网（IIoT）应用。此次的概念验证（proof-of-concept）展示 |
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英特尔推出下一代加速卡助力交付5G网路服务 (2019.02.27)
英特尔推出了英特尔FPGA可编程加速卡N3000。此产品专为服务提供商而设计，可帮助他们为5G下一代核心和虚拟化无线接入网路解决方案提供鼎力支持。英特尔FPGA PAC N3000可加速多种虚拟化工作负载，包括 5G 无线接入网络和 5G 核心网络应用 |
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格芯携手Dolphin Integration推出自适应性基体偏压解决方案 (2019.02.27)
格芯(GF)和Dolphin Integration合作研发自适应性基体偏压(ABB)系列解决方案，提升格芯22nm FD-SOI (22FDX)工艺技术晶片上系统(SoC)的效能和可靠性，支援5G、物联网和车用等多种高增长应用 |
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[MWC] 英特尔：数据是5G庞大商机的关键所在 (2019.02.26)
在2035年之前，5G市场商机将达到前所未见的10兆美元，而数据则是此商机的关键所在。每天被产生和运用的大量数据正推动通讯网路的转型，除了为产业带来变革，并激励全球科技业生态系统抓住这个无穷的机会 |
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格芯8SW RF SOI技术收益跨越10亿美元 (2019.02.26)
格芯(GlobalFoundries)日前宣布，自2017年9月推出针对行动优化的8SW RF SOI技术平台以来，客户端设计收益已逾10亿美元。8SW的良率与性能均远超过客户预期，设计师可於8SW上开发解决方案，为今日4G/LTE-A和未来6GHz以下的5G行动和无线通讯应用提供更快的下载速度、更高品质的连接和更可靠的数据连接能力 |
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［MWC 2019］维谛(Vertiv)深入探讨5G热点 (2019.02.26)
维谛(Vertiv)将在论坛上围绕5G的发展应用，发表精彩主题演讲，并在小组讨论环节与产业精英、意见领袖一起深入探讨和分享5G热点、最新趋势和关键洞察，推动营运商商业转型 |
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爱立信增强型5G平台使营运商轻松升级至5G网路 (2019.02.26)
爱立信升级5G平台（5G Platform），发布核网、无线接取、传输及自动化服务管理平台等领域的新产品，不断丰富其5G产品组合。这些新品使爱立信的5G平台更加动态与灵活，让营运商能够顺利地实现网路演进并大规模部署5G网路 |
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［MWC 2019］联发科秀首款5G数据机晶片 (2019.02.26)
联发科技在世界移动通信大会(MWC 2019)，展示该公司第一款5G数据机晶片的传输速度，目前正与客户紧密合作，预期2020年市场上将推出搭载联发科技晶片的5G终端设备，抢得在5G世代首发的关键先机 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
