MACOM和意法半导体将在2019年扩大ST工厂在150mm矽基氮化??的产能,而200mm的矽基氮化??依需求扩产。该扩产计画旨在支援全球5G电信网建设,其基於2018年初MACOM和ST所宣布达成的矽基氮化??协议。
随着全球推出5G网路并转向大规模MIMO(M-MIMO)天线配置,射频RF功率产品需求预计将会大幅提升。具体来说,MACOM预估功率放大器需求量将会有32倍至64倍的成长,相对地,5G基础建设的投资在5年内将预计成长超过3倍,因此,放大器成本的单价估计会降至十分之一至二十分之一。
MACOM总裁暨执行长John Croteau表示,「主要的基地台OEM厂了解,为满足5G天线部署时目标的成本、频谱和效能,他们需要宽能隙氮化??元件的性能,以及能够促进升级转型的成本结构和制造规模。我们期待,这个初期阶段的联合产能投资,可以使我们有更多产能服务在全球高达85%的5G网路建设市场。」
意法半导体汽车与离散产品部总裁Marco Monti表示,「我们现在正在推进RF矽基氮化??的技术,以支援OEM厂建立新一代高性能之5G网路。碳化矽是汽车功率转换等电源应用的理想选择,而矽基氮化??能够提供满足5G所需的RF性能、产能和商用成本结构。ST和MACOM透过这一举措来突破产业瓶颈和满足5G网路建设的需求。」